高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
大尺寸高承载复合材料-金属组合多级智能化结构的设计与制造
以目前航空航天、陆海空等军种的军事装备上主承载结构的轻量化为主要研发目的,通过高性能材料组合、多尺度优化以及智能化控制等来实现结构轻量化、提升军事装备作站效能的目的。同时研发的轻量化结构可以用于新能源汽车、工程机械以及空间结构上,从而实现汽车与机械的节能减排、桥梁与建筑的更大跨越能力等。 针对上述情况,做了如下研究:研究复合材料与金属组合的多级智能化结构的多尺度设计方法,解决复合材料与复合材料之间以及复合材料与金属之间高效连接技术,研发高性价比的复合材料构件,研究适合高性能材料组合的结构形式与制造工艺等。 研发了预紧力齿连接技术,解决了复合材料高效连接技术,研发出高纤维比、高性价比的混杂纤维复合材料管材,并提出多种节点连接形式,提出了复合材料-钢-铝合金组合桁架结构形式以及配套多尺度优化设计方法。
南京工业大学 2021-01-12
建筑物围护结构传热系数K值测试仪KIT-2838C
产品详细介绍建筑物围护结构传热系数K值测试仪KIT-2838C是瑞士产品,满足标准GB/T 23483、JGJ/T132-2009、ISO 9869 、ASTM C1046、ASTM C1155等;建筑物围护结构传热系数K值测试仪KIT-2838C是便携式设计,测试方便,方便现场使用,测试时间长,可达30天以上;建筑物围护结构传热系数K值测试仪KIT-2838C非常方便多个仪器进行组合,没有繁琐的走线;可以多点布局,求围护结构传热系数K值的平均值。建筑物围护结构传热系数K值测试仪KIT-2838C测试精度高,可达0.4 W/m2 ,自带温度测试,同时测试温度信息。建筑物围护结构传热系数K值测试仪KIT-2838C特点:瑞士原产高精度热流测量最多储存2百万个数据符合标准GB/T 23483、ISO 9869 、ASTM C1046、ASTM C1155显示U值W/(m2K)、热流W/m2、温度紧凑性设计,可单独记录或接计算机查看USB连接建筑物围护结构传热系数K值测试仪KIT-2838C的参数:热流范围:          ±500W/m2热流解析:          小于0.4 W/m2温度精度:          ±0.1 (+5...+45 °C) /±0.2 (-10...+58 °C)储存数据:          2百万电池使用:          大于30天操作温度:          -40 / 100 (主机-25 / 65)热流精度:          ±3%线长:              热流传感器1m、温度传感器1m与5m组件:              主机、热流传感器、2个温度传感器、安装双面贴软件:              兼容WINDOW系列(计算机不包括)
上海图新电子有限公司 2021-08-23
云上高博会寄语—西安电子科技大学副校长王泉
西安电子科技大学副校长王泉寄语云上高博会,积极推进中国高等教育博览会“线上+线下”融合发展。
云上高博会 2020-09-22
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商
电子科技大学 2022-05-27
北京大学透射电镜直接电子成像系统公开招标公告
透射电镜直接电子成像系统 招标项目的潜在投标人应在华采招标集团有限公司(北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室)获取招标文件,并于2022年06月22日 14点00分(北京时间)前递交投标文件。
北京大学 2022-05-31
100人入选中国电子学会优秀科技工作者!
经中国电子学会优秀科技工作者评选委员会评选,第十届十四次常务理事会审议批准,授予王琼华、匡麟玲、朱岱寅、朱衍波、安建平、李刚、杨银堂、吴飞、张小松、陶建华等10人“十佳中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号;授予马正祥等90人“中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号。
中国电子学会 2022-06-24
一种在预拉伸的弹性基板上进行柔性电子图案化的方法
本发明公开了一种在预应变弹性基板上进行柔性电子图案化的方法,包括如下步骤:(1)在水平方向上以一定应变率拉伸弹性基板;(2)计算在自然态下的所述弹性基板上各点在拉伸态下对应的坐标,得到在自然状态下构成预期规则图案的离散元器件之坐标在拉伸态下对应的坐标,以及自然状态下互联结构在拉伸态下对应的互联结构;(3)将离散元器件布置在所述拉伸态下对应的坐标上,将互联结构布置在拉伸态对应的互联结构上;(4)释放基板,即可获得均匀分布的柔性电子图案。本发明可完成离散元器件从拉伸态到自由态的坐标变换,不需要制备掩膜,
华中科技大学 2021-01-12
一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法
本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法,包括:输入天线基板和热压头的工艺参数参考值,并采集获取当前状态参数值;将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理,输出控制信号并实现温度的闭环控制;将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较,并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整;通过热压头执行热压固化处理,由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明,综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响,从系统上对多个工艺参数进行闭环控制,相
华中科技大学 2021-04-14
交替极无刷永磁电机及基于该电机的电子助力转向系统
本发明公开了一种交替极无刷永磁电机,用于电子助力转向系 统中,该电机包括:呈中空筒体状的定子铁芯,其内壁开有槽,定子 绕组放置在对应的定子槽内;呈中空筒体状的转子铁芯,同轴套设在 定子筒体的中心通孔中,其外表面开有多个槽,且槽数为电机运行磁 场极数的一半;以及多个磁钢,其分别一一对应放置在转子铁心的各 槽内,且相邻槽的磁钢极性相同,使得转子磁钢只存在单一极性,形 成凸极结构,从而能够实现降低永磁用量的同时保持电机的输出转矩。 本发明还公开了相应的电子助力转向系统。本发明的装置对永磁电机 的转子结构进
华中科技大学 2021-04-14
基于核外电子概率密度分布的复杂曲面零件匹配检测方法
本发明属于精密加工与测量技术领域,并公开了一种基于核外 电子概率密度分布的复杂曲面零件匹配检测方法,包括:对待测零件 进行非接触式扫描获得扫描点云,并将其与设计点云组成匹配比较对 象;将两片点云转换到同一三维坐标系内,并将各个点看作原子的原子核,将此原子核的邻域点看作核外电子,遍历所有点计算得出其对 应的电子概率密度分布值;基于计算得出的电子概率密度分布值确定 两个模型的误差,并在当前误差不满足终止条件时对测量点云进行粗 匹配和精匹配,直至满足终止条件为止。通过本发明,能够有效解决 现有非接触式匹配
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 158 159 160
  • ...
  • 177 178 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1