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非硅MEMS 技术及其应用
1988年国际上提出的MEMS(MicroElectroMechanical System)技术是将IC工艺和机电设计相结合制造微传感器、微执行器和微系统的新技术，也称硅MEMS。作为对硅MEMS的补充和发展，非硅材料种类繁多、性能各异，能满足不同应用领域的需求，我们在国家863 计划等项目支持下于九十年代初首先提出并创立了非硅MEMS技术。 提出非硅MEMS新概念和总体思路；开发了以金属基为主的多种材料兼容的非硅表面微加工、高深宽比三维微加工等成套非硅微加工技术，为非硅MEMS发展奠定了良好基础；把经典原理和非硅微加工结合，开发了一系列压电、静电、磁电、微流体、惯性等种类的微器件和微系统，形成若干具有完全知识产权的专利群；并将非硅MEMS应用于生物芯片、微引信、信息、光器件、复合膜模具、国防武器、非硅MEMS生产线等众多领域，取得了显著的经济、社会效益，推动和引领了我国非硅MEMS技术的应用和发展。 非硅MEMS技术及其应用获得国家技术发明二等奖2项（2008，2000），省部一等奖4项，获2009年中国工业博览会创新奖；授权发明专利200多项；出版MEMS专著6部。
上海交通大学
2021-04-13
褶皱构造及其地貌演变模型
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
51004新材料及其应用
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
25009透镜及其应用实验器
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
褶皱构造及其地貌演示模型
主要讲述地形变化和地质构造。通过该模型可以把分布于广大空间范围的褶皱构造现象及地表形态的动态变化过程概括、缩小、集中。建立三维空间的立体模型。
苏州育龙科教设备有限公司
2021-08-23
基于一体化端到端多路径传输的数据传输方法及系统
本发明公开了一种基于一体化端到端多路径传输的数据传输方法及系统。其中，该方法用于包含多宿主机的一对通信主机间的数据传输，所述方法包括如下步骤：所述通信主机获取对端的可用地址列表；从所述可用地址列表中，选择目的地址和源地址，确定端到端的传输路径；将数据包依据所述端到端的传输路径，进行数据传输。本发明可以充分利用多宿主机的多宿特性建立尽可能多的端到端路径，使多宿主机可以在尽量少的人为参与下维持端到端路径，并将数据包按照其设定的源地址在相应配置了该源地址的接口发送。
北京交通大学
2021-04-10
.基于三维数字化信息管理系统的健康管理和3D打印云平台
基于三维数字化信息管理系统的健康管理和3D打印云平台 卫生行业信息化建设已经走过了二十多个年头，IT 技术的应用越来越成为卫生行业前进必不可少的助推器，IT 技术的应用正在走向如何利用信息化技术提高医疗质量减少医疗差错，如何利用信息化技术进行医疗服务的创新，如何将分散的医疗资源整合，为人民提供更安全更完整的医疗服务。基于远程影像会诊（
南京大学
2021-04-14
TiO2光催化还原制备芳胺化合物及废水降解一体化系统
本发明提供一种TiO2光催化还原制备芳胺化合物及废水降解一体化系统，包括TiO2光催化还原硝基化合物系统、TiO2光催化降解废水系统和TiO2催化剂再生系统。TiO2光催化还原硝基化合物系统，利用TiO2光诱导激发所生成的光生电子的强还原性将硝基化合物还原制备芳胺化合物，并利用溶剂回收装置回收反应溶剂；TiO2光催化降解废水系统，利用TiO2光诱导激发的空穴的强氧化性氧化降解处理还原制备工艺所产生的废水；TiO2催化剂再生系统，将经催化剂分离装置分离所得的TiO2催化剂进行活化再生。
天津城建大学
2021-01-12
一种基于结构化高光谱系统的猕猴桃硬度预测的无损检测方法
本发明提供了一种能够无损预测猕猴桃货架期硬度的结构化高光谱检测系统及方法。通过计算机编程产生空间频率为60cycles/m的正弦条纹光，投影至被测物，利用高光谱相机拍摄‑2/3π、0和2/3π三个相位图片，再将相位图片解模为完整图片，并获取结构光光谱信息。选取在室温下贮藏不同时间的猕猴桃样品，采集结构化高光谱数据，并通过破坏性检验获取样本硬度的真实值。对结构光数据解模并预处理，提取样品结构光光谱信息，构建硬度预测模型。结果表明，结构化高光谱系统对猕猴桃硬度的最佳预测模型的R<subgt;c</subgt;<supgt;2</supgt;为0.8697，R<subgt;p</subgt;<supgt;2</supgt;为0.8204，显著高于普通高光谱技术。本发明用于预测果实硬度有较高的准确率，尤其针对储存过程中成熟迹象不明显的猕猴桃果实硬度的检测。
南京工业大学
2021-01-12
华北电力大学（保定）先进环境材料表征测试实验设备采购项目公开招标公告
华北电力大学（保定）先进环境材料表征测试实验设备采购项目招标项目的潜在投标人应在招标通电子招投标交易平台获取招标文件，并于2022年06月15日10点00分（北京时间）前递交投标文件。
华北电力大学（保定）
2022-05-27