高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
电子封装用铝基复合材料
哈尔滨工业大学 2021-04-14
锡酸锑纳米线复合电子封装材料
安徽工业大学 2021-04-13
高端生长设备与新型微纳电子材料
南京大学 2021-04-14
电子镇痛仪
大连理工大学 2025-02-21
聚噻吩/酞菁纳米复合材料用作钙钛矿太阳能电池高效空穴传输材料
南方科技大学 2021-04-13
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
安徽工业大学 2021-04-11
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
吉林大学 2021-04-14
PLC+VLC 传输系统
清华大学 2021-04-11
分布组网与协作传输
东南大学 2021-04-13
卫星无线能量传输系统
西安电子科技大学 2023-02-02
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 200 201 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1