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铝型材挤压模的 CAD/CAE/CAM 一体化技术
项目研究内容 ：铝合金由于重量轻、强度高、色泽鲜艳、易于加工等 特点，因而近年来在航空、汽车、交通、建筑等部门得到了愈来愈广泛的 应用。根据统计，我国的铝型材生产能力已达 200 万吨 /年，位于世界第三， 仅居美国、日本之后。目前，我国国内铝型材生产线 2,000 余条，年需挤 压模约 30 万套，但目前我国国内的挤压模设计仍主要凭借人工经验，所 设计制造的挤压模（特别是型材截面较复杂的挤压模）挤出的
南昌大学
2021-04-14
晶状体、虹膜、角膜、玻璃体XM-434
XM-434晶状体、虹膜、角膜、玻璃体
XM-434晶状体、虹膜、角膜、玻璃体为眼球配件，放大6倍，4部件。
尺寸：放大6倍
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-434晶状体、虹膜、角膜、玻璃体
XM-434晶状体、虹膜、角膜、玻璃体
XM-434晶状体、虹膜、角膜、玻璃体为眼球配件，放大6倍，4部件。
尺寸：放大6倍
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
非异氰酸酯法制备可生物降解结晶热塑性聚(醚氨酯)及弹性体
本技术成果主要利用非异氰酸酯法制备可生物降解结晶热塑性聚(醚氨 酯)及弹性体的方法。具体涉及以脂肪族二氨酯二醇与聚醚二元醇为原料，通过熔融缩聚的氨酯交换反应，得到可生物降解结晶热塑性聚(醚氨酯)及弹性体，属于聚氨酯技术领域。 聚氨酯是日常生活中应用非常广泛的高分子材料，具有良好的强度、韧 性和耐磨性等优异性能。聚氨酯目前主要由多异氰酸酯和含活泼氢化合物来合成，而多异氰酸酯有毒，对环境和人体有害，且其制备原料为剧毒的光气；同时，异氰酸酯可与水反应形成气泡，影响了聚氨酯的性能。为了克服这些缺点，近年来提出了非异氰酸酯法来合成聚氨酯，主要利用环碳酸酯与二元或多元胺反应制备。 本技术提供了一种对真空度和设备要求不高、操作简便、绿色环保的非异氰酸酯法，制备可生物降解结晶热塑性 聚(醚氨酯)及弹性体的方法。该方法原料便宜易得，制备的热塑性聚(醚 氨酯)结构规整、高分子量、结晶性能较好、力学性能优异，为脂肪族的直链结构，可被微生物和酶降解。本技术采用熔融缩聚氨酯交换的非异氰酸酯法，先以不同的二胺分别和环状碳酸酯反应制备直链型和脂环型两种二氨酯二醇，并将其中直链型二氨酯二醇聚合成预聚体(作为硬段)，再与聚醚二元醇(作为软段)及脂环型二氨酯二醇在催化剂存在下进行氨酯交换反应，得到可生物降解结晶热塑性聚 (醚氨酯)及弹性体。由此得到的聚(醚氨酯)具有脂肪族线形结构，该方法操作简便、绿色、清洁、高效，得到产物为热塑性材料，具有较高的分子量、较高的熔点、良好的结晶性能和优异的力学性能，可与常规异氰酸酯方法得到的聚氨酯媲美。其拉伸强度可达49.44MPa，断裂伸长率达1490.0％。可通过改变二氨酯二醇预聚体硬段和聚醚软段的长度以及软硬段、脂环型二氨酯二醇配比，从而得到性能各异的材料，可以是热塑性塑料，也可以是热塑性弹性体。
北京化工大学
2021-02-01
微生物发酵生产异维生素 C 前体 2-酮基-D-葡萄糖酸
D-异抗坏血酸作为维生素 C 的光学异构体，具有抗氧化作用强、氧化速度慢等优点，广泛应用于食品、医药、化工等工业领域。2-酮基-D-葡萄糖酸是 D-异抗坏血酸的前体。经筛选获得一株以(NH4)2SO4 为唯一氮源的高产 2-酮基-D-葡萄糖酸菌株，在 30L 发酵罐中，发酵时间 42 h；产量达到 265.8 g/L，糖酸转化142率为 1.04 g/g。在 500 L 发酵罐中，发酵 48 h，产量达到 220 g/L，糖酸转化率 0.99 g/g。此生产菌株在发酵过程中无副产物生成，所得产品纯度高。
江南大学
2021-04-11
α-SiC微粉颗粒表面改性的工业生产方法
西安科技大学多年从事 SiC 冶炼和烧结技术的研发，并在全国获得了多项实际应用。通过对 α-SiC 粉末表面改性方法的研究，可大大地提高重结晶性 SiC 的烧结能力，降低烧结温度，获得纯度更高、密度更大的重结晶 SiC 烧结块。该技术业已获得国家发明专利。
西安科技大学
2021-04-11
一种偶动画用黏土粉及其制备方法
本发明属于动画制作技术领域，公开了一种偶动画用黏土粉，由以下重量份的原料组成：凹凸棒土50～60份、水滑石12～16份、十二烷基硫酸钠2～3份、电气石微粉3～5份、聚乙烯10～15份、聚丙烯酸1～3份、有机颜料1～2份、PETG?4～6份、ABS髙胶粉2～4份。本发明还公开了该偶动画用黏土粉的制备方法，包括凹凸棒土改性、改性凹凸棒土着色、混料等步骤。所得黏土材料细腻、稳定，着色效果好，不油腻，不脱色，且可塑性强，成型后收缩率小、抗压性能优异，方便耐用的同时使偶动画人物形象的塑造效果得到提升。
青岛农业大学
2021-04-11
一种片状微米级镍粉的制备方法
本发明公开了一种片状微米级镍粉的制备方法，用本发明的方法制备的片状微米级镍粉具有较大的径厚比，较高的接触表面积，良好的导电性能和导磁性能，能满足电子屏蔽材料、磁存储以及多功能导电涂料等应用的特殊要求。本发明通过下述技术方案予以实现：取镍含量大于99%，颗粒的粒径分布在2-10微米的镍粉原料100份，按成分质量比，棒磨介质的硬脂酸0.05-1份，乙醇10-70份，镍粉原料与棒磨介质混合后放入柱型棒磨机内棒磨，棒磨过程中控制温度在2-20℃，棒磨时间在2-5小时，取出物料后在室温下采用真空干燥后即得片状微米级镍粉。
四川大学
2021-04-11
魔芋精粉生产天然表面活性剂
研发阶段/n内容简介：魔芋精粉的主要成分是魔芋葡甘聚糖，占该物质总量的70-80%。本技术以魔芋精粉为原料，应用现代高新生物化工技术，通过酶解脱脂、醇洗去杂魔芋精粉，经酸解氧化成低聚糖醛酸与脂肪酸缩合新工艺，生产出纯天然的脂酰葡甘聚糖醛酸钠。经检索，该产品填补了国际医药保健品的表面活性剂空白。魔芋阴离子型表面活性剂具有保湿、成型、成膜、发泡、乳化及稳定等多种界面活性性能，在混合料／空气界面上产生活性，影响起泡性和膨胀率，在高温喷雾或低温冷冻中，能够起到脂肪粒附聚的破乳作用，促进各种有机成分凝聚，形成
湖北工业大学
2021-01-12
一种荧光粉胶的涂覆方法
本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于 LED 封装领域，其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆，包括 S1 将 LED 芯片固定在封装基板上；S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一起；S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
华中科技大学
2021-04-13