产品详细介绍1.概述扬州晶明测试技术有限公司(http://www.yzjmtest.com/comp/2-JM3812ZB.htm)生产的JM3812ZB无线应变是每台16个测点的无线应变仪。每个测点分别自动平衡，可用一台计算机直接观察最多100台仪器的测试状态。所有操作均由计算机完成。我们无线应变仪稳定性好，抗干扰能力强，广泛应用于桥梁、建筑物、飞机、船舶、车辆、起重机械状态测试，本系统采用zigbee通讯协议，基本低功耗设计，内置高容量锂电池，给工程测试带来极大的方便。2.应用范围2.1 根据测量方案，完成全桥、半桥、1／4桥（公用补偿片）状态的静态应力应变的多点巡回检测.2.2 和各种桥式传感器配合，实现压力、力、荷重、位移等物理量的多点巡回检测.2.3 与热电偶配合，通过热电偶分度号的计算，对温度进行多点巡回检测.2.4 对输出电压小于20mV的电压信号进行巡回检测，分辨率可达1μν.3.特点3.1 采用进口高性能机械继电器，通过特殊的电路设计，消除了开关切换时，接触电势的变化对测量结果的影响。因此所有指标均包含了切换开关的影响.3.2 先进的隔离技术和合理的接地，使系统具有极强的抗干扰能力。每个测点可任意组桥，具有较强的灵活性，适用于各种工程现场的检测。 3.3 数据采集箱可通过USB口和计算机通讯，采集箱网络化分布式设计。4.技术指标4.1 测量点数:16点/台（用户自选）;4.2采样频率：10Hz4.3组网接口：无线 4.4 适用应变片电阻值:50～10000Ω任意设定;4.5 应变片灵敏度系数:1.0～3.0自动修正;4.6 供桥电压:2V(DC);4.7 测量应变范围:±19999με;4.8 最高分辨率:1με; 4.10 系统精度: ± 0.3％Fs±2με;4.11 温漂:不大于3με/2h;4.12 平衡范围:±15000με(无需电容平衡);4.13 长导线电阻修正范围:0.0～100Ω;4.14 电源:220V±10％ 50Hz±2％;4.15 使用环境:GB6587.1-86-Ⅱ组;5.系统软件 全汉化的WINDOWS应用软件，方便直观的应变、应力、桥式传感器、拾振器等测试的参数设置功能。自动平衡、手动采样、连续采样、定时采样等方式，自动完成测量结果的修正，实时显示测量数值、应力和应变花计算，满足静态桩基抗压、抗拔、水平静载荷试验；报告打印等功能，操作简单、方便。数据文件可转换为Text(.txt)、Excel(.xls)文件格式。开放的二次分析数据接口。扬州晶明科技有限公司扬州晶明测试技术有限公司地址: 江苏扬州市维扬路25号公司主页 http://www.yzjmtest.com公司邮箱 sale@yzjmtest.com电话     0514-87850416,87867922,82960507传真     0514-82960507联系人   唐先生手机     15952768463QQ       1225605447MSN      Dynamictestor@hotmail.com 个人邮箱 tcb@yzjmtest.com 或 yztcb@sohu.com  

产品详细介绍深圳精密型恒温恒湿试验箱大型生产厂家容积、尺寸和重量：1.标称内容积:80L/150L/225L/408L/800L/1000L         2.内箱尺寸W×H×D(cm):80L:40×50×40/150L:50×60×50/225L:50×75×60/408L:60×85×80/800L:100×100×80/1000L:100×100×1003.外箱尺寸W×H×D(cm):80L:92×136×97/150L:102×145×107/225L:102×161×118/408L:112×171×128/800L:155×184×129/1000L:155×184×1474.重量:约450KG以内深圳精密型恒温恒湿试验箱大型生产厂家性能：1.测试环境条件：环境温度为+5~+28℃、相对湿度≤85%、试验箱内无试样条件下2.测试方法：GB/T 5170.2-2008 温度试验设备、GB/T 5170.5-2008 湿热试验设备3.温度范围：0℃/-20℃/-40℃/-70℃～+150℃控制精度：a.温度：±0.2℃（控制器设定值和控制器实测值之差）b.湿度：±2.5%（控制器设定值和控制器实测值之差）5.温度波动度：≤0.5℃（温度波动度为中心点实测最高温度和最低温度之差的一半）6.温度误差：≤±1℃（工作室温度控制器显示值的平均温度减去中心点实测的平均温度）7.温度均匀度：≤2.0℃（温度均匀度为每次测试中实测最高温度和最低温度之差的算术平均值）8.升温速率：3℃/min可调（非线性空载）从-40℃升温至100℃时间＜46MIN9.降温速率：1℃/min可调（非线性空载）从20℃降温至-40℃时间＜60MIN10.湿度范围（仅湿热型）：（20～98）%RH（参照温湿度可控制范围图，无有源湿、热负载）深圳精密型恒温恒湿试验箱大型生产厂家温湿度可控制范围图：（手机：15907698723黄先生） 11.相对湿度误差（仅湿热型）:±2.0%RH12.工作噪音:A声级≤65dB(A) (在环温25℃，回声少的隔音室内测得；采用A计权，测试8个点的平均值；各测试点水平离噪音源1米、高度离地面1米)13深圳精密型恒温恒湿试验箱大型生产厂家满足试验方法:GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低温试验方法 AbGB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007) 高温试验方法BbGJB150.4-1986低温试验 GJB150.3-1986高温试验GB/T2423.3-2006(IEC60068-2-78:2007)恒定湿热试验方法CabGB/T2423.4-2008(IEC60068-2-30:2005) 交变湿热试验方法DbGJB150.9-1986湿热试验（图1、图2）（每立方米负载不大于35kg/m3钢的热容量，湿热试验时无有源湿、热负载）适用范围：主要为航天、航空、石油、化工、军事、汽车（摩托车）、船舶、电子、通讯、塑胶、光电LED照明等科研及生产单位提供温湿度变化环境，供用户对整机（或部件）、电器、仪器、材料等作温湿度试验，以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。检测认证：1.质量保证体系：本公司严格按照ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、欧洲CE产品认证之要求执行2. 深圳精密型恒温恒湿试验箱大型生产厂家品质筛选：我司有专门仪表老化台、电机试验台、机械振动台及环境试验室等设备及设施对元器件的进厂进行高温、低温、湿度、振动等检验严格把关；在生产过程中，对每一工序进行自检、互检再经质量部门检验合格后才流入下一工序；产品出厂时由智能温湿度巡检仪（D64-2型）并配以专门的高精度测试铂电阻，进行严格的出厂检验。

宽禁带半导体碳化硅(SiC)材料是第三代半导体的典型代表之一，具有宽带隙、高饱和电子漂移速度、高临界击穿电场、高热导率等突出优点，能满足下一代电力电子装备对功率器件更大功率、更小体积和更恶劣条件下工作的要求，正逐步应用于混合动力车辆、电动汽车、太阳能发电、列车牵引设备、高压直流输电设备以及舰艇、飞机等军事设备的功率电子系统领域。与传统硅功率器件相比，目前已实用化的SiC功率模块可降低功耗50%以上，从而减少甚至取消冷却系统，大幅度降低系统体积和重量，因此SiC功率器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源”器件。 本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验，能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。目前基于国内工艺平台制作出1600V/2A-2500V/1A的SiC DMOS晶体管（图1，有源区面积0.9mm2）；4000V/30A的SiC PiN二极管（图2）；击穿电压>5000V的SiC JBS二极管（图3）。 a b c 图1 1.6-2.5kV SiC DMOS器件：(a)晶圆照片(b)正向IV测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图2 4kV/30A SiC PiN器件：(a)晶圆照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图3 5kV SiC JBS器件：(a)显微照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线

本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验，能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。

成果描述：本实用新型公开了基于电子信息技术的标签检测设备,包括安装底板,安装底板的上方焊接有罩壳,罩壳的两端均设有物料通道,物料通道的开口处铰接有盖板,罩壳的顶部内壁安装有驱动装置,驱动装置上安装有取料机构,安装底板上方还安装有调节装置,调节装置的一侧安装有物料存放盘,调节装置包括与安装底板固定连接的矩形安装板,安装板的一侧侧边焊接有第一限位柱,安装板与第一限位柱相邻的一侧侧边焊接有第二限位柱,安装板远离第一限位柱的一侧下方安装有第一定位机构。本实用新型结构简单、操作调节简单、适用于各种型号的电子信息技术的标签的定位操作,为电子信息技术的标签自动化检测提供基础。市场前景分析：本实用新型结构简单、操作调节简单、适用于各种型号的电子信息技术的标签的定位操作,为电子信息技术的标签自动化检测提供基础。与同类成果相比的优势分析：国内领先

成果描述：本实用新型公开了一种基于电子信息技术的自动冲模装置,包括机架和开关控制装置,所述机架的顶部中央位置焊接有下模座,且下模座的顶部匹配有上模座,所述上模座的两侧分别竖直设有导杆,且两个导杆的底端分别焊接在机架的顶部两侧,每个导杆上开设有矩型放置腔,且矩型放置腔的两侧内壁上均开设有矩型开口,所述矩型放置腔的内部竖直设有金属杆,且金属杆焊接上模座的一侧水平焊接有与矩型开口内壁滑动连接的连接杆,所述连接杆靠近上模座的一端焊接在上模座的中央位置。本实用新型经济实用,冲模装置通过对推杆电机的正反转进行智能控制,以此来带动上模座对下模座上的物料进行冲模操作,使得冲模装置的工作效率高。市场前景分析：本实用新型经济实用,冲模装置通过对推杆电机的正反转进行智能控制,以此来带动上模座对下模座上的物料进行冲模操作,使得冲模装置的工作效率高。与同类成果相比的优势分析：国内领先

项目概况 针对小型化、集成化、高频率和高运算速度的电子器件，应用磁流体的热磁对流效应，把磁流体作为新一代高效传热冷却技术用于高密度高功率电子器件设备中。 主要特点 1. 选择合适的外加磁场和屏蔽技术。 2．温度区内磁场梯度条件和粒子浓度的准确控制 3．磁流体微型热管散热过程的磁场的准确定位。 技术指标     建立适合电子器件密集环境下适用磁流体散热技术及相应的磁场条件和屏蔽技术，提高了磁流体在磁场、热场和重力场协同作用下的流动传热效果。促进节能环保技术的发展，达到节能减排的绿色材料应用。市场前景 目前该项目已通过现场的工业化证明，散热效果好，能达到电子器件冷却要求，满足工业生产的需求，在生产过程中无污染，无三废排放。该项目可应用于高密度、高功率电子器件密集环境下的散热设备中，具有较好的经济效益和社会效益。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

本发明公开了一种 RFID 电子标签在线检测方法，具体为：在 对工位进行RFID芯片封装过程中，实时建立该工位内的 RFID芯片ID 号与标签位置的映射关系；工位封装完成后，同时读取该工位内的所 有 RFID 芯片 ID，将读取的 RFID 芯片 ID 与该工位内的 RFID 标签 ID 与 RFID 标签位置的映射关系进行比对，确定读取缺失的 ID，其对应 的标签即为次品。本发明还提供了一种 RFID 电子标签在线检测装置， 包括 X 向进给机构、Y 向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹 持机构以及屏蔽罩。本发明能同时完成多个标签读写与标记功能，适 用于多行多列 RFID 标签在线检测，不仅能大幅提高检测效率，而且 自动化程度高、稳定、可靠。

嵌入式软件在航空电子系统中扮演着重要的角色，软件的可靠性很大程度上决定了航电系统的可靠性。对航空电子系统软件进行可靠性试验与评估，可以对航电系统的可靠性水平进行定量的摸底，发现潜在的缺陷，为航电系统软件研制起到重要的决策支持和考核作用，提高系统的可靠性。 软件可靠性定量评估的核心思想是收集到与软件真实使用相关的失效间隔数据，并选择合适的软件可靠性模型，评估和预测软件可靠性水平。目前可采用传统的软件可靠性测试与评估方式和基于软件研制过程中失效输入匹配的评估技术来实现。