针对载流子表界面复合的问题，研究团队通过在氮化钽薄膜上下界面分别修饰p型的Mg:GaN层和n型的In:GaN层，一方面钝化氮化钽薄膜的界面缺陷，另一方面通过构建异质结提升界面载流子分离能力，实现了最高为3.46%的ABPE，这是目前基于氮化钽光阳极的最高效率值（图）。将体相和界面载流子管理策略相结合，有望进一步提升氮化钽光阳极的效率。

罗正钱教授团队采用少模Pr/Yb共掺双包层ZBLAN光纤作为可见光增益介质，构建基于非线性偏转旋转（NPR）技术的锁模激光腔，利用腔内空间滤波效应和NPR可饱和吸收效应补偿阶跃折射率光纤中超大的模间色散，从而平衡了各横模之间的走离效应，首次实现了可见光波段的时空锁模光纤激光。

上海康碳复合材料科技有限公司是碳/碳复合材料领域的优秀技术企业。公司从事复合材料技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，从事复合材料的技术检测，新能源技术推广服务，新材料科技推广服务，从事碳/碳复合材料的研发和生产，机电设备、复合材料的销售，从事货物进出口及技术进出口业务。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。

本项目采用FPGA加ARM的硬件处理平台，实现电网一次侧电压电流数据采集和多通道接收处理，并依据IEC618509-1/2标准实现将采样值通过光纤传输系统发送，通过上位机接收，可用解析软件对报文进行解析，对一次波形进行还原。

光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势：1）高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2）公司拥有自己独特的多项专利技术，公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平，技术和产品的壁垒都很高。 3）与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制，未来3年光梓科技的业绩确定性较高，且每年保持高增速是大概率事件。4）国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年，分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！

本发明针对现有推荐技术的不足提供了一种基于本体的电子商务推荐方法，用于解决在用户数据采集量小的情况下，造成系统无法准确计算用户或者待推荐对象之间的相似度从而导致系统难于准确向用户推荐正确结果的问题。为实现上述目的，本发明采用的技术方案为： 一种基于本体的电子商务推荐方法，其特征在于，如下步骤： (1)分析所需业务所涉及到的领域的各项知识，再根据分析的结果有针对性的去获取知识，对知识进行提取，利用提取的知识，使用传统本体库构建方法构建本体知识库； (2)获取用户输入的关键词，使用传统分词算法对用户输入的关键词进行分词处理，并将停用词去除； (3)将已进行分词和去除停用词的关键词，在本体知识库中查询出相关联的待推荐对像； (4)根据关键词得到待推荐对象后，获取用户对待推荐对象的评分数据； (5)根据用户对待推荐对象的评分数据，利用传统关联推荐算法计算产生的用户-项评分矩阵，基于用户-项评分矩阵使用传统关联推荐算法，计算待推荐对象之间的相似度； (6)使用传统本体库构建方法构建本体知识库后，基于本体知识库计算待推荐对象之间的相似度； (7)使用步骤(6)中基于本体知识库计算的待推荐对象之间的