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一种微织构封装测温刀具
一种微织构封装测温刀具,属于机械加工和微传感器领域,解 决现有测温刀具传感器易发生磨损、脱落失效、降低刀具切削性能的 问题。本发明包括硬质合金刀片和接线压头,硬质合金刀片前刀面刀 尖区域分布有相互平行的 5~8 条微型沟槽,各微型沟槽内沉积有底层 绝缘薄膜和传感器薄膜,并由上层绝缘薄膜封闭;各微型沟槽两端分 别连接正极引脚和负极引脚,接线压头上正极、负极引线的数量、位 置分别与正极、负极引脚对应。本发明结构简单、制作封装工艺易控 制、具有较高的精度和较快的测温响应,对测温薄膜传感器进行有效 保护的同
华中科技大学 2021-04-14
芯片封装用抗静电复合材料
ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物,三种单体相对含量可任意变化,制成各种树脂。ABS塑料是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的“坚韧、质硬、刚性”材料。在机械、电气、纺织、汽车、飞机、轮船等制造工业及化工中获得了广泛的应用。但是普通ABS塑料容易产生静电,严重限制了ABS塑料在精密材料、计算机材料等领域的应用。 研究团队面向半导体工业芯片封装中抗静电需求,制备具有优良导电性能和机械强度的ABS/石墨烯复合抗静电材料,大大拓展了ABS的应用领域。相关研究洪文晶教授曾获教育部自然科学奖一等奖。 技术成熟度 研究团队充分利用石墨烯的导电性,用原位聚合的方法,制备出石墨烯/ABS抗静电复合材料。通过双电测四探针测试仪测试出电导率在1×10-5S.cm-1~1×10-6S.cm-1,具有良好的导电性能。力学性能测试满足产品要求。本技术的技术路线已完全走通,正进一步对生产工艺和成分配比进行优化。 投产条件和预期经济效益 以ABS树脂为原材料,添加石墨烯作为导电剂。利用石墨烯良好的导电性,通过原位聚合的方法将石墨烯与ABS均匀的混合,制备出良好的导电性材料。产品面向精密电子元件的封装和防护,随着我国精密设备和半导体产业的发展,本产品将有广阔的市场空间。
厦门大学 2021-01-12
大功率 LED 封装及热管理技术
成果的背景及主要用途: 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管),由于其工作电流大和工作电压高,在其工作过程中会产生很多热量,在现有的封装技术下,不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行,大功率 LED 连接成为瓶颈,而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介: 采用纳米银焊膏的低温烧结技术,利用其纳米银低熔点的性能,使烧结温度降低到 280℃,而烧结后银连接具有高熔点(960℃)、高导电和高导热性能,非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。以大功率 1W LED 芯片封装为例,测试表明对于三种热界面材料银浆(silverepoxy),锡银铜焊膏(solder paste),和钠米银焊膏(silver paste),由于钠米银焊膏的高导热性,在大电流下发光效率提高 7~10%,说明散热效率提高,有效地降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况: 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”,发明专利 ZL200610014157.5,授权日:2008.11.19。 应用前景分析及效益预测: 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装,具有广阔的市场前景,进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域:电子封装 技术转化条件: 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验,可进行电子封装的热分析及热管理设计。 合作方式及条件:根据具体情况面议
天津大学 2021-04-11
封装型压电陶瓷致动器(博实)
产品详细介绍封装型压电陶瓷优点:   方便安装固定:移动端方便与外部结构连接,移动端有四种选择:内螺纹、外螺纹、球头和平头。    保护陶瓷:因为陶瓷是易损元件,外力的夹持或者撞击都可能导致压电陶瓷的损坏,机械封装式压电陶瓷的机械外封可以对内部的叠堆压电陶瓷起到很好的保护作用。    提高功率:通常情况下,压电陶瓷都需在它的功率范围内使用,因为陶瓷在高频振动的过程中会产生一定的热量,陶瓷的温度会随之升高,超过温度80℃,陶瓷则可能会因为热量不能及时散出而损坏,但如果选择散热好的机械外封材料,并可以通过在陶瓷外部加散热片的方式,使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受轴向拉力:叠堆陶瓷不能够承受轴向拉力,而机械封装式压电陶瓷由于内部加有预载力,可以承受一定的拉力,适合于高频振动使用,或者需要推拉力的应用。   稳定性高:因为叠堆陶瓷既不能承受侧向力也不能承受弯曲力,所以在使用的过程中,要求受力的接触面足够的平整,且受力方向在陶瓷的中心。当压电陶瓷的长与直径比值过大时,机械封装式压电陶瓷稳定性高于叠堆型压电陶瓷,可以有效的减少侧向力的产生,特别是使用球头连接方式可以消除轴向耦合,大大提高陶瓷的稳定性和使用寿命。    抗干扰:封装陶瓷的外壳是无磁不锈钢材料,可以防止外界电场的干扰。 
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
刚柔组合搅拌桨强化流体混沌混合技术
重庆大学 2021-04-10
流体动压型机械密封的改形技术
1. 项目概述流体动压型机械密封属非接触式密封,密封面被一层微米级的流体膜隔开,适用于高压、高速和润滑性差的介质(气体、沸腾液体、低温液体等)。本项目开发了考虑流体、固体、热三者耦合效应的密封端面的改形设计方法,对密封端面动压槽的几何参数进行优化设计,削弱了流体膜的摩擦热对密封性能的影响,提高了密封性能。2. 技术优势本项目开发的流体动压型机械密封的改形技术具有较强的通用性,应用范围广,气体、液体密封均适用。该成果对于控制泄漏、节能减排、延长设备寿命具有重要意义。开发了配套的设计软件,操作简单,便于工程技术人员掌握。3. 技术水平国内首创、国际先进
南京工业大学 2021-04-13
多用途通用环境流体模拟软件 Simusoft
成果简介软件经多年开发和多项实验数据验证, 集智能产生 2 维及 3 维网格、 数值计算模拟工业流体、 环境污染流体、 或含泥沙流体及模拟结果显式于一体; 可应客户要求开发应用不同湍流模拟模型(单方程、 双方程或雷诺应力模型等)、 不同数值模拟方法(RANS 或 LES 等) 的 2 维或 3 维 CFD 模拟软件; 可根据研究的区域如河流、 湖泊、 海洋或水处理设施等及相关基本资料(地形、 流量、 可能的污染物源头等), 设计出模拟污染可能造成的危害的分布范围的详细及评价和推荐可能的
安徽工业大学 2021-04-14
流体机械噪声控制技术及应用
建立叶轮机械声振耦合预测方法,为研究旋转叶轮流动噪声产生机制与辐射 规律提供手段,解决了某型立式轴流泵流动、振动模拟困难,与实验值对比基本 一致。基于仿生技术开展流体机械流动噪声抑制研究,应用某仿生结构对叶片改 造,有效地绕流噪声的影响。我
上海理工大学 2021-01-12
上海敦阳流体设备有限公司
上海敦阳流体设备有限公司 2022-05-24
ANSYS Fluent流体动力学软件
产品详细介绍请登录 中国科学软件网 了解更多Ansys Fluent软件信息和报价。ANSYS FLUENT采用计算流体动力学(CFD)的数值模拟技术,为全球范围内各个行业的工程师提供流体问题的解决方案。FLUENT拥有的丰富物理模型使其应用非常广泛:从飞机气动到锅炉燃烧,从鼓泡塔到玻璃制造,从血液流动到半导体生产,从洁净室到污水处理工厂的设计等。另外,软件强大的模拟能力还扩展了在旋转机械,气动噪声,内燃机和多相流系统等领域的应用。LUENT既可以定制化也可以和ANSYS Wrokbench完全集成在一起,并允许用户适当调整集成功能,轻而易举地快速解决一些特殊的挑战。ANSYS Workbench平台可直接耦合CAD软件,自动抽取流体计算域并划分网格,轻松获得高质量的网格,满足CFD仿真精确和快速的需求。FLUENT软件包中包含能够精确模拟日常遇到的各种工程流动问题的求解器,从牛顿流体到非牛顿流体、从单相流到多相流、从亚音速到高超音速。每个求解器都有极高的稳健性,经过充分的测试和验证,并且为节省仿真时间而做过优化。经过时间的验证,在统一环境中的高效求解器展现了高精度和高速度。
北京天演融智软件有限公司 2021-08-23
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