产品详细介绍

刘奇航及其合作者以最近由中科院物理所领衔的研究团队发现的ZnCu3(OH)6BrF为例，采用修正后的单体平均场密度泛函理论方法，对这一体系的本征和掺杂行为进行了详尽的模拟。研究发现，ZnCu3(OH)6BrF掺杂后，掺入的电子并没有成为期待的“自由载流子”，而是局域在一个铜原子周围，引起了局域形变。这种电子与束缚它的晶格畸变的复合体称为极化子（如图一所示）。本征材料的带隙中形成新的电子态。因此，电子掺杂后，ZnCu3(OH)6BrF并没有实现半导体到导体的转变。相比之下，具有类似CuO4局部环境的铜氧化物高温超导体的母体材料Nd2CuO4显现除了不同的随掺杂浓度变化的导电性。研究发现，低掺杂浓度时，铜原子附近形成较为扩展的极化子，因此在高掺杂浓度时，这些极化子之间的跃迁可以使系统导电性大大增加，实现半导体到导体的转变，与实验观测很好地吻合。 该研究圆满地解释了最近实验上观测到的Kagome晶格的锌铜羟基卤化物在掺杂后并不导电的现象，指出要在量子自旋液体实现超导，仅仅找到量子自旋液体体系是远远不够的，还必须实现有效掺杂，注入一定浓度的“自由载流子”，为耕耘在该领域的实验工作者提出了新的挑战和实验方向。

产品详细介绍  多 语 言：可显示繁体、中、英、韩、日、俄、英、德、等多种语言。 超大内存：可存1500个字符、675个东亚字、6条文本信息、2个图文信息、11个动画图标。 可调亮度：25%、50%、75%、100%在按键中随意调节。 信息速度：分五种级别速度显示流动信息，在电脑上随意可调节。 电池种类：内置高容量聚合物锂电池，充2-3小时电可以使用12-16小时。  配    件：通讯线、光盘、充电器。 包装方式：精致纸盒。                                                      主要用途：桌牌可摆放在前台、收银台、会议桌、餐桌，挂在墙上、门上、当指示牌、广告牌，可另配手柄、三脚架，可以用于车站、机场、接站牌，导游、导购、促销、晚会当手举牌。   编程方式：在电脑上装上本公司提供的软件、采取USB数据线连电脑和桌牌，在电脑软件上直接输入文字、LOGO等信息、软件自带图片编辑功能、方便、简单制作各式图片及动画。 充电方式：用USB数据线直接连电脑或直插5V电压输出充电器，方便随时随地可以充到电。   运用范围:商铺、超市、公司、酒吧、KTV、宾馆、夜总会、俱乐部、演唱会、美容美体、足浴按摩、网吧、酒店、连锁超市、中高档餐厅、西餐厅、球赛、展览中心、保龄球馆、机场、车站、医院、银行、证券市场、咖啡厅、茶座、蛋糕店、冰淇淋店、健身娱乐、拍卖行及电子城内商户摆设在前台、收银台、餐桌上等都会有非常好的广告宣传作用、LED桌牌新型、潮流、醒目显眼、安全、方便、传媒，多语言、耐用、可存储大量信息、运用范围广。   用户评价：做工精致、性能稳定、质量可靠、是广大用户最佳选择。

本发明公开了一种交替极无刷永磁电机，用于电子助力转向系 统中，该电机包括：呈中空筒体状的定子铁芯，其内壁开有槽，定子 绕组放置在对应的定子槽内；呈中空筒体状的转子铁芯，同轴套设在 定子筒体的中心通孔中，其外表面开有多个槽，且槽数为电机运行磁 场极数的一半；以及多个磁钢，其分别一一对应放置在转子铁心的各 槽内，且相邻槽的磁钢极性相同，使得转子磁钢只存在单一极性，形 成凸极结构，从而能够实现降低永磁用量的同时保持电机的输出转矩。 本发明还公开了相应的电子助力转向系统。本发明的装置对永磁电机 的转子结构进

本发明属于精密加工与测量技术领域，并公开了一种基于核外 电子概率密度分布的复杂曲面零件匹配检测方法，包括:对待测零件 进行非接触式扫描获得扫描点云，并将其与设计点云组成匹配比较对 象;将两片点云转换到同一三维坐标系内，并将各个点看作原子的原子核，将此原子核的邻域点看作核外电子，遍历所有点计算得出其对 应的电子概率密度分布值;基于计算得出的电子概率密度分布值确定 两个模型的误差，并在当前误差不满足终止条件时对测量点云进行粗 匹配和精匹配，直至满足终止条件为止。通过本发明，能够有效解决 现有非接触式匹配

本发明公开了一种面向中高压智能配电网的桥臂复用电力电子变压器，包括模块化多电平变流器、输入串联输出并联隔离型DC，DC变换器和变流器；模块化多电平变流器输出的正极连接第一个隔离型DC，DC变换器模块的输入侧逆变桥前一桥臂的中间点，负极连接最后一个隔离型DC，DC变换器模块的输入电容负端；相邻两个隔离型DC，DC变换器模块的连接方式为前一模块的输入电容负端连接后一模块的逆变桥前一桥臂的中间点；隔离型DC?DC变换器的输入电容串联而成的桥臂作为上一级模块化多电平变流器的电容桥臂，前后两级共用一个电容桥臂。本发明中MMC跟隔离型DC，DC变换器共用一组电容桥臂，降低了系统成本；可以避免在MMC模块输出电压短路的情况下，ISOP输入电容短路的问题。

杭州电子科技大学是一所电子信息特色突出，经管学科优势明显，工、理、经、管、文、法、艺等多学科相互渗透的教学研究型大学。学校始创于1956年，初名杭州航空工业财经学校，而后历经杭州航空工业学校、浙江电机专科学校、浙江机械工业学校、杭州无线电工业管理学校、杭州无线电工业学校等时期，1980年经国务院批准改建为杭州电子工业学院，2003年原杭州出版学校整体并入，2004年更名为杭州电子科技大学。学校先后隶属于第二机械工业部、第四机械工业部、电子工业部、信息产业部等中央部委，2000年实行浙江省与信息产业部共建、以浙江省管理为主的办学管理体制，2007年成为浙江省与国防科学技术工业委员会共建高校，2015年被列为浙江省重点建设高校。学校坚持立足浙江、依托行业、面向世界、服务社会、支持国防，秉承“团结勤奋、求实创新”的优良传统，弘扬“笃学力行、守正求新”的校训精神，形成了鲜明的办学特色。 学校校园环境优美，风景如画，现设下沙、文一、东岳、下沙东及青山湖等5个校区，占地面积2500余亩;下设20个学院及教学单位，举办1所独立学院，有全日制在校学生25000余人，教职员工2300余人。学校拥有本科教育、研究生教育、来华留学生教育、继续教育等完整的人才培养体系，现有59个本科专业，拥有2个国家级综合改革试点专业、6个教育部“卓越工程师教育培养计划”试点专业、7个国家级特色专业建设点、2个国防特色重点专业，是省属高校中唯一拥有国防特色重点专业的高校，4个专业通过工程教育专业认证。设有6个博士学位授权一级学科，1个博士后科研工作站，18个一级学科硕士授权点，75个二级学科硕士授权点，9个领域的工程硕士专业学位授予权，拥有会计硕士专业学位(MPAcc)、工商管理硕士专业学位(MBA)、应用统计硕士专业学位、国际商务硕士专业学位、汉语国际教育硕士专业学位、审计硕士专业学位、艺术硕士专业学位、金融硕士专业学位授予权及同等学力在职人员申请硕士学位授予权，具有硕士推免权和雅思考点。拥有4个国防特色学科、2个浙江省重中之重一级学科、2个浙江省重中之重学科、4个浙江省一流学科(A类)、7个浙江省一流学科(B类)、1个浙江省哲学社会科学重点研究基地、1个浙江省人文社会科学重点研究基地、19个浙江省重点学科。经过多年的建设和发展，学校已发展成为浙江省人才培养、科学研究、社会服务和文化传承创新的重要基地，办学规模、水平、质量和效益等各项指标均位于浙江省属高校前列。 学校拥有一支以国家及部省级有突出贡献的专家和学术造诣深的知名学者为带头人，中青年专家教授、博士等教师为骨干的高水平教学科研队伍。全校教职工2300余人，专任教师1600余人，正高职称290余人，具有博士学位教师1100余人。拥有院士3名，浙江省特级专家2人、国家级有突出贡献中青年专家4人、国家杰出青年基金获得者4人、国家社科重大项目首席专家2人、国家新世纪百千万工程人才5人、青年长江学者2人、优秀青年科学基金获得者2人、教育部新世纪优秀人才支持计划13人、浙江省突出贡献中青年专家6人、浙江省“钱江学者”特聘教授15人。设有国家“111计划”学科创新引智基地1个、省级院士专家工作站1个。 学校科研实力雄厚，在众多领域参与并完成了一系列国家“六五”至“十二五”计划重点攻关、“973”“863”等高科技攻关和国家、省部基金科研项目，年度科研经费逾亿元。近年来，学校获国家科技进步二等奖4项、国家发明二等奖2项、国家自然科学奖二等奖1项，荣获“全国信息产业科技创新先进集体”称号。拥有浙江省智慧城市研究中心(浙江省“2011协同创新中心”)、浙江省信息化与经济社会发展研究中心(浙江省哲学社科重点研究基地)、浙江高等教育研究院、海洋工程研究中心、微电子研究中心、中国财务云服务研究院、生物三维打印与医疗器械研究院、中国科教评价研究院、浙江省管理会计应用创新研究中心、浙江(杭电)创新材料研究院等一批科技教育研究平台。目前，学校与国内外数百家企业建立了稳定的科技合作关系，已成为浙江省科技创新与成果转化的高地，取得了良好经济效益和社会效益。 学校坚持“以人为本、追求卓越”的育人理念，致力于培养具有家国情怀、国际视野、创新精神和实践能力的高素质人才。获国家级教学成果奖励10项。现有国家级人才培养模式创新实验区1个，是教育部批准的卓越工程师教育培养计划高校。学校学风浓郁，学科竞赛成绩突出，近五年在挑战杯、互联网+、电子设计、数学建模、ACM程序设计和智能汽车等全国大学生顶级权威学科竞赛中获得国家级二等奖以上200余项，4次冲入ACM国际大学生程序设计大赛全球总决赛，曾获美国数学建模竞赛特等奖等国际奖项，参加省级以上学科竞赛获奖人数与学生拥有专利数在省属高校中位列首位。2017年，第41届ACM国际大学生程序设计竞赛全球总决赛获得全球排名并列第20;第12届全国大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛全国总决赛获一等奖数全国高校排名第一。 办学60多年来，学校在复合型IT人才培养方面的教学实践成果连续五届获得国家教学成果奖。学校先后为国家和社会培养输送了16万余名优秀人才，众多校友成为阿里巴巴、中电熊猫、长虹、海信、海尔、创维、中芯国际、厦门宏发、北信源、京东方等国内电子企业的领军人物，据统计全国IT百强企业中有近三分之一的掌门人为我校校友。学校被誉为“IT企业家摇篮”和“卓越会计师沃土”。学校毕业生基础知识扎实，动手能力较强，深受用人单位和社会各界好评，毕业生初次就业率和考取研究生的比例在浙江省属高校中一直名列前茅。在全国30个省市区招生分数位居同类院校前列。据第三方调查显示，我校毕业生的起薪率、职业稳定性、国内外升学率、对母校的忠诚度等方面指标均处于省内领先地位。学校是“全国普通高等学校毕业生就业工作先进集体”“全国毕业生就业典型经验高校”。 学校是浙江省首批文化校园建设试点单位，校园文化丰富多彩、特色鲜明。拥有网络文化、原创音乐文化、志愿服务文化、学科竞赛文化等一批国家级文化品牌，每年均开展“大学之道”人文讲堂、“缤纷下沙”高雅艺坛、社团文化节等数十个文化主题活动以及科技文化节、研究生IT创新学术论坛等一批学术主题活动。金庸、王蒙、泽尔滕(诺贝尔经济学奖得主)、李昌钰等众多海内外名家大师都曾来校，与师生切磋交流。校园环境优美，书海风荷、雅湖云影等“杭电十景”风光如画。 学校设施一流，建有现代化的教学楼、实验室、科技馆、体育场、文化活动中心、国际交流中心、图书馆等。拥有14个省部级重点实验室、检测仪表与自动化系统集成技术教育部工程研究中心、射频电路与系统省部共建教育部重点实验室、3个国家级实验教学示范中心、1个国家级虚拟仿真实验教学中心、10个浙江省实验教学示范中心，4个省科技创新公共技术平台、1个浙江省工程实验室(工程研究中心)、2个浙江省国际科技合作基地、1个浙江省“2011协同创新中心”、1个浙江省新型高校智库(浙江省信息化发展研究中心)，以培养基于网络的先进制造技术人才为主的工程训练中心。学校具有先进的网络信息平台，校园网络基础设施健全，教学科研实验室及服务与共享公共平台完善，办学条件处于浙江省属高校及国内同类院校先进水平。 学校对外合作交流广泛多元，已与美国、加拿大、英国、德国、俄罗斯、法国、日本等20多个国家和地区的知名高校建立了友好关系，并开展了博士、硕士、本科联合培养项目和硕士、本科中外合作办学项目等实质性合作。学校大力发展来华留学生教育， 招生国别丰富，教育层次覆盖学历生教育和非学历生教育。学校响应国家“一带一路倡议”，设立了“一带一路沿线国家国际学生招生奖学金专项”，来华留学生数量和质量逐年提高。学校拥有中美、中俄、中德、中法、中澳、中芬、中日、中白等国际科技合作平台和研究团队，广泛开展国际科技合作和学术交流，每年都聘请大量长短期外国文教专家驻校任教，选派近千名优秀大学生赴国(境)外名校留学或长短期学习，选派近百名教师赴国(境)外高校进修学习。 当前，面对新的发展机遇和挑战，杭州电子科技大学将坚持自身办学特色，服务国家和社会重大需求，以改革创新、追求卓越的精神，加快推进内涵式发展，着力提高学校综合实力和核心竞争力，大力培养高素质人才，推动科学技术发展和经济社会发展，努力建设特色鲜明、国内一流的高水平研究教学型大学。

西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究，目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术，目前此项技术已获批国家发明专利1项。

多层电容器作为电子线路中不可缺少的元件，得到了越来越广泛的应用。多层电容器在烧制过程中，为了确保电气性能，必须在氧化锆承烧板上进行烧制，由于氧化锆承烧板属于易耗品，且价格较贵，所以电容器生产厂家迫切需要一种质量可靠，使用寿命长，价格低廉的承烧板。本项目提供一种质量可靠，使用寿命长，价格低廉的复合氧化锆承烧板以弥补现有技术之不足。 目前，高品质复合氧化锆电子承烧板多为日本进口产品，采用火焰喷涂技术在氧化铝基材表面制备氧化锆涂层。该技术存在的主要问题是设备投资较大，并且对氧化铝基材要求较高，国产氧化铝基材由于质量相对较差，在喷涂过程中容易造成断裂。而本项目采用液相制备技术，设备投资少，有效的解决了涂层附着力问题，对基材要求低，原料易得，具有良好得应用前景。

简介：本发明公开了一种钼酸铜纳米棒复合电子封装材料，属于结构材料技术领域。本发明钼酸铜纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸铜纳米棒65‑80％、聚丙乙烯5‑7％、聚苯乙烯5‑7％、烷基聚氧乙烯醚0.05‑0.5％、乙酰丙酮钛3‑8％、聚乙烯蜡3‑7％、水3‑6％，钼酸铜纳米棒的直径为25‑100nm、长度为0.5‑3μm。本发明提供的钼酸铜纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数低、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好及制备温度低等特点，在电子封装领域具有良好的应用前景。