项目简介 本成果应用诱变得到的一株灰树花菌株 Grifola sp.CGMCC No.4179，液体发酵米糠 和麸皮，得到灰树花多糖保健食品，可用于日常人体保健和肿瘤病人的辅助治疗。该成 果的总粗多糖产量可达 4.0g/L。成果已取得发明专利授权，专利号：ZL 201010579078.5。性能指标 目前国内市场上栽培类食用菌多糖提取物类保健品 1g 大体在 25 元左右。本成果每 升全米糠

本发明公开了一株耐热红法夫酵母及其利用秸秆水解液生产虾青素的方法，所述菌株分类命名为红法夫酵母GF6 Xanthophyllomyces dendrorhous GF6，保藏编号为CCTCC NO:M 2025649；将该菌株接种到发酵培养基中，以秸秆水解液为碳源，在28~30℃下高效生产虾青素；本发明利用农业废弃物秸秆水解液作为廉价的粗原料代替了全部碳源来生产虾青素，提升了发酵温度，降低生产成本，并且对环境友好。

产品详细介绍●实训仿真软件特点： 1、仿真软件提供车床、立式铣床、卧式加工中心和立式加工中心，以及机床厂家的多种常用面板；控制系统有FANuc 0，FANuc 0I，FANuc Powermate 0，FANuc 0IMate，     Siemens 81 OD，Siemens 802S／c，fA8000，FANuc 18I系统，三菱、大森、华兴、凯思帝、华中数控，广州数控、大连机床厂ckA61 36i、沈阳车床厂CAK6136V、济南第     一机床厂J1CVMC40M、LEAdWWELLV20、汉川机床厂xH71 5D等主流系统所有功能。而且所有的系统都有工艺参数功能。不同软件功能在计算机上可随意切换操作。 2、刀具库含数百种不同材料和形状的车刀、铣刀。支持用户自定义刀具以及相关特征参数。 3、仿真机床操作的整个过程：毛坯定义、工件装夹、压板安装、基准对刀及安装刀具、机床手动操作等仿真及加工运行全环境仿真。 4、仿真数控程序的自动运行和MDl运行模式；三维工件的实时切削，刀具轨迹的三维显示；提供刀具补偿、坐标系设置等系统参数的设定。 5、三维高精度测量功能 6、全面的碰撞检测 7、能够通过DNc导入各种CAD／CAM软件生成的数控程序。也可以导入手工编制的文本格式数控程序。还能够直接通过面板手工编程、输入、输出数控程序。 8、以标准的X86兼容构架为硬件平台，以DOS或WINODWS系列操作系统为软件平台，具有丰富的软件基础和充分的升级潜力。操作简单，工作可靠，性能优良。在不同的操作现场。可灵活配置系统构成。以满足用户对性能、成本、安全方式、使用环境等多方面的综合要求。 g、配置标准的DB15-VGA显示接口，可配接彩色CRT显示器或液晶显示器，提供清晰完整的系统监控界面，使用户及时准确地掌握系统运行状况。 10、全中文菜单式控制界面，适合中国国一情。可以减少培训难度，缩短人员培训时间，降低培训成本。 11、本软件系统采用了新颖的“即时参与”技术，内建中文在线手册。在使用中遇到的问题可在屏幕上查阅参考手册，提高工作效率。 1 2、多功能实验室以模拟仿真软件与数控车容为一体，在计算机上可随意切换操作，并连接发送到车床，随意选一进行实际操作。 13、多媒体数控网络机电一体化实验室设备采用多机联网。具有统一编程、统一训练、统一考试功能。 14、考试系统为编程操作技能题型。全班统一考试。电脑自动评分。 1 5、教师把数控程序和其它文件资料可发送给教室里的所有学生，还可以发送到指定的学生机上，学生也可以把文件和资料发送到教师机上，使教师方便了解学生的一情况。 16、具有图形跟踪能力的窗口编程功能。可使用户在编程的同时观察到程序路径。在程序编制结束后还可以使用“快速图形仿真”功能验证刀具运行轨迹。 17、以人机对话方式进行编辑。编程各式符合国标。 1 8、本软件保留了JD-6140两用型数控车床与JD-240两用型数控铣床的全部功能和操作界面。 ●多媒体特点： 教师机：广播教学、语音教学、语音对讲、学生演示、监控转播、文件分发、电子教鞭、班级模型、系统设置、远程命令、远程设置、远程消息、分组教学、语音讨论、文件收集、 查看学生属性。 学生机：电子举手、远程消息、窗口接收广播、可选窗口显示模式。

电子科技大学极低温制冷模组采购项目竞争性磋商

透射电镜直接电子成像系统 招标项目的潜在投标人应在华采招标集团有限公司（北京市丰台区广安路9号国投财富广场6号楼1601室）获取招标文件，并于2022年06月22日 14点00分（北京时间）前递交投标文件。

本发明公开了一种在预应变弹性基板上进行柔性电子图案化的方法，包括如下步骤：(1)在水平方向上以一定应变率拉伸弹性基板；(2)计算在自然态下的所述弹性基板上各点在拉伸态下对应的坐标，得到在自然状态下构成预期规则图案的离散元器件之坐标在拉伸态下对应的坐标，以及自然状态下互联结构在拉伸态下对应的互联结构；(3)将离散元器件布置在所述拉伸态下对应的坐标上，将互联结构布置在拉伸态对应的互联结构上；(4)释放基板，即可获得均匀分布的柔性电子图案。本发明可完成离散元器件从拉伸态到自由态的坐标变换，不需要制备掩膜，

本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相