HCS-100-RT型电子儿童秤是 本公司开发生产的交直流两用的特种电子衡器，本产品采用了高性能八位单片机和高精度传感器技术，由于八位单片机运行程序中有零位自动跟踪、自动标定，抗干 扰及振动识别等程序软件，因此，HCS-100-RT电子儿童秤具有精度高，数字显示稳定，计量速度快，使用操作方便等突出优点，并配有身高测量器。因 此，该款儿童电子秤产品广泛适用于企业，学校，医院，保健站和体育运动部门检测体重，身高之用。 技术性能： 1、最大称量：100千克 2、最小分度值：100克 3、精度：符合OIML III级秤标准 4、身高测量器测量范围：60-160CM     坐高：38-100CM 5、身高测量器最小分度值：0.5CM 6、显示方式：6位0.8英寸LED数码显示，7个LED状态指示，分别为充电指示，KG/LB，累加，去皮，稳定，零位。 7、操作键盘键：采用扁平触摸式，具有防水功能：共五个功能健。 8、超载报警功能：当超出最大称量时，显示“Err03”并发出报警声。 9、电源电压：采用交直两用，交流220V（+10%-15%）50HZ，10W；直流免维护可充电电池（6V，5AH）。 10、工作环境：0-40度，无结露。 11、欠电提示：电池电压低于设定值时，每隔一分钟提示“BATTLO”。 12、节电模式：重量稳定不变3分钟，仪表从左至右提示“.” 操作功能键： 1、置零键：当秤台上重量小于等于2%FS，按[置零]键有效，重量显示为零且零位指示灯亮。 2、支皮键：当秤台上的重量小于等于100%，按[去皮]键有效，去皮指示灯亮且清除皮重。 3、累加键：加载重物，按累加键，累加指示灯亮，交替显示累加重量和累加次数（加重前必须先按去皮键使仪表回零），累加次数不超过99次，重量不超过999999； 4、Kg/Lb：按此键可以选择称量显示单位公斤或磅。 5、累清键：在设置状态下为确认键，称量状态下用于消除累加的称量数据。 电子儿童秤的安装： 1、开箱后，将秤置于平整地面上，调整四个支脚，直至秤平衡，否则会影响秤的秤量，注意秤台罩壳不能反放。 2、用3只M6x15的+螺钉把仪表及立柱组合件与秤台组合件连接拧紧，并调整好仪表角度，拧紧止定螺丝。 3、身高测量器按顺时针方向拧紧即可。 4、接通电源，打开仪表右侧的般型开机开关，电子儿童秤进入自检状态二秒钟，稳定后显示零，即进入称量状态。 相关产品： 儿童电子秤-电子儿童秤 儿童秤身高坐高计 本文中所有关于电子儿童秤http://www.xinman8.com/332.html-儿童电子秤的文字、参数、图片等如有产品更新换代、参数变动请联系我们的销售、技术工程师。

HCS-20B-YE电子婴儿秤特点： 最大称量：20Kg 最小分度值：10g 身长测量范围：0-90(分度值0.1CM) 电源电压：9VAA 净重：9.8kg 毛重：11.3kg 外形尺寸：102×44.5×15.7(CM) 包装尺寸：103×46×17.5(CM) 相关产品： 电子婴儿秤 电子婴儿秤-婴儿电子秤 电子婴儿秤 婴儿访视秤-电子婴儿吊钩秤 本文中所有关于电子婴儿秤http://www.xinman8.com/324.html的文字、参数、图片等如有产品更新换代、参数变动请联系我们的销售、技术工程师。

产品详细介绍

特点紧凑，更坚固，抗震，抗潮，抗电强度高。该产品部分型号通过VDE认证，符合RoHS要求。用途广泛用于音响、空调，程控交换机，家电产品控制电路用。 EI30 系列 

产品详细介绍洪森防潮柜【详细说明】 防潮箱(防潮柜)除湿原理：采用[形状记忆合金]除湿技术湿度设定：全自动数字式微电脑设定湿度范围：1%RH--20%RH、10%RH-20%RH、20%RH-60%RH 显示方式：采用进口高感度传感器柜体结构：高钢结构柜身，载重不变形，不渗气静电设计：静电接地，以免低湿所产生的静电防火机芯：无噪音，不返潮，不结霜，无热效应产生断电状况：断电24小时，仍可运用化学吸湿补位功能继续吸湿。应用范围：IC、BGA、精密电子组件、特殊化学药品、半导体器件、电子器件、印刷电路板、光学胶片及镜片、精密仪器及仪表等储存。型号 有效容积L(约) 电源 耗电量(平均功率) 层板数(标准) 外寸(mm) 内寸(mm) HS-98 98L 91W 1层 W448*D400*H688mm HS-160 160L 126W 3层 W448*D450*H1010mm HS-240 240L 140W 3层 W598*D400*H1310mm HS-320 320L 150W 3层 W900*D450*H1010mm HS-435 435L 180W 3层 W900*D600*H1010mm HS-540 540L 210W 3层 W598*D710*H1465mm HS-714 714L 240W 5层 W598*D710*H1910mm HS-870 870L 280W 5层 W900*D600*H1890mm HS-1428 1428L 560W 5层 W1200*D710*H1910mm 防潮箱使用范围 55%-60% 纸类： 画、古董、纸币、古书、传真纸、复印纸、打印纸 45%-55% 光学： 摄像机、音响、电脑用品、相机、镜头、显微镜、CD、望远镜、内视镜、底片、影带、微缩影片、磁碟机、幻灯片 35%-45% 精密材料： 金属、非金属、金属粉末制品、电器、电子产品、半导体、电容器、印刷电路板、钨丝、IC、电池；精密机器仪器产品：附件、耗材、晶体、精密量具、光学镜片、单光仪、分光仪等等 35%以下 化工原料： 制药原材料、调料、涂料、粉料、粉末材料、接着剂；农园研究用品：种子、花粉、干燥花防潮箱用途 1、IC、半导体器件 2、粉茉、细小料粒产品、药材等工业级微电脑防潮箱 3、矽圆晶片 4、电子元器件 5、液晶玻璃基片 6、光学胶片及镜片 7、石英振动器 8、精密仪器仪表等储存 9、其他电子元件

微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.

本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

面向大尺寸高精度陶瓷及其复合材料复杂形状结构的成形，基于面曝光技术，开发了专用大尺寸陶瓷增材制造成形装备及相关工艺。 技术特征 基于面曝光技术的陶瓷预制体成形设备可成形ZrO2、Al2O3陶瓷预制体，利用微透镜阵列聚焦及光斑微偏移技术，分辨率可提升到37.5μm，结合收缩预测技术，大大提高陶瓷成形精度，成形尺寸达270mm×300mm×450mm，成形相对精度达到±1%，同时配套研发了无缺陷脱脂与烧结工艺，烧结样件致密度可达97%。

数字化仿真技术又称数字化模拟技术，就是利用数字化技术组建虚拟系统模仿另一个真实系统的技术。在天气预报、温室效应评估分析、模拟核试验、军事训练和武器制造、交通训练与指挥、医学虚拟现实手术培训、医学虚拟现实手术培训、虚拟现实建筑物的展示、虚拟现实建筑物的展示、机电产品的虚拟制造与设计等领域得到应用。山东大学数字化仿真分析团队为山东钢铁集团有限公司、兖矿集团有限公司、济南二机床集团有限公司、山东玲珑轮胎股份有限公司等企业进行过H型钢轧制过程数字化仿真、皮带运输机滚筒优化设计、高速送料机器人轨迹优化、轮胎花纹网格自动化等实际应用。