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成果描述：本成果提供了一种以二氧化碳超临界流体为介质的制革方法。该方法包括采用二氧化碳超临界流体为介质进行制革脱脂、酶脱毛、软化、鞣制、染色和加脂等工序的操作，在上述操作时基本不使用夹带剂，并且在二氧化碳超临界流体处理过程中使温度降低到33℃，压力降低到9.0MPa以下，处理时间缩短到60分钟，几乎不使用水，使皮革加工过程能耗更为降低，具有巨大的经济、环境和社会效益。市场前景分析：二氧化碳超临界流体制革是解决传统制革水用量大，污水不易治理的重要方法，从制革源头上避免使用大量的水。随着国家对环保问题的重视，各大制革企业对该项技术均有需求。与同类成果相比的优势分析：二氧化碳超临界流体压力：7.4-10MPa； 制革温度：33-45℃； 成革收缩温度：大于95℃； 成革物性达到所制革的行业标准； 耗水量：1吨水/吨皮。 国际先进。

本发明公开了一种基于微流体技术的非侵入式眼压检测传感器， 包括角膜接触镜、螺旋电感、边缘电容和内圈电容，其中，角膜接触 镜内部设置有腔体和微流体通道;腔体与微流体通道相连通，用于存放流体，并向该微流体通道内输送流体;该微流体通道内输送的流体 的量受眼压影响，内圈电容的电容值随该微流体通道内输送的流体的 量的变化而变化;通过边缘电容、螺旋电感和内圈电容构成的 CLC 回 路，实现对眼压的检测。本发明中的眼压检测传感器能够有效解决眼 压传感器不便于夜间监测的问题，实现高精度的、24&

本发明公开了一种压电与光电复合的液体流速流向测量装置及 其方法，装置包括圆柱体，压电纤维束，激光发射准直模块，弹性阻 尼体，底座，二维 PSD 位移传感器，PSD 承载及信号放大电路板，以 及测量数据处理模块;本发明利用弹性圆柱体以及安装在圆柱体内部 中心轴线区域的压电纤维束，将流体的流动转换为浸入流体中的圆柱 体的偏转运动，以及压电纤维束随圆柱体偏转产生压差，利用圆柱体 的偏转与流体流向的关系，以及压电纤维束压差与流体流速的关系， 实现流体的流速和流向的测量。本发明结

本发明公开了一种压电与光电复合的液体流速流向测量装置及 其方法，装置包括圆柱体，压电纤维束，激光发射准直模块，弹性阻 尼体，底座，二维 PSD 位移传感器，PSD 承载及信号放大电路板，以 及测量数据处理模块；本发明利用弹性圆柱体以及安装在圆柱体内部 中心轴线区域的压电纤维束，将流体的流动转换为浸入流体中的圆柱 体的偏转运动，以及压电纤维束随圆柱体偏转产生压差，利用圆柱体 的偏转与流体流向的关系，以及压电纤维束压差与流体流速的关系， 实现流体的流速和流向的测量。本发明结构简单，体型小巧，可以减 少对

本发明公开了一种喷嘴喷射独立可控的阵列化电流体喷印头， 包括设置在阵列化喷嘴与接收板之间的导引电极层，该导引电极层上 设有与喷嘴数目对应的多个圆孔，各圆孔的中心与喷嘴的中心共线， 在导引电极层上的各圆孔外周均同轴环绕有一圈导电环，且各导电环 均与一个电压源连接，阵列化喷嘴与喷射电压源相连，通过调整各个 电压源处合适电压值使得需要喷印的喷嘴与对应的导电环形成的电压 差大于其他喷嘴电压差，进而使待喷射喷嘴处的场强大于喷射启动所 需场强，其他不喷射的喷嘴处场强小于喷射启动所需场强，即可实现 各喷嘴的独立控制。本发明还公开了其实现方法。本发明可以解决目 前存在的对喷印头独立喷射控制存在的结构复杂、无法大规模集成使 用的问题。 

本发明公开了一种基于格子‑玻尔兹曼模型的流体模拟方法。所述模拟方法包括，将多孔介质的图像网格化，用 fi(x,y,t)表示网格点 I(x,y)处，运动速度为 ci 的粒子所对应的粒子分布；判断粒子运动方向 ci 是否朝向固壁边界，是则令粒子分布fi(x,y,t)执行反向函数，否则对fi(x,y,t)执行格子‑玻尔兹曼模型的碰撞函数，然后根据演化后的粒子分布fi(x,y,t)获得流体密度ρ’(x,y)和流体速度 u’(x,y)；直至满足演化结束条件。

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。