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北京电子科技学院
北京电子科技学院是一所为全国各级党政机关培养信息安全和办公自动化专门人才的普通高等学校。学院隶属于中共中央办公厅。 学院的前身是1947年8月在河北省平山县西柏坡开办的中央工委青年干部训练班，由中央工委直接管理。70年来，先后经历了张家口军委工程学校和北京电子专科学校、北京电子科技学院等发展时期。学院位于北京市丰台区富丰路7号，现有全日制在校生2000余人。 建校以来，学院始终得到党中央和中央办公厅领导的亲切关怀和高度重视。毛泽东、邓小平、江泽民、胡锦涛、习近平同志先后题词勉励，江泽民同志还为学院题写了校名。乔石、温家宝、曾庆红、王刚、栗战书等中央领导同志为学院的发展和建设作过许多重要指示并多次亲临学院视察工作。 学院发展到今天，已经成为一所以工为主，理、工、管协调发展的教学型普通高等学校。现有4个系和2个教学部：密码科学与技术系、网络空间安全系、电子与通信工程系、管理系、思想政治理论教学研究部和人文社会科学教学研究部。下设8个本科专业。 学院拥有1个网络空间安全一级学科学术型硕士授权点，1个电子信息类别(包括电子与通信工程领域、计算机技术领域)专业学位硕士授权点;拥有与西安电子科技大学联合培养密码学、信息与通信工程、计算机应用技术学术型硕士点;拥有与中国科学技术大学、北京邮电大学联合培养网络空间安全一级学科学术型博士点。 学院积极实施“人才强校”战略，有较强的教学和科研力量。专任教师中具有高级职称的比例达55%以上，具有硕士和博士学位的比例达85%以上。20余名教师享受国务院政府特殊津贴，多名教师获得“北京市教学名师”、“北京市优秀教师”和“北京市青年骨干教师”称号。 学院为党和国家输送了一大批高素质的人才。学院校友中涌现出一批各行各业的工作标兵和先进模范人物，有50余人曾担任省、部、军级和国家局领导职务，有400余人担任国家部委和各省司局级领导职务。
北京电子科技学院
2021-02-01
微电子器件高效冷却技术
小试阶段/n通过发展被动式和主动式冷却技术能实现典型移动装备和电子器件的空间冷却需求，具体包括热压/风压自然换热冷却、相变热管换热冷却等被动式技术，半导体热电制冷冷却、喷射冷却和合成射流冷却等主动式冷却技术,获省自然科学一等奖。成果市场前景：有散热需求，就有应用前景。
武汉大学
2021-01-12
电子标签辅助拣选系统
项目概况电子标签辅助拣货系统是一种辅助的无纸化拣货系统，其原理是借助安装在货架上每一个货位的LED电子标签取代拣货单，利用程序的控制将订单信息传输到电子标签中，引导拣货人员正确、快速、轻松地完成拣货工作，拣货完成后按确认按钮完成拣货工作。本项目处于国内先进水平。主要特点 1.提高拣货速度效率，降低误拣错误率。2.提升出货配送物流效率。3．降低作业处理成本。人员不需要特别培训，即能上岗工作。4．系统的维护简单。当需要更换出故障的电子标签时，不必关闭电源，可直接进行热插拔操作。5．可将拣选区按功能划分，实现多个拣选工作区并行作业。技术指标电子标签采用成熟的CAN总线通讯技术，所有电子标签均联在一起，统一连接到串口控制器中；采用统一直流电源供电；信号线及电源线均封装在线槽中。本系统附带仓储管理软件，图中的管理计算机是专为小仓库独立拣选系统而设立。在已经具有WMS系统时，可将电子标签辅助拣选系统直接联到上位交换机中，实现嵌入式控制，极大地实现系统的柔性化。市场前景 众多零售、医药、制造企业的配送中心仓库拣选物品品种繁多，数量大的，员工的工作强度大、差错率高。本系统配合仓储管理软件，能够实现拣选智能化作业，提高拣选效率，减轻作业员的劳动强度，降低差错率，减少员工数量，提高配送效率，因而应用广泛。
南京工程学院
2021-04-13
电子政务系统设计与开发
各级政府机关或有关机构以电子化的手段处理各类政府或公共社会事务。电子政务解决方案是以“构建安全、高效、先进管理的电子政务工作流平台”为理念，建立一个集成的政府信息化管理工具。它从政府机构处理日常事务的系统和构建政务系统的角度出发，以通用化的政府工作事务流程和相关法规制度为依据，通过高度抽象和概括的方式构建出电子政务信息化工作平台的软件体系和应用模型。通过政府机关Intranet网，把在不同行业、部门的应用系统“信息孤岛”连接起来，在统一电子信息资源库的基础上，完成公文交换、信息的发布、领导查询、决策支持、知识库管理、政务信息挖掘以及针对不同用户角色的个性化服务。功能包括：公众事务、综合统计、总务管理、行政事务、人事管理、行政审批、辅助办公、电子社区等。本项目采用客户机/服务器(Client/Server)和浏览器/服务器(Browser/Server)结构技术，以SQL Server、DB2等作为后台网络数据库引擎，以.NET、JSP、等为前台脚本开发工具。能够支持大吞吐量的政务事务处理如办公自动化、公文流转，也能在分布式移动网络环境下管理数据存取以及开发决策支持应用系统。研发过程包括，调研、规划设计、系统研发、组装调试、流程重组、转换培训、二次开发等。
南京工业大学
2021-04-13
电子商务系统设计与开发
电子商务是通过计算机网络这一电子方式进行贸易或商务活动。利用简单、快捷、低成本的电子通讯方式，直接进行交易，从洽谈、签约、交货到付款均在全球信息网络上进行。电子商务还包括了全部可能的商业运作过程，如销售、促销、市场和商业信息管理等过程。电子商务有如下特点：速度快、准确性高、成本低、加速结汇。另外，电子商务个性化、自动化的服务为商业机构在增加收入、降低成本、建立和加强与客户及合作伙伴之间的关系等方面提供了强大的潜力。本项目采用客户机/服务器(Client/Server)和浏览器/服务器(Browser/Server)结构技术，以SQL Server、DB2等作为后台网络数据库引擎，以NET、JSP等为前台脚本开发工具。能够支持大吞吐量的事务处理如商品生产、联机订单，也能在分布式移动网络环境下管理数据存取以及开发决策支持应用系统。研发过程包括，调研、规划设计、系统研发、组装调试、流程重组、转换培训、二次开发等。
南京工业大学
2021-04-13
电子器件的高效散热技术
随着微电子技术的发展，电子器件的热流密度越来越高，散热已成为其技术发展的主要障碍之一。本项目采用直接液体浸没的沸腾换热方式，开发了高效沸腾换热微结构面，可极大幅度提高散热性能，在电子器件温度低于其正常操作上限温度85oC的条件下，散热热流密度可达150W/cm2以上。沸腾强化换热技术往往在微重力条件下由于气泡难以脱离导致性能恶化而无法应用。近期在微重力条件的实验表明该技术即使在微重力条件下，依然能充分利用热毛细现象进行强化换热，显著提高换热性能。因此，该技术可应用于地面和空间的电子器件高效散热。
西安交通大学
2021-04-11
高性能氮化镓基电子材料
已有样品/n中科院半导体所是国内最早开展 GaN 基电子材料研发的单位，并一直在该领域起着引领、 示范和带动作用。经过尽二十年的自主创新，攻克了 2 英寸和3英寸蓝宝石、碳化硅和硅衬底上GaN 基电子材料外延生长的关键科学技术问题，在高阻 GaN 外延材料、高迁移率 GaN 外延材料、高迁移率 AlGaN/GaN 异质结结构材料等方面形成了系统的自主知识产权，设计并研制出了多种具有特色的 AlGaN/GaN 异质结构电子材料，并实现了批量供片。市场预期：该技术是采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）
中国科学院大学
2021-01-12
电动汽车电力电子动力总成
我国石油资源比较贫乏，汽车、摩托车及燃油助力车尾气的排放污染又是大中城市大气污染的主要污染源。如何给广大市民的居住环境和身心健康提供一个良好的生态环境，电动汽车产业的发展正是适应了这种趋势：电动汽车具有环保、低能耗，不产生空气污染的特点，因此，在我国发展电动车辆既是未来发展的必然趋势，也符合绿色环保革命的要求，更是一种社会可持续发展的工具。 项目主要以锂离子动力电池的产业化背景为依托，研究电动汽车的动力总成技术，主要研究内容包括新能源电动汽车的动力锂离子电池总成系统、电机、电控系统、
南京航空航天大学
2021-04-14
电动汽车电力电子动力总成
我国石油资源比较贫乏，汽车、摩托车及燃油助力车尾气的排放污染又是大中城市大气污染的主要污染源。如何给广大市民的居住环境和身心健康提供一个良好的生态环境，电动汽车产业的发展正是适应了这种趋势：电动汽车具有环保、低能耗，不产生空气污染的特点，因此，在我国发展电动车辆既是未来发展的必然趋势，也符合绿色环保革命的要求，更是一种社会可持续发展的工具。 项目主要以锂离子动力电池的产业化背景为依托，研究电动汽车的动力总成技术，主要研究内容包括新能源电动汽车的动力锂离子电池总成系统、电机、电控系统、
南京航空航天大学
2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
华中科技大学
2022-07-27