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一种玻璃芯片封装方法
本发明公开了一种玻璃芯片封装方法,通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极,采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性,在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融,实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限,实现小于激光波长的精密焊接。此外,激光和材料相互作用时间极短,能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物,有助于提高焊接封装的
华中科技大学 2021-04-14
机械封装压电陶瓷—芯明天科技
产品详细介绍压电陶瓷电话:0451-86268790  芯明天科技——压电纳米定位行业领导者!产品定制服务我们更专业!每年参加展会:LASER World of PHOTONICS CHINA慕尼黑上海光博会、北京光电周ILOPE、深圳光博会CIOE。 哈尔滨芯明天科技有限公司专业致力于压电纳米定位系统的研发生产与销售。十余年的行业经验、专业的研发团队、雄厚的研发实力、完善的管理体系、可靠的品质保障为您提供最佳压电纳米定位技术解决方案!主营产品包括压电陶瓷材料、压电陶瓷片、叠堆压电陶瓷、精密压电促动器、压电马达、压电直线电机、纳米定位台、压电纳米定位台、微米纳米定位台、压电平移台、压电运动台、压电位移台、压电平移台、1-3维纳米精度偏转台/旋转台、压电偏转镜、压电物镜定位器、六自由度并联机构、压电陶瓷驱动电源、压电陶瓷驱动器、压电陶瓷驱动电源、电感/电容/激光测微仪等产品,同时提供压电点胶阀维修服务等。压电陶瓷芯明天压电陶瓷产品按照生产工艺的不同分为三种类型,叠堆共烧型,复合结构型,单晶体型。      叠堆共烧型压电陶瓷所谓的叠堆共烧是指将单层极化后的压电陶瓷基片与电极层交替叠加后经过高温烧结,形成整块的压电陶瓷,这种工艺生产的压电陶瓷我们称之为叠堆共烧压电陶瓷。叠堆共烧型压电陶瓷的主要特点为驱动电压低≤200V、位移行程大、出力大、重复生产一致性好、性能稳定、使用寿命长等特点。复合结构压电陶瓷通过对压电元件进行叠加、粘接、电极处理等方式制成的压电陶瓷产品,我们称之为复合结构压电陶瓷,芯明天复合结构的压电陶瓷主要包括高压压电陶瓷、压电纤维片、压电双晶片。高压压电陶瓷是通过对单晶体压电陶瓷片与金属电极层叠加再进行电极连接处理制成的。高压陶瓷的驱动电压为500V 或1000V,高压陶瓷形状柱形,环形。产品主要优点为大出力最大可达50000N,可以高动态操作。压电纤维片,是通过很细的压电纤维棒排列、拼接、极化、覆膜而制成厚度为0.3mm左右的薄片,可以横向伸缩或斜向伸缩,与其他金属板粘接可以带动金属片弯曲。可以作为致动器或传感器。广泛用于减震抑振或形变测量等。三维压电陶瓷是将可以XY运动的压电剪切片与轴向运动压电陶瓷片叠加形成多维压电陶瓷结构。压电双晶片是通过单晶体陶瓷片与金属结构结合,实现上下摆动的压电陶瓷片。                               单晶体压电陶瓷:单晶体压电陶瓷为共烧压电陶瓷以及复合结构压电陶瓷的基础元件,是将压电陶瓷粉末经过配料,预烧,混合粉碎,成型排塑,烧结,极化等系列工序而制成各种形状尺寸的压电元件。单晶体压电陶瓷的驱动电压受陶瓷片的厚度所影响,通常极化方向厚度1mm的压电陶瓷,最大驱动电压为1000V特点:方形、环形直线运动最大位移可达180μm最大出力可达50000N最小尺寸1×1×0.2mm放形、环形压电弯曲片压电纤维片应用:光纤拉伸•压电点胶阀•原位测试•机翼减震•光纤传感•压电钳哈尔滨芯明天科技有限公司致力于压电纳米定位产品的研发、生产与销售,主要服务于制造高端精密设备的的客户。自2004年起,经过十多年的快速发展,公司已获得高新企业认定,获得产品相关专利以及软件著作权、全部产品拥有自主知识产权、公司产品已覆盖全国各地知名高校、科研院所以及高端精密设备制造企业,并远销欧、美、日、韩等地。公司与中国高科技企业、国家重点实验室建立了合作伙伴关系,已经成为中国最专业的精密定位产品生产商。更多信息,请访问芯明天官网  www.coremorrow.com 或拨打电话:0451-86268790/17051647888 哈尔滨芯明天科技有限公司产品已广泛应用于半导体技术、光电子、通信与集成光学、光学仪器设备、医疗生物显微设备、生命科学、精密加工设备、新药设计与医疗技术、数据存储技术、纳米技术、纳米制造与纳米自动化、航空航天、图像处理等领域。芯明天正在为中国的工业自动化、国防、航天事业的发展贡献着自己的力量。
哈尔滨芯明天科技有限公司 2021-08-23
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破,是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析,目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多,而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展,也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。
北京大学 2021-02-01
电子材料及器件低频噪声-可靠性测试平台
电子材料及器件噪声-可靠性测试平台,该系统是国内外首套电子器件噪声-可靠性分析系统。采用了基于虚拟仪器的微弱噪声测试、基于噪声的可靠性诊断方法、电子器件噪声的子波分析方法等关键技术,将子波分析用于噪声-可靠性表征,可对各种电子器件和集成电路模块进行噪声测试与分析、内部潜在缺陷诊断和无损预筛选。系统可以测量电子器件的各种噪声参数,同时对噪声进行频谱分析、子波分析、集总参数分析。具有实时检测、采集、和分析, 高精度、高可靠性、智能化、小体积的优点,良好的通用性和可升级性使其同时适用于科研和生产单位。
电子科技大学 2021-04-10
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破,是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析,目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多,而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展,也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。应用范围 柔性电子是在有机/无机材料电子器件制作或其它柔性基板上制作的一种新兴电子技术,其独特的性能以及高效、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。如柔性电子可应用于显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。与传统IC技术一样,制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。项目阶段 团队经过两年的攻关,已经在电子浆料研发、精密压电超声刮刀、高分辨率工作台和Z轴压电驱动器、界面软件、系统集成与控制五大关键技术方面,取得了重要进展,获得系列阶段性的科研成果,完成了样机的初步研发和制作。知识产权 项目团队负责人长期从事压电、铁电、磁电功能材料与器件方面的研究,拥有30项中国和美国授权发明专利,发表SCI文章100余篇。2014、2015年被国际Elsevier评为最具世界影响力的中国学者之一。合作方式 技术转让、合作开发、技术入股。
北京大学 2021-04-11
低温大直径磁性液体密封装置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于军工、船舶、航海、航天航空等领域中温度在-40℃下,密封轴径大于 160 mm 的真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有磁性液体密封的方法不能适用于低温大直径条件,因此,提供一种低温大直径磁性液体密封装置,使得低温条件下大直径密封件转动扭矩从 7kg•m 降到 3kg•m,满足实际需要。 本发明的技术方案:根据低温、大直径条件来设计磁性液体密封结构和选择磁性液体的物理参数。 低温大直径磁性液体密封装置包括:小端盖、轴承、极靴、外套、轴套、永磁铁、磁性液体、橡胶密封圈、调节垫片、大端盖、螺钉。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中, 然后把轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承依次紧靠外套内凸台右侧;将磁性液体均匀地注入轴套上的密封齿后,装入上面已装好的轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承内部,用螺钉将小端盖固定在轴套上,接着将调节垫片和大端盖依次装在轴承右侧,最后用螺钉相连外套和大端盖,这样小端盖、轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承、调节垫片、大端盖之间相互压紧,使密封装置轴向固定,从而磁性液体在磁场的作用下吸附在密封齿的间隙中,形成可靠密封。 本发明中使用磁性液体的基载液选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类,它们在-40℃时仍具有良好的流动性,磁性液体中磁性颗粒的粒径小于 5 nm,满足低温使用要求。 本发明的有益效果是,由于轴套上设有密封齿及优化的齿形参数,选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类的基载液和磁性颗粒的粒径小于 5 nm,实现了-40℃时的大直径磁性液体密封,使转动扭矩降低,泄漏率低于 10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,克服了原有密封的弊端。
北京交通大学 2021-02-01
低温大直径磁性液体密封装置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于军工、船舶、航海、航天航空等领域中温度在-40℃下,密封轴径大于160 mm的真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有磁性液体密封的方法不能适用于低温大直径条件,因此,提供一种低温大直径磁性液体密封装置,使得低温条件下大直径密封件转动扭矩从7kg•m降到3kg•m,满足实际需要。 本发明的技术方案:根据低温、大直径条件来设计磁性液体密封结构和选择磁性液体的物理参数。 低温大直径磁性液体密封装置包括:小端盖、轴承、极靴、外套、轴套、永磁铁、磁性液体、橡胶密封圈、调节垫片、大端盖、螺钉。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中,然后把轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承依次紧靠外套内凸台右侧;将磁性液体均匀地注入轴套上的密封齿后,装入上面已装好的轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承内部,用螺钉将小端盖固定在轴套上,接着将调节垫片和大端盖依次装在轴承右侧,最后用螺钉相连外套和大端盖,这样小端盖、轴承、极靴、永磁铁、极靴、轴承、调节垫片、大端盖之间相互压紧,使密封装置轴向固定,从而磁性液体在磁场的作用下吸附在密封齿的间隙中,形成可靠密封。 本发明中使用磁性液体的基载液选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类,它们在-40℃时仍具有良好的流动性,磁性液体中磁性颗粒的粒径小于5 nm,满足低温使用要求。 本发明的有益效果是,由于轴套上设有密封齿及优化的齿形参数,选用优质煤油或硅酸盐脂类或二脂类的基载液和磁性颗粒的粒径小于5 nm,实现了-40℃时的大直径磁性液体密封,使转动扭矩降低,泄漏率低于10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,克服了原有密封的弊端。
北京交通大学 2021-04-13
一种 MEMS 器件的封装方法
本发明公开了一种 MEMS 器件的封装方法,包括 S1 在框架基 板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2 在 框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3 将芯片键合固定 在框架基板上并实现信号互连;S4 将固定有芯片的框架基板与封盖进 行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5 对封装结构施加压力、 预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金 互连。本发明将封盖直接与框架
华中科技大学 2021-04-14
3D电子心理沙盘
3D电子心理沙盘 (一)、软件功能1、3D场景:①提供10个不同样式的沙箱场景,根据沙盘主题进行自由选择,包含草原、沙漠、湖畔、雪地等,沙箱场景与实际沙盘高度逼真。②场景编辑功能:在场景中,可以升降地面,调节水位高度,改变天气状态,比如晴天、多云、阴天、日出、日落、黄昏、黑天。提供60个地表画刷,可以对地面进行背景替换和填充。2、3D沙具①10类沙具,包括人物类,动物类,植物类,建筑物类,景观类,交通运输类……,其他种类。总计不少于1500个3D沙具。②任一沙具不仅可以进行拖动、旋转、移动,还可以删除,同时系统自动记录沙具编号、名称、位置。某些动物类沙具可以设置为动态,如甩尾、踏步、抬头、眨眼等微动作;沙漠或草原可以有明显的刮风、下雨天气。③自定义沙具属性:管理员可以自定义沙具属性,支持沙具的左右、上下、大小、发转等操作,该属性能够为沙具意义分析报告提供参考根据。 3、可外接硬件:具有支持眼动仪的接口。支持眼动追踪功能:系统预留外接眼动仪接口,一旦链接眼动仪即可实时记录游戏者沙盘制作过程中眼动注视情况,回放时可以与沙盘画面同步呈现,给老师提供眼动信息作为咨询参考依据。对于心理沙盘游戏过程中的眼动与心理分析及研究提供客观性数据支持。【眼动仪非标配】 4、沙盘环境操作与设置①通过地形编辑器(地形刷)对场景地形进行上升(凸起造山)、下降(洼陷造湖)、平坦(回填复原)等创造性制作场景,也可以通过控件进行地表切换(变色、草地沙地雪地等地形变换、调整明亮度),进行地形填充与批量化场景创设。②多种天气切换:晴天、多云、阴天、日出、日落、黄昏、黑天等天气与时间设置控件,将选择后的场景更加丰富多彩。③水面设置具有调整水位高低、风吹波浪、水面浑浊、风向角度等4个功能,让场景中的水面更具生气。④根据不同来访者自己的爱好与心理偏向,提供40多种场地颜色切换功能。 5、加载功能。将一次沙盘制作分为若干次,每次均在上次基础上进行沙盘制作,适合多次连续咨询。6、回放功能。系统提供实时回放,将沙盘制作过程重新呈现,可以作为学习资料进行存档留存。 7、报告功能。 ①自动出具心理沙盘分析报告,报告内容分为基本信息、来访者评价、作品截图、移动/摆放列表、沙具使用数量统计图、沙具意义分析、沙具布局热点图、不同象限眼动注视分布图(加载眼动仪则呈现,不加载不呈现)、整体分析记录表等信息。沙盘组织者可以对其中的内容进行编辑。②沙盘报告是根据内部沙具意像智能化出具,是千人千面的智能动态化(非套用静态模板)。
北京京师慧智科技有限公司 2025-05-22
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权,所研发的含环硅氧烷机硅材料,具有多重可替换的官能团,能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率,进一步提高LED的光输出效率的同时,无需金属催化剂即可交联,无催化剂残留。 产品容易实现工业化,原材料为市场上常用化工原料,来源广泛,货源充足,且生产制备过程中无需复杂昂贵设备,生产过程环境友好,有利于大规模工业化生产。最终产品为液态,容易转移和运输,客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右,其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化,而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右,但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题,这些问题亟需改善。 国产化进程加快,国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶,高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。
北京航空航天大学 2021-04-10
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