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苯妥英银促伤口愈合的研究
本研究通过化学合成得到兼备杀菌、消炎抗感染、促进伤口愈合特点的新化合物苯妥英银。大鼠及广西巴马小香猪体外实验证实，苯妥英银的促伤口愈合效果优于市售壳聚糖成膜喷剂，且治疗过程中伤口未出现化脓、红肿、隆起及深度感染（疖痈）现象，对皮肤无明显刺激性。体外抗菌实验证实，苯妥英银对金黄色葡萄球菌、大肠杆菌、铜绿假单胞菌均具有抗性。急毒及药代动力学实验已证实，苯妥英银入血浓度低，对机体的毒性小。
技术创新点：
本项目的创新点在于将具有促伤口愈合作用的苯妥英和具有抗菌作用的 Ag 巧妙地结合在一起，得到既能抗菌又能促愈合作用的苯妥英银。该化合物溶解性较低，涂于伤口上，可使其在伤口结构面不断地向外缓慢释放苯妥英和银，然后形成一个屏障，保护伤口的同时，加快愈合。
市场应用前景：
临床上传统用于治疗伤口的药物只能抑制伤口感染或只能促进伤口愈合。但促伤口愈合效果较好的药物常表现出一些毒副作用，所以对于促进伤口愈合的整体效果并不理想。对于一些大的伤口，由于创面愈合时间长，很容易造成感染，将严重影响患者的工作及生活。
因此开发一种既能抗感染，又能快速地促进伤口愈合且毒副作用较小的药物尤为重要。本研究目的在于合成一种新的化合物，既能杀菌消炎抗感染，又能促进伤口愈合且具低毒副作用。
这一药物研发成功，将会填补兼具杀菌促愈合外用药物的市场空白，具有广阔的市场前景。据预测，全球高级伤口护理市场在 2023 年将达到 163 亿美元。
合作方式及条件：
本项目可采取多种方式进行合作，既可与企业联合研发后续工作，也可通过技术转让方式进行合作，还可通过其他形式进行合作。
已获得的知识产权
苯妥英衍生物及其制备方法和用途（专利号：CN 104016923B ）
南开大学
2021-04-13
金属杂环戊二烯
合成了第一例碱土金属镁杂环戊二烯（Angew. Chem. Int. Ed. 2014, 53, 5634-5638; Angew. Chem. Int. Ed. 2016, 55, 14762-14765.）；第一例稀土金属镥杂环戊二烯（Chem. Eur. J. 2015, 21, 6686-6689; Chem. Eur. J. 2015, 21, 15860-15866; Organometallics 2016, 35, 5-8）和系列铝杂环戊二烯（Inorg. Chem. 2015, 54, 10695-10700.），并深入研究了它们的反应性。
北京大学
2021-04-11
光纤陀螺光纤环绕环机
将Φ0.08～Φ0.30mm直径的细丝规则缠绕在圆柱体、圆锥体、椭圆体上的机械设备。 主要应用对象：光纤陀螺、精密线圈、制导线圈等领域。 主要性能指标：1. 缠绕直径Φ0.08-Φ0.30mm（可扩展）；2. 张力控制范围3-100g（可扩展）；3. 张力控制精度±0.2g（可扩展）。
北京航空航天大学
2021-04-13
光纤陀螺光纤环绕环机
1、成果简介 将Φ0.08-Φ0.30mm直径的细丝规则缠绕在圆柱体、圆锥体、椭圆体上的机械设备。技术指标： 1、缠绕直径Φ0.08-Φ0.30mm（可扩展） 2、张力控制范围3-100g（可扩展） 3、张力控制精度±0.2g（可扩展）2、应用说明 应用对象：光纤陀螺、精密线圈、制导线圈、线导线圈等领域。3、效益分析 高技术产品
北京航空航天大学
2021-04-13
硬件在环(HIL)仿真测试
汽车关键零部件及系统建模；汽车参数匹配设计与优化；汽车控制策略开发与验证（整车控制策略、部件控制策略）；模型的车用总线通讯网络设计与验证
扬州大学
2021-04-14
SimCar硬件在环测试系统
SimCar硬件在环测试系统是用于测试电控单元功能、系统集成和通信的一套完整的硬件在环仿真测试设备，可用于汽车、航空、兵器、工程机械等领域。基于NILab-VIEW\VeriStand软件平台，高性能PXI实时仿真系统硬件平台搭建的硬件在环测试系统，针对用户的被控对象在Simulink中进行建模仿真，并将其运行于跟控制器闭环工作的实时系统中，实现对汽车电控单元的复杂测试。
北京九州华海科技有限公司
2022-03-01
催化苯乙烯环氧化制备环氧苯乙烷的新型催化剂
环氧苯乙烷作为一种重要的化工中间体被广泛应用于化工与医 药生产等众多领域，传统的制备方法——卤醇法在生产过程中环境污 染严重、对原料的利用率不高，导致生产成本居高不下。随着整个社 会环保意识的不断增强，绿色化学日益受到重视。在催化苯乙烯环氧 化反应的研究过程中，开发高效、低污染、低能耗、环境友好的催化 剂一直是研究的主要方向。虽然在许多研究人员的不懈努力下，催化 剂的研究取得了可喜的进展，但是现有的催化剂还存在着一些缺陷， 新型高效催化剂的研发仍然是当前研究的热点之一。我们发现将普鲁 士蓝类配合物用
兰州大学
2021-04-14
微型皮拉尼计与体硅器件集成加工的方法
本发明公开了一种微型皮拉尼计的制备方法及其与体硅器件集成加工的方法。集成加工的方法包括：在硅基片正面制备体硅器件所需的绝缘层及电路引线；在硅基片的背面或正面沉积一层绝缘隔热材料，刻蚀去除其四周部分得到绝缘隔热层；在绝缘隔热层上制备加热体和电极；在没有加热体的一面制备图形化的光刻胶掩膜；在有加热体的一面沉积金属膜；将金属膜粘贴在表面有氧化层的硅托片上；对有光刻胶掩膜的一面进行感应耦合等离子体干法刻蚀，刻穿硅基片；去除光刻胶掩膜和金属膜，得到集成结构。本发明能有效提高皮拉尼计的制备与其它工艺的兼容性，解决皮拉尼计与体硅器件集成封装工艺难度大，风险高，成本高且产量低的技术问题。
华中科技大学
2021-04-14
ET-6050米尼帕数字钳型表ET6050
产品详细介绍 ET-6050米尼帕数字钳型表ET6050 ET-6050米尼帕数字钳型表ET6050
福州仟度电子产品有限公司
2021-08-23
ET-3500米尼帕数字钳型表ET-3500
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福州仟度电子产品有限公司
2021-08-23