产品详细介绍小尺寸热流传感器TCT-11主要用于尺寸限制场合应用，例如皮肤热流测试等。小尺寸热流传感器TCT-11热流经热流传感器（HFS），在传感器上产生轻微的温差。这种温度梯度与热流成正比。小尺寸热流传感器TCT-11内以适当方式排列的多个微型热电偶结（热电堆）产生电动势（mV）输出。电动势（mV）输出乘以校正常数，得到热流值。小尺寸热流传感器TCT-11应用领域：1)墙体、屋顶等的隔热评估；2)温室和土壤；3)生物医学；4)潜艇和船舶；5)管道；6)实验室和教学；7)炼油厂和反应堆；8)航空小尺寸热流传感器TCT-11规格：o 温度范围： -50°C~120°C o 热流范围：-2000 ~ 2000 w/m2o 精度： +/- 3%o 线性： +/- 2%o 标称灵敏度：20μV/ (w/m2)o 耐环境性：防水、不受压力或真空影响 o 尺寸：15 x 10 x 2.2 mm （长 x 宽 x 高） 可根据客户需求订做尺寸

产品详细介绍 量程: 0～50000 ppm,分辨率：25ppm；探头采用脉冲红外光源技术,红外灯闪烁周期不得高于3s。热电堆红外气体传感无需填充液.采用自由扩散式探测方式，数据传输端口为智能HDMI接口，支持与采集器的有线通讯和无线通讯。

产品详细介绍 量  程：0～500ppm   分辨率：1 ppm 数据传输端口为智能HDMI接口，支持与采集器的有线通讯、无线通讯和独立数据显示三种工作方式。

四川大学高压多组分气体吸附仪采购项目招标项目的潜在投标人应在成都市高新区吉泰五路88号3栋7层1号（花样年·香年广场）获取招标文件，并于2022年06月14日10点00分（北京时间）前递交投标文件。

本发明公开了一种亚稳态气体激光的共振增强横向光泵浦装置 及方法。通过共振增强技术，可增大对泵浦光的吸收从而提高光光效 率和整个系统的电光效率。通过将泵浦激光和出射激光分离，可克服 使用偏振器件带来的激光提取功率的下降和相应的插入损耗，避免了 双色镜的使用，降低了对单个泵浦激光模块的功率和光束质量的要求。 该泵浦方案还可扩展至多路横向泵浦的本征激励及种子注入式的主振 荡功率放大器(Master-Oscillator-P

本发明公开了一种固体氧化物燃料电池阴极气体流场板，用于 均匀分配氧化气和收集阴极电流，其由多个相互平行连接且尺寸相同 的齿形波纹块构成，齿形波纹块由两个错开距离(7)后平行排列连接的 齿形波纹条(3，4)构成，齿形波纹条(3，4)由多个相互交替连接的平顶 凸台(2)和平板(1)构成，平顶凸台(2)呈齿形轮廓状，平板(1)连接所述平 顶凸台(2)的根部，以形成齿形波纹状，平顶凸台(2)横截面形状为等腰 梯形去掉下底边后

本发明涉及一种检测设备及检测方法，尤其是一种检测气体中邻苯二甲酸酯含量的装置及方法。装置包括：真空泵、抽气管、缓冲罐、颗粒过滤装置和吸附塔，颗粒过滤装置与吸附塔连接，吸附塔与缓冲罐连接，真空泵通过抽气管与缓冲罐相连接，颗粒过滤装置中横置有第一多孔隔板，第一多孔隔板上平铺有活化后的玻璃纤维滤膜，吸附塔至少为一个，每个吸附塔中均横置有第二多孔隔板，第二多孔隔板上设置有不锈钢网，不锈钢网上承载有吸附树脂。它可使检测浓度在最大程度上接近真实浓度，可适应不同的检测环境，可使进样气体流速、流量保持稳定，结构简单，易于安装操作，不易引入外源污染物，也不会污染样品，不必消耗大量的有机溶剂，更加环保。

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。