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基于RGB-D的手势检测方法
本发明提供一种基于RGB-D图像的手势检测方法,其能有效地分割出人手区域,具有分割准确,即使在手部发生部分自遮挡或者背景中有其他人干扰时也能得到好的手势分割,且算法鲁棒性好。人机交互接口需要尽可能直观和自然。用户与机器进行交互,不需要繁琐的设备(如彩色标记或手套)或装置像遥控器、鼠标和键盘。手势可提供一个与机器智能相结合的简单沟通方式。本发明可广泛应用到各种研究和工业领域,例如:游戏控制、虚拟环境、智能家居和手语识别等等。
青岛大学 2021-04-13
食品热加工设备及加工方法
本发明提供一种食品热加工设备及加工方法。设备包括安装架、半导体加热模块、气缸组件、多个模具和自动供料设备;气缸组件包括第一子气缸、第二子气缸、第三子气缸和第四子气缸;半导体加热模块包括外罩、隔热罩和半导体制冷片,隔热罩与安装架之间形成U型通道,U型通道具有进口和出口,外罩固定在隔热罩的外部,外罩与隔热罩之间形成风道,风道具有进风口和出风口,半导体制冷片的热端面位于U型通道中,半导体制冷片的冷端面位于风道中;模具包括铰接在一起的上模板和下模板。自动供料设备包括安装框架、出料嘴、喷气嘴、主料筒和升降气缸。实现降低食品热加工设备的制造成本并实现自动加工食品。
青岛农业大学 2021-04-13
海南粗榧种苗快速高效繁育方法
项目简介 海南粗榧为我国特有珍稀树种,分布范围狭窄,研究表明,海南粗榧中有效生物碱 含量为三尖杉科中最高,而且疗效最显著,是目前公认的最好抗癌树种之一。加之因树 种材质优良而屡遭砍伐,且该树种自然资源十分有限,濒临灭绝。很难满足日益增长的 需求。该树种种子产量和萌发率很低,野外萌发率仅不到 10%。 性能指标 采用本成果的种子萌发技术,可使海南粗榧种子的萌发率达到 85%,幼苗成活率超过 9
江苏大学 2021-04-14
伽玛刀的自动换源设备及其方法
本发明公开了一种用于伽玛刀的自动换源设备及其方法,该设备包括放射源防护塞移动装置和六自由度机械手,其中防护塞移动装置包括支撑放射源防护塞的托板(3)、彼此相连通并构成 T 型导轨的 X轴导轨(7)和 Y 轴导轨(4),以及用于将防护塞顶紧定位及牢固连接后经由 T 型导轨拉出伽玛刀主机的牵引机构(1),六自由度机械手(15)用于对放射源予以取出和更换。按照本发明,防护塞在移动过程中能够保持精确的定位以便重新安装,自动化执行换源操作并随时进行人工干预,此外能解决人工换源造成辐射伤害的问题。
华中科技大学 2021-04-11
计算球头铣刀铣削负载的方法
本发明公开了一种计算球头铣刀铣削负载的方法,包括如下步骤:获得刀具与工件的相对位置参数模型,根据刀具与工件的相对位置参数模型确定参与切削的全部刀具微元,计算每个参与切削的侧倾铣削微元的切入角、切出角以及瞬时切削厚度,计算每个参与切削的前倾铣削微元的切入角、切出角以及瞬时切削厚度,将每个侧倾铣削微元的瞬时切削厚度和每个参与切削的前倾铣削微元的瞬时切削厚度进行叠加,以获得刀具微元的瞬时切削厚度,将参与切削的所有刀具微元的瞬时切削厚度进行求和,以获取球头铣刀的瞬时铣削负载。本发明能在刀具侧倾和前倾铣削时获得刀具的切削刃与工件的瞬时切削状态以及切削厚度,从而实现五轴铣削加工中切削力的预测。
华中科技大学 2021-04-11
一种荧光成像装置及方法
本发明公开了一种荧光成像装置及方法。所述装置包括连续进样装置、样品管道、切片激光器和高速荧光采集端;连续进样装置与样品管道连接,样品管道依次包括扫描管道和偏转管道,扫描管道和偏转管道夹角在 60°至 120°之间,扫描管道管壁为光学平整面;切片激光器产生的光切片投射在扫描管道上;连续荧光成像装置垂直于切片光设置。所述方法包括以下步骤:(1)将荧光标记的样品分散于离散相中,由连续相驱动形成样品序列 24; (2)每个样品经过激光切片器产生的光切片,激发荧光,连续荧光成像装置采集多张切面荧光图。
华中科技大学 2021-04-14
磁约束脉冲涡流检测方法与装置
本发明涉及无损检测领域,并公开了一种磁约束脉冲涡流检测 方法与装置。其方法是在被测构件表面设置一个圆环形永磁体,其上 下端面为磁极且极性相反,并使永磁体的中心线与被测构件表面的法 线重合;依次同轴设置接收线圈和激励线圈在永磁体的内部;在激励 线圈中加载直流电流,以产生稳恒的一次磁场;在关闭激励线圈中的 直流电流的同时,测量接收线圈的感应电压,得到检测信号。其装置 包括脉冲涡流传感器、激励控制单元、信号处理单元、A/D 转换单元 和计算处理器,脉冲涡流传感器中设置有圆环形永磁体。本发明利用 上下端面为磁极的圆环形永磁体,在被测构件中产生垂直于其表面的 偏置磁场,约束了被测构件中感应涡流的向外扩散,可有效提高检测 灵敏度。 
华中科技大学 2021-04-11
一种超薄芯片的制备方法
本发明公开了一种超薄芯片的制备方法,具体为:首先在硅晶圆表面光刻形成掩膜以暴露出需要减薄的区域,再采用刻蚀工艺对硅晶圆进行局部减薄,对减薄后的区域进行芯片后续工艺处理得到芯片,最后将芯片与硅晶圆分离。本发明只是部分减薄了硅片,所以硅晶圆的机械强度仍然可以支持硅片进行后续的加工工艺,相对于传统的利用支撑基底来减薄芯片的方法,简化了工艺流程,降低了工艺成本。另外由于不需要用机械研磨工艺来进行减薄,所以不会因为机械研磨对硅晶圆造成的轻微震动而使厚度不能减得过小,通过本发明可以使芯片减薄到比机械研磨方法更薄的程度。
华中科技大学 2021-04-11
超聚煤矸石砼及其制备方法
利用粉煤灰、煤矸石、水泥基材料、保温骨料、合适的有机成分制备的一系列新型建筑保温材料。随着矿井开采深度的增加,地下围岩的温度升高,由于围岩向井内散热增加,加上地下热水的渗漏,巷道内的气温常年在35℃以上。为减少地下围岩向井内的传热,降低散热成本,在矿井内部引入该产品能起到支护与隔热作用。主要的设计施工思路:三层式结构即混凝土内衬+保温砂浆层+表面喷涂层。
安徽理工大学 2021-04-13
石门揭煤钻孔布位设计方法
本发明涉及的是一种最优设计石门揭煤钻孔布位的新方法。本方法的好处在于用三维坐标系精确地描述出煤层信息和各钻孔的详细参数,用符合实际的精确设计来代替原来通用的粗略设计,当煤层倾斜角很小的时候能大大减少布孔数量和覆盖率。
安徽理工大学 2021-04-13
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