高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
导热绝缘
电子
封装材料
华中科技大学
2022-07-26
交互式
电子
沙盘
北京理工大学
2021-04-14
可穿戴
电子
设备
上海交通大学
2021-04-13
高清数字视频及宽带网络ADC
芯片
设计
电子科技大学
2021-04-10
EIS 型无标记病理
芯片
及其检测系统的研究
南开大学
2021-04-11
高清数字视频及宽带网络ADC
芯片
设计
电子科技大学
2021-04-10
高性能CMOS成像
芯片
关键技术研发与应用
天津大学
2021-04-10
人工神经网络
芯片
的研发与产业化
电子科技大学
2021-04-10
适配器和LED照明AC/DC电源管理
芯片
电子科技大学
2021-04-10
第五代移动通信核心处理
芯片
研发
北京交通大学
2021-04-13
首页
上一页
1
2
...
14
15
16
...
50
51
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果