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电子
材料
及器件低频噪声-可靠性测试平台
电子科技大学
2021-04-10
电子
材料
3D打印设备开发与应用
北京大学
2021-04-11
低温大直径磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-02-01
低温大直径磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-04-13
一种 MEMS 器件的
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
长寿命LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-04-10
大功率 LED
封装
及热管理技术
天津大学
2021-04-11
具有导向结构的磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-02-01
长寿命LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-05-09
具有导向结构的磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-04-13
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