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中标麒麟安全增强电子邮件系统V5
中标麒麟安全增强电子邮件系统基于国产银河麒麟V10服务器操作系统作为基础平台，通过国密算法，实现邮件全生命周期加密安全，有效降低因网络攻击导致邮件泄密的风险；同时采用IP绑定和数字证书安全登录等方式，强化身份鉴别安全，避免内部人员监守自盗出现数据泄露风险，引导用户规范邮件系统安全管理，构建完备的邮件防御体系。
中标麒麟安全增强电子邮件系统以安全易用为核心，在涉密内网邮件领域深耕十年，系统可满足涉密信息系统分保要求，提供分级授权、密级流转管控、邮件审核、安全审计等安全功能，建立严密的闭环管控机制，为用户提供高安全、恒稳定的优质邮件服务。
一、产品特点
全面国产创新
系统兼容国产软硬件架构，适配国产CPU、数据库和中间件，使用同厂商银河麒麟服务器操作系统，基于国家密码标准算法硬件加密存储技术，支持多种标准加密体系，保障系统由内到外全面安全稳定的信息服务；做到从系统到芯片完全国产化自主研发、真正安全创新。
支持硬件CPU：飞腾、龙芯、鲲鹏、兆芯、海光、申威
支持操作系统：中标麒麟、银河麒麟、中科方德
支持数据库：达梦、神通、人大金仓
支持中间件：中创、东方通
内生安全，稳定可靠
在底层执行系统服务安全策略加固，关闭所有不必要的服务。
针对邮件系统应用和相关服务进行安全策略的定制及优化。
深度优化邮件系统调度算法，突破系统并发访问瓶颈。
设置邮件策略管控机制，预警风险行为。
紧跟政策，专业合规
系统满足分级保护安全要求，并通过相关认证测评且连续入选相关文件选型范畴至今。系统符合有关部门对敏感信息的安全管理要求，研发团队受邀参与涉密行业内技术规范标准，熟悉涉密邮件产品政策导向，保障产品专业合规。
易用功能，高效办公
域名在线变更、基础信息批量处理，简化后台管理流程。
多重安全策略设置，保护邮件流转安全，快速甄别敏感操作行为。
支持密标集成，通过对密标信息的读取和验证，实现涉密信息系统安全管控。
邮件全程追踪，可查看发送、审核、阅读、标记等详细的状态，支持邮件强制召回。
提供附件统一管理平台，支持附件溯源，且可对系统迁移的邮件内附件进行管理。
二、应用场景
产品应用于涉密内网电子邮件系统国产化替代；需满足分保检查的政府部门。
三、运行环境：
硬件CPU：鲲鹏、海光、飞腾、龙芯、兆芯、申威
支持中间件：东方通、中创
支持操作系统：银河麒麟、中标麒麟、中科方德
支持数据库：达梦、瀚高、南大通用、人大金仓、神通
支持密标：北信源、鼎普、奇安信、中孚
麒麟软件有限公司
2022-09-14
一种超高频RFID电子标签的读取方法及装置一种超高频RFID电子标签的读取方法及装置
本发明提供一种超高频RFID电子标签的读取方法及装置，包括：根据输出功率大于最大输出功率，获知根据频率增量增加工作频率，获得当前工作频率；在当前工作频率下，根据功率增量逐步从最小输出功率增加输出功率直至大于最大输出功率，每次增加输出功率前，读取与当前工作频率一致的目标标签。本发明通过动态调整工作频率与输出功率，遍历读取处于不同工作频率、位于不同距离的所有超高频RFID电子标签，大大提升了超高频RFID读写装置的应用范围。
中国农业大学
2021-04-11
一种用于电子信息技术的便携式示波器
成果描述：本实用新型公开了用于电子信息技术的便携式示波器,包括箱体,箱体的底端安装有多个万向轮,所述箱体的一侧侧壁上固定有拉杆,箱体的顶端设有开口,箱体的开口处通过合页铰接有顶板,且合页位于箱体远离拉杆的一侧侧壁上,箱体靠近合页的一侧外壁上固定有支撑块,支撑块的竖截面为三角形,箱体的内壁上焊接有固定块,固定块上转动连接有套筒,套筒的外部固定安装有第二锥形齿轮,箱体的外部设有转盘,转盘焊接有水平设置的连接杆,连接杆的一端延伸至箱体的内部连接有第一锥形齿轮。本实用新型能够方便示波器的移动,能够带动示波器本体上下运动,对示波器进行保护,减少示波器在运输过程中所产生的震动。市场前景分析：本实用新型能够方便示波器的移动,能够带动示波器本体上下运动,对示波器进行保护,减少示波器在运输过程中所产生的震动。与同类成果相比的优势分析：国内领先
成都大学
2021-04-10
一种基于电子信息技术的自动测试设备
成果描述：本实用新型公开了基于电子信息技术的自动测试设备,包括第一壳体,所述第一壳体的顶部安装有第二壳体,且第一壳体和第二壳体为长方体结构,第一壳体和第二壳体的侧边之间安装有密封件,且密封件环绕在第一壳体和第二壳体之间,所述密封件的横截面呈E形,且密封件插接在第一壳体和第二壳体的侧边上,所述第二壳体的顶部安装有温度计,且温度计的探针插入第二壳体的内部,第二壳体的顶部嵌装有显示屏和键盘,第一壳体的底部插接有散热翅片,且散热翅片插入第一壳体的内部,所述散热翅片的侧边设有通孔,且通孔位于第一壳体的外部。本实用新型散热效果好,同时避免了由灰尘和湿气带来的干扰,测试更加准确,提高了元器件的寿命。市场前景分析：本实用新型散热效果好,同时避免了由灰尘和湿气带来的干扰,测试更加准确,提高了元器件的寿命。与同类成果相比的优势分析：国内领先
成都大学
2021-04-10
西安智多晶微电子有限公司研发高端FPGA设计制造技术
西安智多晶微电子有限公司，成立于2012年，总部位于西安，北京设立有EDA软件研究中心。创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验，曾就职于海外该领域领先企业，并担任多个专业方向技术带头人。核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队，是国内目前集硬软件设计、生产、销售最具竞争力的高科技企业。公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。赋能产业，“芯”系未来，是智多晶的奋斗愿景，团队致力于在LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的方案优势，以市场和客户为导向，帮助合作伙伴提升其核心竞争力。公司目前已实现55nm、40nm工艺中密度FPGA的量产，并针对性推出了内嵌Flash、SDRAM等集成化方案产品，截至2018年已批量发货2KK片。通过严谨科学的设计，360度围绕客户的技术支持及服务，以及贯穿全流程的高标准测试管理，我们正在为更多的行业合作伙伴提供最符合需求的高性价比FPGA整体解决方案。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！
清华大学
2021-04-10
一种电子节气门控制系统的控制方法
本发明提供一种电子节气门控制系统的控制方法，包括油门踏板预测单元、阻力分析单元、特性分析单元、电机驱动缓存单元以及节气门控制单元，其所提供的电子节气门系统包括了两种工作模式，其在预测模式下，可以利用预设的多层神经网络模型，根据车手开始踩踏板的初始位置以及初始加速度，对踏板最终的位置进行预测，并且根据油门踏板的预测终止位置对节气门进行控制，可以有效减少节气门控制时间，从而减少加减速过程中的时间延迟。
东南大学
2021-04-11
第58•59届中国高等教育博览会电子参观指南
第58•59届中国高等教育博览会电子参观指南
中国高等教育博览会
2023-03-03
构建NiTe纳米阵列的界面电子结构调控助力电催化氧析出
通过构建有效的纳米界面来调控催化剂的电子结构，设计制备出高效廉价的氧析出反应异质结电催化剂，并结合实验结果和理论计算对界面调控催化性质的机制进行了研究。他们首先以泡沫镍为基底，通过直接化学刻蚀的方法制备出泡沫镍负载的“十字柱”型的NiTe纳米阵列。进一步通过离子交换反应在NiTe表面修饰NiS纳米颗粒来调控NiTe的电子结构, 制备出NiTe/NiS 异质结催化剂。NiTe/NiS异质结催化剂中NiS和NiTe之间强的电子相互作用能够触发电子从“Ni”向“S”转移，从而有效调控催化中心“Ni”的电子结构，使得Ni的“d带中心”左移，从而优化Ni对活性中间体的吸附，降低了OER反应所需的能量，大大提高催化活性，仅需要257mV 的过电位就可实现100mA cm-2的电流密度。这项工作为理解电催化剂的结构-活性关系和开发高效的电催化剂提供了新的思路。
中山大学
2021-04-13
基于微控制器的智能医用电子实验仪
本实验仪将ATMEL的RISC微控制器、开发模块和医用电子电路有效地结合到一起，可方便地搭建一些基础的医用电子电路，并通过程序设计实现多种医学测试功能和辅助控制功能。实验仪由差分放大器、滤波器、数据采集模块、微控制器单元、接口扩展模块、显示模块、通讯模块以及电源模块构成。每个模块内部按功能块已建立电路连接，模块之间和需要测试的连接点采用端子引出。 本实验仪强调微控制器与医用电子电路的结合，重点突出设备的智能特性以及通讯功能。借助该实验仪可进行验证性的实验，更方便开放性医电实验的设计，或使用该装置缩短设备开发周期。考虑当前远程医疗应用系统的不断发展以及社会的高度重视，该实验仪提供了多种通讯连接端口，以方便进行远程医疗系统和在联网中胜任数据前端的工作。
北京交通大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物 基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的 研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡 创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关 键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并 获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有 效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈， 提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13