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一种基于分流增塑的热等静压成形方法
本发明公开了一种基于分流增塑的热等静压成形方法，其包括 如下步骤：根据待热等静压成形零件的形状和尺寸，设计并加工出热 等静压成形模具，在成形模具局部粉末难流动部位增设分流增塑件； 采用 CAE 模拟软件模拟热等静压成形过程，根据 CAE 模拟结果调整 分流增塑件的尺寸和位置；装配热等静压成形模具和分流增塑件，在 热等静压成形模具中装入粉末后震实，对热等静压成形模具抽真空并 封焊；对热等静压成形模具进行热等静压成形处理
华中科技大学
2021-04-14
一种带液压背压的板料热渐进成形方法
（专利号：ZL 201410527700.6） 简介：本发明公开一种带液压背压的板料热渐进成形方法，属于金属成形加工技术领域。该方法是在数控渐进成形机床上设置一套含有液池的支撑底座，液池通过管路和油温加热与控制系统连接，支撑底座和油温加热与控制系统通过连接管路形成液压环路，液池内充满导热油；待成形板料固定在支撑底座上，油温加热与控制系统运转，导热油在液压环路内形成一定的压力，该压力使板料在变形前产生一定程度的预胀；系统运转一定时间后，支撑
安徽工业大学
2021-01-12
一种轻合金变径管成形的方法及装置
（专利号：ZL 201510093142.1） 简介：本发明公开一种轻合金变径管成形的方法及装置，属于金属塑性成形加工领域。本发明采用手动转动螺杆对金属管坯及其管内的液性塑料加压，利用液性塑料的不可压缩性使金属管坯膨胀直至和模具型面贴合，进而使金属管坯变形后的形状与分体式模具型腔一致，再将分体式模具和金属管坯放入矿物油中，并振动一段时间。加热和振动均有利于消除金属管坯成形的抗力，加速金属管材的塑性流动和成形，减小变径管成形时的回弹量。本发
安徽工业大学
2021-01-12
一种使板料均匀变形的电磁成形线圈获取方法
本发明公开了一种使板料均匀变形的电磁成形线圈获取方法， 包括下述步骤：针对多道次电磁成形的平板坯料获得变形量，根据变 形量选用与之相匹配的电磁成形线圈；根据待成形的板料的电导率、 电磁设备的放电频率以及真空磁导率获得电磁成形线圈的集肤深度； 根据集肤深度获得电磁成形线圈的参数范围；采用控制变量法在参数 范围中选择多组电磁成形线圈的结构参数；分别对多组电磁成形线圈 以及与之相匹配的板料进行变形模拟，根据板料变形结果选择最优的 结构参数，并根据最优的结构参数获得电磁成形线圈。采用本发明提 供的电磁成形线圈可以获得变形均匀的金属板料，有利于板料的进一 步成形。
华中科技大学
2021-04-13
高楼玻璃幕墙清洗机器人
主要技术要点（创新点） ： 利用仿生学原理，巧妙的实现了机器人的吸壁移步，连续擦洗。 多组吸盘负压吸附，保持刷子以恒定压力贴紧玻璃，擦洗均匀有力。 采用特定的清洗工艺实现多重擦洗，且增设刮水装置，使玻璃洁净明亮。 整个系统为多自由度设计，结构紧凑，动作灵活。 机电气结合，擦洗路径预先规划，清洗过程全自动。该成果来源于大学生机械创新设计大赛项目，荣获第三届全国大学生机械创新设计大赛国家一等奖，实现了江西省在该项赛事中国家一等奖零的突破，获权国家实用新型专利 2 项。
江西理工大学
2021-05-04
资源再生型泡沫玻璃建筑保温节能材料
本项目基于城市和工业固体废弃物中富含玻璃相物质，将其研制开发为建筑保温节能材料 ----泡沫玻璃，满足城市建筑节能与防火减灾需要。创新开发一种液相包覆法制备多孔建材的方法，构建 了烧结类多孔生态建材的退火工艺模型，发明适用于高质量泡沫玻璃生产用加热装备，形成一套完整 的泡沫玻璃生产关键技术和装备，并且进行了广泛的技术转化服务，促进废玻璃资源化技术发展。
北京工业大学
2021-04-13
纳米多功能高效节能玻璃贴膜技术
利用真空多靶磁控溅射镀膜技术在普通的PET薄膜上镀制9层金属、氧化物和氮化物纳米多层膜，从而使普通的PET薄膜具有隔热、保温、防紫外等多种功能，可广泛用于汽车玻璃和建筑玻璃的节能贴膜。可节约汽车或大玻璃窗建筑冬天或夏天利用空调加温或制冷所需能量的30%以上。
北京航空航天大学
2021-04-13
资源再生型泡沫玻璃建筑保温节能材料
北京工业大学
2021-04-14
一种高层玻璃清洁机器人
本发明提供一种高层玻璃清洁机器人，包括车体和与所述车体连接的飞行器，所述飞行器安装在所述车体的上部，所述车体连接有吸尘机构、吸附机构和移动机构，所述吸尘机构安装在所述车体的内部，所述移动机构和所述吸附机构均设置在所述车体的底部，所述吸附机构与所述移动机构连接。本发明通过设置飞行器，不仅可以实现清洁机器人的定点清洁和跨棱清洁，而且还解决了作业过程中清洁
中国农业大学
2021-04-14
一种 LED 封装玻璃及其封装结构
本实用新型公开了一种 LED 封装玻璃及其封装结构。封装玻璃由玻璃基片及分别附着于玻璃基片上、下表面的凸点结构层构成，凸点结构层由分布在低温玻璃层表面的凸起构成。封装结构为：LED 芯片贴装在支架的凹槽内，LED 芯片电极与支架底部焊盘间通过引线键合实现电互连，LED 封装玻璃覆盖在 LED 芯片上方。将该封装玻璃应用于 LED 封装，封装玻璃与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED封装)，也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于封装玻璃上表面的凸点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下
华中科技大学
2021-04-14