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微型皮拉尼计与体硅器件集成加工的方法
本发明公开了一种微型皮拉尼计的制备方法及其与体硅器件集成加工的方法。集成加工的方法包括:在硅基片正面制备体硅器件所需的绝缘层及电路引线;在硅基片的背面或正面沉积一层绝缘隔热材料,刻蚀去除其四周部分得到绝缘隔热层;在绝缘隔热层上制备加热体和电极;在没有加热体的一面制备图形化的光刻胶掩膜;在有加热体的一面沉积金属膜;将金属膜粘贴在表面有氧化层的硅托片上;对有光刻胶掩膜的一面进行感应耦合等离子体干法刻蚀,刻穿硅基片;去除光刻胶掩膜和金属膜,得到集成结构。本发明能有效提高皮拉尼计的制备与其它工艺的兼容性,解决皮拉尼计与体硅器件集成封装工艺难度大,风险高,成本高且产量低的技术问题。
华中科技大学 2021-04-14
锡酸锑纳米线复合电子封装材料
简介:本发明公开了一种锡酸锑纳米线复合电子封装材料,属于结构材料技术领域。本发明锡酸锑纳米线复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锑纳米线65‑80%、聚乙烯醇3‑5%、聚苯乙烯3‑5%、丙烯酸‑丙烯酸酯‑磺酸盐共聚物0.05‑0.5%、异丙醇铝3‑6%、聚偏氟乙烯7‑14%、水3‑5%,锡酸锑纳米线的直径为50nm、长度为20‑30μm。本发明提供的锡酸锑纳米线复合电子封装材料具有耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好、热膨胀系数小、导热系数高及制备温度低等特点,在电子封装领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-13
桂林电子科技大学信息科技学院
桂林电子科技大学信息科技学院(以下简称学校)创办于2001年,是经教育部批准设立的实施普通本科学历教育的高等院校。举办方桂林电子科技大学是全国四所电子科技大学之一,是工业和信息化部与广西壮族自治区共建高校,广西壮族自治区重点建设高校。中国绕月探测工程总设计师、国家最高科学技术奖获得者、中国科学院孙家栋院士为桂林电子科技大学名誉校长。 学校坐落在历史文化名城、国际旅游胜地桂林,毗邻桂林电子科技大学花江校区。依托桂林电子科技大学的学科、专业优势以及优质的教育教学和管理资源,已逐步发展成为具有较高办学水平的普通本科院校。现有31个本科专业,面向全国25个省(市、自治区)招收全日制普通本科生,在校生近万人。 办学定位。 立足广西,面向全国,服务行业及区域经济社会发展,逐步建成以工为主,信息学科优势突出,多学科协调发展,在全国同类院校中特色显著的高水平应用技术型大学。 求学环境。 学校占地面积近1000亩,校园环境优美,学习、生活条件完备。学校被评为“中国综合实力独立学院”、“广西高校思想政治工作先进单位”、“广西壮族自治区高等学校安全文明校园”、“自治区卫生优秀学校”、“全国高校学生公寓管理服务先进单位”。学生食堂和公寓被评为“广西高校示范性标准化学生食堂”和“广西高校示范性标准化学生公寓”。 专业建设。 以市场需求为导向,经过多年建设,学校形成了特色鲜明的专业建设格局。构建了电子信息技术、计算机工程应用技术、机械设计制造与装备三大工科专业群。计算机科学与技术专业群为广西新建本科院校转型发展首期试点专业群,电子信息工程专业、材料成型及控制工程专业为广西民办高校重点专业。材料成型及控制工程专业被评为广西高等学校特色专业及课程一体化建设项目。 平台建设。 分别与TI、NI、讯方三家公司合作,获3个教育部产学合作协同育人项目。建立了通信等6个不同学科类别的大学生创新实践基地、1个大学生创新创业中心和1个大学生爱心茶室。工程技术人才实践教育基地被评为“自治区级大学生校外实践教育基地”,大学生创新创业中心被评为“广西高校大学生创业示范基地”。大学生心理健康教育与咨询中心被评为首批广西高校大学生心理健康与咨询示范中心。加入了全国应用技术大学(学院)联盟,进一步助推学校建设高水平应用技术型大学进程。 人才培养。 学校坚持立德树人的根本任务,坚持“育人为本、质量立校”的办学理念,致力于培养具有创新精神和实践能力的高水平应用型人才。不断深化产教融合,推进校企合作,实施“3+1”等校企联合培养模式,构建了学校与行业、企业协同育人机制。积极培育“知行文化”,获全国高校校园文化建设优秀成果二等奖1项。学生在各级各类科技竞赛中屡获佳绩。2011年以来,学生在大学生课外学术科技作品竞赛等竞赛中获全国性奖项600余项、自治区奖项1300余项。学生男子篮球队在2016年CUBA(阳光组)中国大学生篮球联赛决赛中获第9名,这是广西高校大学生篮球在全国联赛中的最好成绩。毕业生深受用人单位欢迎,学校历年就业率均在93%以上。学校五次被自治区教育厅评为“全区高校毕业生就业工作先进集体”。 师资队伍。 学校实施人才强校战略,师资队伍综合水平高。通过实施优秀人才引进、创新团队培养、青年教师业务能力提升、教师国际化、“双师型”教师培养等计划,聘请特聘教授、兼职教授、客座教授聘请等措施,逐步形成一支数量充足、师德高尚、业务精湛、结构合理、学术水平较高、可持续发展的高素质专业化师资队伍。教师中有广西高校本科教学指导委员会副主任委员1人、委员2人,有广西“新世纪十百千人才工程”第二层次人才1人、广西高校百名中青年学科带头人1人、广西高校优秀人才资助计划2人、广西高校骨干教师培养计划1人、广西十百千拔尖会计人才培养对象1人。获自治区级教学成果奖二等奖1个、三等奖2个。在第十七届全国教育教学信息化大奖赛中,我校教学团队一举夺得了大赛的最高奖——特等奖。 国际交流与合作。 学校积极开展做国际交流与合作,拓展师生的国际视野。与英、美、澳、新西兰、泰国、马来西亚、台湾等国家或地区的大学签署了合作协议,学生可以参加各类长、短期出国(境)研修、交流、交换和攻读硕士学位项目。 奖助学金。 为激励品学兼优的学生,树立优良学风,学校设立了各类奖学金,其中特等奖学金10000元/年,一、二、三等奖学金分别为6000元/年、3000元/年、1500元/年,国家奖学金8000元/年,国家励志奖学金5000元/年,自治区人民政府奖学金5000元/年。设立了新生奖学金,奖励额度最高为 40000元/生。 展望未来,学校秉承“博文约礼、敬事益谦”的校训精神,实施“质量立校、特色兴校、人才强校、依法治校”的发展战略,走特色化、差异化和内涵式发展道路,不断深化高等教育综合改革,全面推进转型发展,全面提高办学质量,不断提升学校的综合实力、核心竞争力和社会影响力,逐步将学校建设成为在全国同类院校中特色显著的高水平应用技术型大学。
桂林电子科技大学信息科技学院 2021-02-01
三维信息存储材料及其存储器
南开大学三维信息存储材料及其存储器的研究获天津市2001年度自然科学一等奖,采用三维全息存储介质的光存储系统—固定式三维光子存储装置,其存储量的容量可达到10Tbits/cm2以上,比二维盘片存储介质上的存储容量高一千倍;采用光学的方法符合并行输入与输出的要求,可同时一次性写入多幅和读出整幅图象信息,信息转移率高达1Gbits/sec,比光盘的逐点写入与输出方式所能达到的信息转移率高几千倍。故称之为海量存储。此外,它还有成本低、体积小、可重复读写的特点。利用光折变晶体的三维体全息光存储是国际上目前
南开大学 2021-04-14
磁流变元器件
磁流变液是一种机敏材料,在外加磁场的作用下,液体的粘度发生很大的变化,具有很大的抗剪切力,易于控制并且连续可控。运用磁流液可以制作磁流变刹车、离合器、减振器和阻尼器等高科技磁液变元器件,它们可以用于车辆悬挂系统,土木工程结构抗震、减振及大型能量动力设备的基础隔振等方面。此外磁流变阻尼器还可用于制成无级可调式健身器材。我们针对磁流变减振器具有很大的阻尼力,且
西安交通大学 2021-01-12
新型FinFET 器件工艺
已有样品/n全金属化源漏FOI FinFET 相比类似工艺的常规FinFET 漏电降低1 个数量级,驱动电流增大2 倍,驱动性能在低电源电压下达到国际先进水平。由于替代了传统的源漏SiGe 外延技术,与极小pitch 的大规模FinFET 器件的兼容性更好,有助于降低制造成本,提高良品率,具有很高的技术价值。
中国科学院大学 2021-01-12
光学微腔器件
成果创新点 1.在光学微腔器件的晶体腔加工、PPLN 微腔加工、微 腔耦合与封装、微腔超高 Q 值检测方面,分别提出了先进 而完善的实施方案,并申请了相关发明专利。现有晶体微 腔 Q 值国内最高水平 106,国外达到 109,本项目可优于 108, 从而达到国内领先,国际先进水平。 2.在光学微腔器件应用方面,研发例如超窄线宽激光 器(精密测量、物理量精密传感)、超窄线宽滤波器(激 光技术
中国科学技术大学 2021-04-14
光学微腔器件
1.在光学微腔器件的晶体腔加工、PPLN 微腔加工、微腔耦合与封装、微腔超高 Q 值检测方面,分别提出了先进而完善的实施方案,并申请了相关发明专利。现有晶体微腔 Q 值国内最高水平 106,国外达到 109,本项目可优于 108,从而达到国内领先,国际先进水平。 2.在光学微腔器件应用方面,研发例如超窄线宽激光器(精密测量、物理量精密传感)、超窄线宽滤波器(激光技术)等小型化器件的技术原理和实现方案。与常规产品相比,体积可缩小至 500 立方厘米以下,精度可提高 2个量级,成本可下降 80%。成果可实现的光学微腔器件主要指标:研制出光学晶体微腔,Q 值优于 108,根据用户要求研制小型化应用模块。
中国科学技术大学 2023-05-17
分立器件测试机
南京工程学院 2021-04-13
功率芯片封装器件
博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年,目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产,三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片,包括各类种子层方案,铜层厚度0.5-100um,表面无毛刺、划痕、色差等异样,350度加热平台烘烤5分钟不起泡。 一、项目进展 已注册公司运营 二、企业信息 企业名称 苏州博志金钻科技有限责任公司 企业法人 潘远志 注册时间 2022/3/31 注册所在省市 江苏省 苏州市 组织机构代码 91610131MA712U7Q06 经营范围 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;金属表面处理及热处理加工;新材料技术研发;新材料技术推广服务;电子元器件制造;集成电路制造;信息安全设备制造;通信设备制造;光通信设备制造;雷达及配套设备制造;光电子器件制造;真空镀膜加工;表面功能材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;合成材料销售;有色金属合金销售;半导体器件专用设备制造;新型陶瓷材料销售;电子元器件零售;电子元器件批发;泵及真空设备制造;泵及真空设备销售;通用设备制造(不含特种设备制造);玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造;电子专用材料研发;电子专用材料制造;特种陶瓷制品销售;半导体器件专用设备销售;集成电路设计;机械设备租赁;租赁服务(不含许可类租赁服务)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) 企业地址 江苏省 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼 获投资情况 2021/07/01苏州汇伯壹号创业投资合伙企业(有限合伙)天使轮1000万元 2022/03/22苏州融享进取创业投资合伙企业(有限合伙)preA轮2500万元 三、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 潘远志 邓敏航 杨添皓 电子与信息学部/自动化 2020/2024 陶佳怡 管理学院/大数据管理 2020/2024 林子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 袁子涵 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 牟国瑜 电气工程学院/电气工程及其自动化 2020/2024 杨志鹏 能源与动力工程学院/强基(核工程与核技术) 2020/2024 田继森 航天航空学院/工程力学 2020/2024 孙浩然 机械工程学院/机械工程 2020/2024 郑力恺 电气工程学院/电气工程及其自动化 2019/2023 王羿淮 管理学院/工商管理 2019/2025 李青卓 材料科学与工程学院/材料科学与工程 2018/2023 四、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 宋忠孝 材料学院/材料系 教授、博士生导师 核电领域;电化学、催化、电池领域;器件、封装领域:高温抗氧化烧蚀、高压抗电弧烧蚀领域;轻量化领域硬质涂层领域 王小华 电气学院/电机电器及其控制 教授/博导,国家级人才计划入选者(特聘教授),国家级青年人才计划入选者(青年学者),教育部新世纪优秀人才,陕西省青年科技标兵。西安交通大学未来技术学院/现代产业学院副院长、实践教学中心(工程坊)副主任、教务处副处长、创新创业学院副院长,CIGRE开关设备状态评估工作组成员,中国电工技术学会电器智能化系统及应用专委会委员 开关设备设计、状态监测与寿命评估 田高良 管理学院/会计与财务 教授、博士生导师 财务预警;内部控制与风险管理;资产评估;信用管理等 五、项目简介 苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事高功率半导体封装材料研发生产的公司。以先进的陶瓷表面金属化技术为核心形成了包括(1)粉体表面改性;(2)热压烧结;(3)研磨、抛光;(4)陶瓷金属化;(5)增厚、刻蚀;(6)预制金锡焊料;(7)激光切割等环节的完整高端热沉材料生产体系。公司拥有完整的热沉材料生产体系,致力于成为“国产化功率半导体器件热沉材料领跑者”,为我国半导体产业发展添砖加瓦。 博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年,目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产,三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片,包括各类种子层方案,铜层厚度0.5-100um,表面无毛刺、划痕、色差等异样,350度加热平台烘烤5分钟不起泡。博志金钻目前苏州主体工厂面积超过5000平米,含万级洁净间。拥有20余台研磨抛光设备、10余台烧结炉、4条卧式连续镀膜设备、5台立式镀膜设备,以及超声清洗、喷淋甩干等完善的配套设备。博志金钻的工艺流程包括粉体表面改性、热压烧结、研磨/抛光、陶瓷金属化、增厚/刻蚀、预制金锡焊料、激光切割,博志金钻已经建立了完善的产品生产管理及质量监控体系来进行管控,完成了包括ISO9001、14001等认证,并不断完善产品检测设备及手段,确保产品质量稳定。 公司积极进行产品迭代和技术储备,在高功率半导体封装材料研发生产领域有着二十余年研发经验。中国科学院院士孙军教授和国家万人计划领军人才宋忠孝教授作为本公司首席科学家领衔公司技术研发,进行陶瓷金属化和半导体封装基板领域关键技术的探索。潘远志带领公司与西安交通大学表面工程国际研发中心、金属材料强度国家重点实验室合作进行前沿技术开发,团队与苏州市产业技术研究院、高新区共同设立苏州思萃材料表面应用技术研究所,是公司的技术支持和组织依托。目前公司已完成天使轮、preA轮数千万融资交割,公司投后估值逾2亿元。
西安交通大学 2022-08-10
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