|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
听力考试学习系统
产品详细介绍
“卓妮”牌无线语音听力系统是采用高精技术，经过众多科研人员长时间的实验和改进研制而成。此系统除可用麦克风传送音频信号外，同时适用于收音机、DVD、VCD、VCD，复读、电脑等不同的音源。系统安装简单，从发射器到耳机之间不需要任何连线。由于采用先进的光学原理作为音频信号传送，不占用无线电频率资源，不干扰其它电器，同时也不易被其它电器或任何电波干扰，对人体无辐射，上下楼层，隔壁教室或房间可同时使用，耳机接听时无方向性，失真度小，收听清晰，是语音听力学习、考试的最佳系统。可随意增减耳机的数量，装拆方便灵活，可流动使用,质量可靠，保密性强。
厦门市卓妮电子有限公司 李帆 地 址： 厦门市集美区同集路乐安商厦 邮 编： 361021 传 真： 0592-6060838 总 机： 0592-6065567 6066567 电 话： 0592-6065567 6066567 邮 件： relaxed@zonoe.com linoe@zonoe.com 公司主页： www.zonoe.com
厦门市卓妮电子有限公司
2021-08-23
温湿度监控系统
数据由Smart Sensor采集后，经由Black Box上传至云端，用户只需要登录Cold Cloud即可查询或下载相关数据，该系统是新一代监控产品，系统安装及使用简单便捷，数据精准安全。
青岛澳柯玛生物医疗有限公司
2021-09-13
工程项目管理系统
为什么选择我们服务与实力并列，解决您后顾之忧
7x24小时无忧服务业内*质的售后服务、7x24小时及时响应确保您运营无忧
高品质按时交付不随意拖延开发工期，保证质量按时交付开发成品
完善的售后服务以服务客户为己任，全方位跟进项目需求，实际解答您的疑惑
青岛安瑞信息技术有限公司
2021-09-10
先进辅助驾驶系统ADAS
前视主动安全摄像头(Forward Active Safety Camera，FAS-Cam)是经纬恒润整合 Mobileye、Infineon、Elektrobit 等公司优势资源，设计研发的高性价比、多功能一体、高度集成式驾驶辅助产品。面向 L2 级以下(包含 L2 级)的驾驶辅助功能(SAE J3016)需求，经纬恒润可以基于该产品集成自主研发的 ADAS 功能，为车辆提供量产 ADAS 产品解决方案。
产品性能
集多种驾驶辅助功能于一体，降低成本
Mobileye ®视觉识别方案
高算力 Infineon AURIX ™平台
高度集成化，可扩展升级，接口资源丰富
功能安全
信息安全
车规级系统设计
北京经纬恒润科技股份有限公司
2022-02-28
纯水处理系统
根据客户实际需求，制定设备及管路方案，提供整套高品质(纯化水、高纯水、注射用水、纯蒸汽、存储、分配系统)设备，实现水质在线监测及自动控制；多重运行模式，节能降低污染奉献。
长沙沃恩环保科技有限公司
2022-07-01
云上高博会寄语—西安电子科技大学副校长王泉
西安电子科技大学副校长王泉寄语云上高博会，积极推进中国高等教育博览会“线上+线下”融合发展。
云上高博会
2020-09-22
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学
2022-05-27
100人入选中国电子学会优秀科技工作者！
经中国电子学会优秀科技工作者评选委员会评选，第十届十四次常务理事会审议批准，授予王琼华、匡麟玲、朱岱寅、朱衍波、安建平、李刚、杨银堂、吴飞、张小松、陶建华等10人“十佳中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号；授予马正祥等90人“中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号。
中国电子学会
2022-06-24
一种在预拉伸的弹性基板上进行柔性电子图案化的方法
本发明公开了一种在预应变弹性基板上进行柔性电子图案化的方法，包括如下步骤：(1)在水平方向上以一定应变率拉伸弹性基板；(2)计算在自然态下的所述弹性基板上各点在拉伸态下对应的坐标，得到在自然状态下构成预期规则图案的离散元器件之坐标在拉伸态下对应的坐标，以及自然状态下互联结构在拉伸态下对应的互联结构；(3)将离散元器件布置在所述拉伸态下对应的坐标上，将互联结构布置在拉伸态对应的互联结构上；(4)释放基板，即可获得均匀分布的柔性电子图案。本发明可完成离散元器件从拉伸态到自由态的坐标变换，不需要制备掩膜，
华中科技大学
2021-01-12
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相
华中科技大学
2021-04-14