高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
导热绝缘
电子
封装
材料
华中科技大学
2022-07-26
电子
封装
无铅纤料
大连理工大学
2021-04-14
高性能环氧树脂
电子
封装
材料
华中科技大学
2021-04-10
电子
封装
用高性能陶瓷基板
华中科技大学
2022-07-27
原位合成AlN/Al
电子
封装
材料技术
西安科技大学
2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合
电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-11
铝酸铈纳米棒
电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-13
电子
封装
用铝基复合材料
哈尔滨工业大学
2021-04-14
锡酸锑纳米线复合
电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-13
电子
封装
用高性能陶瓷电路板
华中科技大学
2021-11-16
1
2
3
4
5
6
...
31
32
下一页
尾页
热搜推荐:
1
高校实验室分级分类管理平台
2
云上展厅已成功吸引1万余家企业入驻!
3
第62届高博会圆满落幕,明年春天相约春城!