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一种陶瓷刀具沟槽磨损预测的方法
本发明公开了一种陶瓷刀具沟槽磨损预测的新方法，属于金属 高速切削领域。该模型预测方法步骤包括：检测难加工材料被加工表 面硬化层深度；进行难加工材料陶瓷刀具高速加工实验，获得并定量 测量对应刀具沟槽磨损边界；通过测量分析，获得沟槽磨损宽度和深 度数据；通过多元线性回归方法获取沟槽磨损宽度和硬化深度的关系； 建立沟槽磨损宽度和深度之间的微分关系；最后建立沟槽磨损深度和 硬化层厚度之间的对应关系。由于本发明中在预测陶瓷刀具沟槽磨损 时考虑了被加工表面的硬化层深度，从而更加接近真实的加工状况， 提高了沟槽磨
华中科技大学
2021-04-14
基于反应喷涂的金属陶瓷涂层制备技术
可以量产/n该项目应用先进的反应喷涂表面技术，在金属材料表面制备金属陶瓷涂层，工序简单、经济，获得的金属陶瓷涂层性能优良；通过喷涂Fe-Al-Cr-Ni 合金连接层，使金属陶瓷涂层和金属材料表面产生冶金结合，结合强度高；在失效的汽车零部件和成型模具表面上喷涂三元硼化物基金属陶瓷涂层，实现尺寸的恢复，延长汽车零部件和模具的使用寿命。该成果主要应用在汽车同步器齿环、活塞环、变速器换挡拨叉、汽缸套以及采矿截齿。该成果亦可应用在汽车零部件和成型模具的再制造领域。
湖北工业大学
2021-01-12
一种陶瓷器生产管理系统
本实用新型公开了一种陶瓷器生产管理系统，包括分类传输部、卸料部、检测部和分类部所述检测传送支架之间安装有检测传送辊，所述检测传送支架侧部安装有检测传送电机，所述色彩采集支架上部安装有相机，所述相机用于收集产品的色彩信息，装卸料缺口两侧设置有装卸料支架护板，所述装卸料支架护板之间安装有装卸料辊，所述装卸料支架护板侧部安装有装卸料电机，所述装卸料电机与装卸料辊连接，所述打码器支架上安装有打码器，所述打码器用于给产品做打码标记。本实用新型能够使该系统对瓷砖进行色彩和裂纹检测，将质量不合格的产品挑出，将色彩相近的产品归类，提高产品色彩的差异，检测效率高，同时可以对每个瓷砖进行标识。
浙江大学
2021-04-13
气升式陶瓷膜过滤成套装备
本项目基于过程强化的设计思想，采用气液两相流过滤技术替代传统的液流过滤，其节能的主要机理是：一是通过气液两相流的形成，可在极低的液流速度下形成湍流，因而可在膜表面形成较大的剪切力，抑制膜污染和浓差极化的作用，进而提高膜过滤通量，二是由于气体密度远低于液体密度，因此相同流速下，对气体做功所需能量远低于对液体做功的能耗。基于此机理，开发的膜过滤成套装备较传统的液流过滤设备可节约能耗50%以上。
南京工业大学
2021-01-12
高楼玻璃幕墙清洗机器人
主要技术要点（创新点） ： 利用仿生学原理，巧妙的实现了机器人的吸壁移步，连续擦洗。 多组吸盘负压吸附，保持刷子以恒定压力贴紧玻璃，擦洗均匀有力。 采用特定的清洗工艺实现多重擦洗，且增设刮水装置，使玻璃洁净明亮。 整个系统为多自由度设计，结构紧凑，动作灵活。 机电气结合，擦洗路径预先规划，清洗过程全自动。该成果来源于大学生机械创新设计大赛项目，荣获第三届全国大学生机械创新设计大赛国家一等奖，实现了江西省在该项赛事中国家一等奖零的突破，获权国家实用新型专利 2 项。
江西理工大学
2021-05-04
资源再生型泡沫玻璃建筑保温节能材料
本项目基于城市和工业固体废弃物中富含玻璃相物质，将其研制开发为建筑保温节能材料 ----泡沫玻璃，满足城市建筑节能与防火减灾需要。创新开发一种液相包覆法制备多孔建材的方法，构建 了烧结类多孔生态建材的退火工艺模型，发明适用于高质量泡沫玻璃生产用加热装备，形成一套完整 的泡沫玻璃生产关键技术和装备，并且进行了广泛的技术转化服务，促进废玻璃资源化技术发展。
北京工业大学
2021-04-13
纳米多功能高效节能玻璃贴膜技术
利用真空多靶磁控溅射镀膜技术在普通的PET薄膜上镀制9层金属、氧化物和氮化物纳米多层膜，从而使普通的PET薄膜具有隔热、保温、防紫外等多种功能，可广泛用于汽车玻璃和建筑玻璃的节能贴膜。可节约汽车或大玻璃窗建筑冬天或夏天利用空调加温或制冷所需能量的30%以上。
北京航空航天大学
2021-04-13
资源再生型泡沫玻璃建筑保温节能材料
北京工业大学
2021-04-14
一种高层玻璃清洁机器人
本发明提供一种高层玻璃清洁机器人，包括车体和与所述车体连接的飞行器，所述飞行器安装在所述车体的上部，所述车体连接有吸尘机构、吸附机构和移动机构，所述吸尘机构安装在所述车体的内部，所述移动机构和所述吸附机构均设置在所述车体的底部，所述吸附机构与所述移动机构连接。本发明通过设置飞行器，不仅可以实现清洁机器人的定点清洁和跨棱清洁，而且还解决了作业过程中清洁
中国农业大学
2021-04-14
一种 LED 封装玻璃及其封装结构
本实用新型公开了一种 LED 封装玻璃及其封装结构。封装玻璃由玻璃基片及分别附着于玻璃基片上、下表面的凸点结构层构成，凸点结构层由分布在低温玻璃层表面的凸起构成。封装结构为：LED 芯片贴装在支架的凹槽内，LED 芯片电极与支架底部焊盘间通过引线键合实现电互连，LED 封装玻璃覆盖在 LED 芯片上方。将该封装玻璃应用于 LED 封装，封装玻璃与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED封装)，也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于封装玻璃上表面的凸点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下
华中科技大学
2021-04-14