HCS-20B-YE电子婴儿秤特点： 最大称量：20Kg 最小分度值：10g 身长测量范围：0-90(分度值0.1CM) 电源电压：9VAA 净重：9.8kg 毛重：11.3kg 外形尺寸：102×44.5×15.7(CM) 包装尺寸：103×46×17.5(CM) 相关产品： 电子婴儿秤 电子婴儿秤-婴儿电子秤 电子婴儿秤 婴儿访视秤-电子婴儿吊钩秤 本文中所有关于电子婴儿秤http://www.xinman8.com/324.html的文字、参数、图片等如有产品更新换代、参数变动请联系我们的销售、技术工程师。

　　金碟电子图书馆系统适用于组建数字图书馆或电子阅览室，实现电子图书、电子文档等多媒体数字资源的阅读与集成管理,是单位内部信息发布、资源共享的互动平台及信息门户,帮助搭建数字化学习和教育的资源中心，方便工作和自主学习。金碟电子图书馆系统是行业领先的软件品牌。 　　金碟电子图书馆系统采用B/S模式及先进的.NET技术研发，技术平台领先，本质上就是一个电子图书馆平台。所有读者、管理员均可通过浏览器浏览、阅读和管理电子图书，操作就像网站一样简单。在安装和使用金碟电子图书馆系统时，管理员通过任一台可以登录的电脑对服务器上的数字资源进行管理。 　　金碟电子图书馆系统8.0及以上版本采用HTML5标准开发，可以在电脑、手机及IPAD等终端设备跨平台运行。 　　金碟电子图书馆系统具有很好的灵活性和开放性，管理员可以通过功能强大的管理后台自主增加、修改、删除多级图书分类及图书资源；还允许读者添加、评论、复制电子图书，再经过管理员审核后发布，以增加电子图书的来源。 　　金碟电子图书馆系统是行业领先的、经济实用的电子/数字图书馆解决方案，可广泛应用于教育、政府及企事业单位建立电子阅览室和电子图书馆。 金碟电子图书馆系统8.0主界面

BCS-400电子背力计   BCS-400型电子背力计是根据《中国成年人体质测定标准》和《中国学生体质综合评价方法和标准》而设计生产，是用来测试人体运动能力的器材，该仪器具有测量数据准确、使用便捷的特点，可供体育、医卫、劳动、学校及科研等部门进行体质测定之用。   技术参数： 1、测量范围：0－40Kg 2、分度值：1Kg 3、示值误差：1/400F . S 4、电源：1节9V叠式电池 5、工作环境：0－40℃﹤90%RH，贮存温度：－10－50℃﹤75%RH 6、功能：背力峰值保持，开关清零，定时关机，过载指示。

FCS-10000电子肺活量测试仪   FCS-10000型电子肺活量计（电子肺活量测试仪）选用了压差型传感器，采用了微电脑技术，所测数据稳定、可靠，显示清晰，主要用于人体机能的测量，可供体育、医卫、劳动、学校、科研等部门及开展全民健身活动使用。   技术参数： ■ 量程：1-10000ML ■ 分度值：5ML ■ 精度：1%F.S ■ 电源：9V电池/直流供电 ■ 显示：4位液晶显示 ■ 按键：电源开关，清零功能

产品详细介绍

本成果针对我国农村幅员广大、信息基础设施建设薄弱、难以推广电子交易的现状，积极响应国家“三农”战略，研制适合农村应用环境的电子交易平台、交易终端和专用芯片，形成了服务三农的整套电子交易解决方案，为农村金融业务提供了创新电子交易产品，成为中国农业银行等金融机构服务“三农”的新型支付渠道。 成果基于多学科交叉和创新集成的技术路线，首创了基于瘦客户端型B-C/S架构的低成本、易维护金融交易平台和交易终端；通过专用芯片降低了终端成本，提高了终端可靠性。项目申请发明专利6项，已授权16项，其创新点解决了电子交易终端应用于我国农村复杂环境下的成本、维护、安全、可靠性等诸多关键技术问题，技术水平达到国际先进，国内领先。该成果荣获2011年江苏省科技进步一等奖。

产品详细介绍洪森防潮柜【详细说明】 防潮箱(防潮柜)除湿原理：采用[形状记忆合金]除湿技术湿度设定：全自动数字式微电脑设定湿度范围：1%RH--20%RH、10%RH-20%RH、20%RH-60%RH 显示方式：采用进口高感度传感器柜体结构：高钢结构柜身，载重不变形，不渗气静电设计：静电接地，以免低湿所产生的静电防火机芯：无噪音，不返潮，不结霜，无热效应产生断电状况：断电24小时，仍可运用化学吸湿补位功能继续吸湿。应用范围：IC、BGA、精密电子组件、特殊化学药品、半导体器件、电子器件、印刷电路板、光学胶片及镜片、精密仪器及仪表等储存。型号 有效容积L(约) 电源 耗电量(平均功率) 层板数(标准) 外寸(mm) 内寸(mm) HS-98 98L 91W 1层 W448*D400*H688mm HS-160 160L 126W 3层 W448*D450*H1010mm HS-240 240L 140W 3层 W598*D400*H1310mm HS-320 320L 150W 3层 W900*D450*H1010mm HS-435 435L 180W 3层 W900*D600*H1010mm HS-540 540L 210W 3层 W598*D710*H1465mm HS-714 714L 240W 5层 W598*D710*H1910mm HS-870 870L 280W 5层 W900*D600*H1890mm HS-1428 1428L 560W 5层 W1200*D710*H1910mm 防潮箱使用范围 55%-60% 纸类： 画、古董、纸币、古书、传真纸、复印纸、打印纸 45%-55% 光学： 摄像机、音响、电脑用品、相机、镜头、显微镜、CD、望远镜、内视镜、底片、影带、微缩影片、磁碟机、幻灯片 35%-45% 精密材料： 金属、非金属、金属粉末制品、电器、电子产品、半导体、电容器、印刷电路板、钨丝、IC、电池；精密机器仪器产品：附件、耗材、晶体、精密量具、光学镜片、单光仪、分光仪等等 35%以下 化工原料： 制药原材料、调料、涂料、粉料、粉末材料、接着剂；农园研究用品：种子、花粉、干燥花防潮箱用途 1、IC、半导体器件 2、粉茉、细小料粒产品、药材等工业级微电脑防潮箱 3、矽圆晶片 4、电子元器件 5、液晶玻璃基片 6、光学胶片及镜片 7、石英振动器 8、精密仪器仪表等储存 9、其他电子元件

微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.

本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片