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环氧树脂/石墨烯功能纳米复合材料制备
石墨烯具有优异的机械,导电以及导热性能,在纳米科学和材科领域具有极大的应用价值,尤其是在电容器,传感器,柔性薄膜电路以及复合材料等方面已经吸引全球科学界和工业界广泛的关注。本技术以氧化石墨烯(GO)为前驱体,同步还原与修饰GO,制备了多种环氧/石墨烯功能纳米复合材料该石墨烯气凝胶具有低密度,开孔结构,高导电性以及良好的机械性能与成型性等优点。通过真空辅助浸渍成型法,制备了高导电的环氧／三维石墨烯纳米复合材料,当石墨烯含量为体积分数适当时,复合材料的电导率达到4×10-2S/m,比纯环氧基体提高了13个数量级。良好导电性能的原因是石墨烯气凝胶在制备复合材料过程中保持了导电网络结构完整性,而且与聚合物基体浸润性良好。
北京化工大学
2021-02-01
一种环氧树脂的增韧改性方法
一种环氧树脂的增韧改性方法，属于环氧树脂的增韧改性技术领域。本发明提供的增韧环氧树脂包括下述重量份的各成分：100份环氧树脂，6～12份端羧基丁腈橡胶，2～6份端氨基聚丁二烯橡胶，30份柔性固化剂聚醚胺D230。
电子科技大学
2021-04-10
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
1、 成果简介：（500字以内）环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来，环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展，新品种虽然不断地涌现，也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体
吉林大学
2021-04-14
木质素酚醛树脂胶黏剂
成果简介： 酚醛树脂胶黏剂是酚类与醛类在催化剂作用下形成的。它是工业化最早(1910年，德国Bakelite)的合成高分子材料。在近一个世纪的时间里，被用于诸多产业领域，现在仍是重要的合成高分子材料。酚醛树脂胶黏剂黏结强度高，耐高温、耐水、耐油、工艺简单、改性容易、在合成胶黏剂领域，迄今仍是绝对用量最大、用途最广的品种之一。酚醛树脂胶黏剂至今仍然是制造室
南京工业大学
2021-01-12
低温长效碳纤维增强环氧树脂预浸料开发
环氧树脂具有较好的力学性能和热性能，在各种领域中被较为广泛的应用。特别是在以纤 维增强塑料为中心的复合材料领域中，环氧树脂多被用作基体树脂、玻璃纤维、碳纤维、硼纤 维等多被用作增强纤维。 纤维增强塑料复合材料与金属材料相比，其比强度、耐腐蚀、重量较为优良，特别在要求 轻量化的飞机或钓鱼竿、高尔夫球杆、网球拍及其他运动制品等用途中有更广阔的应用。当今 70%以上的先进纤维增强塑料复合材料产品是用预浸料铺迭固化而成的。预浸料是制备复合材 料的中间基材，其质量直接影响到复合材料构件的质量。 对于预浸料所使用的环氧树脂来说，高温固化预浸料成型的复合材料时往往在复合材料内 产生较大的内应力，从而影响尺寸精度，且成型工艺复杂，耗能较高，此外制备芯模、模具等 辅助材料选材范围窄，最终导致复合材料的成型成本昂贵。本项目要解决的技术问题是克服现 有技术的不足，提供一种室温下贮存期长且能在中低温下完成初步固化的环氧树脂组合物、提 供一种工艺简单实用、成本低廉、产品质量好的预浸料的制备方法和该预浸料成型复合材料的 制备方法。
华东理工大学
2021-04-11
无卤阻燃环氧树脂和不饱和聚酯技术
环氧树脂和不饱和聚酯树脂是热固性树脂中用量最大、应用最广的品种之一，应用领域非常广泛，但都属易燃产品。针对环氧树脂和不饱和聚酯的易燃问题，本项技术通过分子设计，设计合成的一类高效膨胀型含磷阻燃剂、磷氮复合型高效无卤阻燃剂（反应型和添加型）以及复合纳米催化技术。对于反应型阻燃剂，合成的阻燃树脂具有透明性好，阻燃性高，无熔滴，基体性能优异等特点。对于添加型阻燃剂，具有添加分数少，耐析出，产品透明性优良、介电性能以及对于产品基体的性能损伤小等特点。在燃烧时不产生熔融滴落现象，热释放速率低，烟雾产生量低于同类产品 。例如：用于阻燃环氧树脂，添加量 3-7% 时，可以达到 LOI>30 ，垂直燃烧 V-0 级，市场应用前景广泛。
主要技术、指标：
Tg = 135——170 °C (基于不同的结构的阻燃剂单体)，热膨胀系数＜280 ppm/°C，
吸水率＜0.8 wt%，介电常数＜4.0，氧指数＞29，垂直燃烧V-0。
建设投产条件（投入资金情况、需要的厂房、使用配套设施状况等）：
生产规模：按1000吨计算（指环氧树脂和不饱和聚酯专用阻燃剂规模）
设备投资：300万元；
产值：8000万元；
利税：4000万元。
四川大学
2023-05-15
NK-M快速潜伏性环氧树脂固化剂
NK-M快速潜伏性环氧树脂固化剂系南开大学科研人员多年研究和开发的一种新型环氧树脂固化剂，已于1992年通过中试生产鉴定。由其配制的环氧树脂胶粘剂、密封材料、灌封材料及粉末涂料，具有用量少（一般占环氧树脂量的2-5%），常温下不固化、室温储存期达半年以上，而在中、低温（120-150℃）下又可快速固化（时间为10-60分钟）的特点，是作单包装环氧粘合剂、环氧粉末涂料的一种理想固化剂，广泛用于机械、汽车等行业的粘结、电子元件的密封、灌封及金属部件的防腐喷涂等。 采用该技术生产的NK-M固
南开大学
2021-04-14
半导体光刻胶成膜树脂制备技术
1.痛点问题
光刻胶作为集成电路制备中不可或缺的一部分，已成为国家的战略资源之一。半导体光刻胶的核心在于成膜树脂，受限于研发难度大、专利壁垒高、资金投入多、准入门槛高，目前国内企业尚难以突破KrF胶（248nm）或ArF胶（193nm），而EUV胶完全不能自主供给。
2.解决方案
本项技术采用了国际最前沿的纳米氧化物团簇材料的工艺路线，可以实现单2nm小分子的光刻胶成膜树脂材料，攻克了材料合成和纳米材料提纯的难题，可满足目前半导体3nm制程节点的技术要求，RLS分辨率、边缘粗糙度、灵敏度三项关键性能指标优异，其曝光剂量远低于Intel公司提出的20mJ/cm2的成本线。此外，本项技术具有多种半导体光刻胶兼容性，可以生产248nm和193nm光源的半导体光刻胶成膜树脂，以及电子束半导体掩膜用光刻胶成膜树脂，具有广阔的技术替代优势和市场应用前景。
3.合作需求
本项技术已设立衍生企业，位于江苏常州的3000m2研发生产中心正在建设中。
1）融资需求：本轮天使轮融资6000万元。
2）资源对接需求：集成电路芯片制造、掩膜板生产企业，地方政府等。
清华大学
2022-07-12
含氟、含磷及含硅的环氧树脂及其制备方法
本发明公开了一种含氟、含磷及含硅的环氧树脂及其制备方法，含氟、含磷及含硅的环氧树脂的制备方法为：取双酚A型环氧树脂100phr，二胺类固化剂10～60phr，固化促进剂1～6phr，将三者混合均匀后置于反应模具中，先在80～120°C条件下固化反应1～3h，再在130～170°C条件下固化反应2～4h，即得到含氟、含磷及含硅的环氧树脂，所述的二胺类固化剂为含氟、含磷及含硅的二元胺类化合物。所述的含氟、含磷及含硅的环氧树脂中同时引入了氟、磷以及硅这三种元素，是一种新的有机化合物，这种含氟、含磷及含硅的
安徽建筑大学
2021-01-12
一种环氧树脂基复合材料及其制备方法
本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法，环氧树 脂基复合材料包括环氧树脂基体、以及均匀分散于所述环氧树脂基体 中的聚苯乙烯空心球和聚乙二醇，所述聚苯乙烯空心球的含量为所述 环氧树脂基体的 4.0vol.％～32.0vol.％，所述聚乙二醇的含量为所述环 氧树脂基体的 2.0wt.％～10.0wt.％。通过本发明，制备了一种具有良 好的力学性能和隔音性能的环氧树脂基复合材料，且该环氧树脂基复 合材料的制备方法步
华中科技大学
2021-01-12