β-葡聚糖酶是啤酒工业和饲料工业主要的酶制剂。目前该酶制剂主要存在 的问题是耐热性差和产酶水平不高的问题。本项目通过基因工程和蛋白质工程手段，从酶分子结构着手，构建耐热、酸性条件下活性高的β-葡聚糖酶。在不提高酶生产成本的前提下，酶的活性不低于 50000U/g，在酸性 55-80℃条件下孵育20 min，酶活性大于 80%。达到国外同类产品的水平，但价格仅是国外同类产品的三分之一，具有广阔的市场前景。 2、创新要点 （1）采用基因融合、蛋白质分子改造技术从本质上提高酶分子的耐热性和表达水平； （2）β-葡聚糖酶的耐热性在 80℃条件下处理 30 分钟，酶的残余活性大于90%，酶的活性活性不低于 5000U/g。 

白酒是中国传统蒸馏酒，工艺独特，历史悠久，享誉中外。中国白酒属于天然微生物富集制曲，固态自然富集发酵，含有极为丰富的呈香呈味物质，这些香味成分在酒体中的种类基本相同，但因地域资源环境、酿造工艺和酒曲种类等不同，其含量千差万别，从而形成影响白酒风格的庞大因素。白酒勾兑中各次所取的基酒，受外界环境因素影响巨大，成分难以有严格统一标准，如此时仍然按照某特定比例勾兑，最后成品的品质在受到基酒不确定因素影响下很难达到比较高的一致性。本项目建立在利用电子鼻对白酒气味的特征进行定义的研究基础之上，结合在线气味检测及流量控制技术，将相关研究结果转化为关键技术，成功开发出基于气味控制的白酒自动勾兑系统成套设备及白酒发酵过程控制系统，并顺利投入生产运行，满足我国规模巨大的白酒制造行业旺盛的消费需求及品质要求。项目中，从利用电子鼻气味检测技术对白酒的量化区分研究出发，联系气味量化检测的客观结果与人对白酒香气的主观评价，逐步完善数据库，为利用在线气味检测控制白酒发酵及自动勾兑提供了完备的前期理论基础；从利用电子鼻气味检测技术对不同年份的年份酒的量化区分研究出发，提出了对年份酒的鉴定方法，在有数据库支持的前提下，准确率可达到 100%，为利用在线气味检测控制白酒发酵及自动勾兑提供了完备的前期理论依据；基于对白酒气味特征标定的研究，开发了基于计算机控制的在线气味检测技术，结合反馈控制开发基于在线气味检测的白酒发酵及自动勾兑设备。 本项目研究在酒类气味在线自动检测及酒类生产中取得了突破性的成果，处于国际国内研究前列，其中白酒自动勾兑系统通过了中国轻工业联合会鉴定，鉴定委员会认为，本项目在白酒数字化勾兑方面有创新，技术达到国际先进水平。本项目研发制作的基于气味在线检测的白酒自动勾兑系统，提高了对勾兑原料差异及品酒主观差异的适应性，提高生产效率，降低人力成本，在包括汾酒集团的多家白酒厂家得到应用，顺利投入生产运行。应用厂家对设备的性能与使用情况均表示满意，提高产能，增加利润，累计实现销售销售收入达 6636.27 万元，获得可观的经济效益。本项目在解决白酒发酵及勾兑的关键技术难题与工程实践应用中显示出的创新性与先进性，为白酒行业的发展做出贡献。

豆浆作为传统东方食品，具有深厚的群众基础，市场前景广阔。但我国豆制 品行业整体技术水平落后，产品品质、生产工艺和装备机械均有较大的上升空间； 日本技术虽较我国先进，但也仅适用于中小规模生产。本技术以熟浆工艺（带渣 煮浆）为基础，确立了蛋白提取率高、风味损失少、豆腥味可控的豆浆生产工艺， 开发了连续化的熟制技术、高通量分级分离技术、富含泡沫液相体系的脱气浓缩技术等，解决了长期以来豆浆产业的多项技术难题，为高品质豆浆的推广奠定基础。 创新要点 大豆无需浸泡、全程连续化生产、单线处理能力大；产品口感醇厚；蛋白质含量是普通型豆浆行业标准的 1.5 倍以上，维生素保留率高于同行业 5%，不饱和脂肪酸占脂肪比例较牛奶高 40%，铁质超过牛奶 4 倍以上，致敏性远低于牛奶；高浓度豆浆既可以作为豆浆饮品直接享用，也可以作为星巴克等餐饮行业时尚饮品的牛奶基料替代品。

项目背景简述：化工生产中存在大量的蒸发、浓缩、精馏、结晶、干燥等分离过程，这一过程需要消耗巨大的能量作为塔釜热源，同时消耗大量的冷却水将塔顶蒸发产物冷凝成液态。本项目针对这一背景，基于压缩式热泵技术，提出了一种适用于此类工艺过程的节能改造技术，其基本思路是用压缩机对塔顶气态物料进行压缩，使其温度提高后用于塔釜液态物料加热，同时使塔顶物料冷凝为液态产物，形成一套压缩式热泵精馏（蒸馏）工艺及其成套装置设计技术。 

该方案集中体现代工业生产流水线加工系统，将物料供给、工件检测、加工、搬运、立体存储等以及生产监控与管理等知识全面展示在学生面前。整个系统由多个功能站有机组合而成，而各功能站又可以由多个子功能模块组成，可根据实际需求重新组合，为在校学生提供一个符合职业角色的先进工业技术综合实训环境。

航天科恩实验室设计、装修、安装、施工一站式服务，本着“安全、环保、智能、实用、耐久、美观、经济、”的施工理念，我们在设计过程中始终坚持“以人为本”，实验室装修中，美观实用的家具，是高标准实验室装修成功的前提。面对不同客户、不同实验室，把顾客的信息准确传递到设计部门，设计部门进行合理设计，装修竣工给客户一个“经济舒适、实用耐用、安全智能”的全新实验室。 安全：在进行实验作业时，必须确保安全性，尤其是在进行化学试验时，必须有效地排出有毒有害、有味的废气，以保障实验人员的身心健康。 高效：提高实验效率，才能加快实验进程，必须根据不同的实验课题，以及其工艺性配置适的实验设备。 舒适：明快亲切的色彩：符合人体工程学的外形尺寸;方便、实用的功能以及符合环保要求的选材，从而确保科研人员的舒适工作。

本发明公开了一种强磁场下电子枪式电子束注入约束的装置和 方法；装置包括分段的负极板、正极板和电子枪；负极板与正极板相 对并与磁场方向平行放置；电子枪位于极板边缘且平行于极板。本发 明采用电子枪，能发射出大量高速运动的电子束；电场由通电极板产 生，电场方向与磁场方向垂直；电子枪位于极板边缘且与极板平行， 电子枪能发射出大量高速运动的电子束。这些电子束经过分段的电场 区域时产生电漂移运动。在极板出口收集电子束，根据收集电子束大 小，反馈调整电子枪发射面角度与发射功率。本发明通过分段的电场， 克服单一极板

电子班牌工控一体机嵌入式10/12/17/19寸全铝触控电容平板电脑触摸屏

杭州电子科技大学是一所电子信息特色突出，经管学科优势明显，工、理、经、管、文、法、艺等多学科相互渗透的教学研究型大学。学校始创于1956年，初名杭州航空工业财经学校，而后历经杭州航空工业学校、浙江电机专科学校、浙江机械工业学校、杭州无线电工业管理学校、杭州无线电工业学校等时期，1980年经国务院批准改建为杭州电子工业学院，2003年原杭州出版学校整体并入，2004年更名为杭州电子科技大学。学校先后隶属于第二机械工业部、第四机械工业部、电子工业部、信息产业部等中央部委，2000年实行浙江省与信息产业部共建、以浙江省管理为主的办学管理体制，2007年成为浙江省与国防科学技术工业委员会共建高校，2015年被列为浙江省重点建设高校。学校坚持立足浙江、依托行业、面向世界、服务社会、支持国防，秉承“团结勤奋、求实创新”的优良传统，弘扬“笃学力行、守正求新”的校训精神，形成了鲜明的办学特色。 学校校园环境优美，风景如画，现设下沙、文一、东岳、下沙东及青山湖等5个校区，占地面积2500余亩;下设20个学院及教学单位，举办1所独立学院，有全日制在校学生25000余人，教职员工2300余人。学校拥有本科教育、研究生教育、来华留学生教育、继续教育等完整的人才培养体系，现有59个本科专业，拥有2个国家级综合改革试点专业、6个教育部“卓越工程师教育培养计划”试点专业、7个国家级特色专业建设点、2个国防特色重点专业，是省属高校中唯一拥有国防特色重点专业的高校，4个专业通过工程教育专业认证。设有6个博士学位授权一级学科，1个博士后科研工作站，18个一级学科硕士授权点，75个二级学科硕士授权点，9个领域的工程硕士专业学位授予权，拥有会计硕士专业学位(MPAcc)、工商管理硕士专业学位(MBA)、应用统计硕士专业学位、国际商务硕士专业学位、汉语国际教育硕士专业学位、审计硕士专业学位、艺术硕士专业学位、金融硕士专业学位授予权及同等学力在职人员申请硕士学位授予权，具有硕士推免权和雅思考点。拥有4个国防特色学科、2个浙江省重中之重一级学科、2个浙江省重中之重学科、4个浙江省一流学科(A类)、7个浙江省一流学科(B类)、1个浙江省哲学社会科学重点研究基地、1个浙江省人文社会科学重点研究基地、19个浙江省重点学科。经过多年的建设和发展，学校已发展成为浙江省人才培养、科学研究、社会服务和文化传承创新的重要基地，办学规模、水平、质量和效益等各项指标均位于浙江省属高校前列。 学校拥有一支以国家及部省级有突出贡献的专家和学术造诣深的知名学者为带头人，中青年专家教授、博士等教师为骨干的高水平教学科研队伍。全校教职工2300余人，专任教师1600余人，正高职称290余人，具有博士学位教师1100余人。拥有院士3名，浙江省特级专家2人、国家级有突出贡献中青年专家4人、国家杰出青年基金获得者4人、国家社科重大项目首席专家2人、国家新世纪百千万工程人才5人、青年长江学者2人、优秀青年科学基金获得者2人、教育部新世纪优秀人才支持计划13人、浙江省突出贡献中青年专家6人、浙江省“钱江学者”特聘教授15人。设有国家“111计划”学科创新引智基地1个、省级院士专家工作站1个。 学校科研实力雄厚，在众多领域参与并完成了一系列国家“六五”至“十二五”计划重点攻关、“973”“863”等高科技攻关和国家、省部基金科研项目，年度科研经费逾亿元。近年来，学校获国家科技进步二等奖4项、国家发明二等奖2项、国家自然科学奖二等奖1项，荣获“全国信息产业科技创新先进集体”称号。拥有浙江省智慧城市研究中心(浙江省“2011协同创新中心”)、浙江省信息化与经济社会发展研究中心(浙江省哲学社科重点研究基地)、浙江高等教育研究院、海洋工程研究中心、微电子研究中心、中国财务云服务研究院、生物三维打印与医疗器械研究院、中国科教评价研究院、浙江省管理会计应用创新研究中心、浙江(杭电)创新材料研究院等一批科技教育研究平台。目前，学校与国内外数百家企业建立了稳定的科技合作关系，已成为浙江省科技创新与成果转化的高地，取得了良好经济效益和社会效益。 学校坚持“以人为本、追求卓越”的育人理念，致力于培养具有家国情怀、国际视野、创新精神和实践能力的高素质人才。获国家级教学成果奖励10项。现有国家级人才培养模式创新实验区1个，是教育部批准的卓越工程师教育培养计划高校。学校学风浓郁，学科竞赛成绩突出，近五年在挑战杯、互联网+、电子设计、数学建模、ACM程序设计和智能汽车等全国大学生顶级权威学科竞赛中获得国家级二等奖以上200余项，4次冲入ACM国际大学生程序设计大赛全球总决赛，曾获美国数学建模竞赛特等奖等国际奖项，参加省级以上学科竞赛获奖人数与学生拥有专利数在省属高校中位列首位。2017年，第41届ACM国际大学生程序设计竞赛全球总决赛获得全球排名并列第20;第12届全国大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛全国总决赛获一等奖数全国高校排名第一。 办学60多年来，学校在复合型IT人才培养方面的教学实践成果连续五届获得国家教学成果奖。学校先后为国家和社会培养输送了16万余名优秀人才，众多校友成为阿里巴巴、中电熊猫、长虹、海信、海尔、创维、中芯国际、厦门宏发、北信源、京东方等国内电子企业的领军人物，据统计全国IT百强企业中有近三分之一的掌门人为我校校友。学校被誉为“IT企业家摇篮”和“卓越会计师沃土”。学校毕业生基础知识扎实，动手能力较强，深受用人单位和社会各界好评，毕业生初次就业率和考取研究生的比例在浙江省属高校中一直名列前茅。在全国30个省市区招生分数位居同类院校前列。据第三方调查显示，我校毕业生的起薪率、职业稳定性、国内外升学率、对母校的忠诚度等方面指标均处于省内领先地位。学校是“全国普通高等学校毕业生就业工作先进集体”“全国毕业生就业典型经验高校”。 学校是浙江省首批文化校园建设试点单位，校园文化丰富多彩、特色鲜明。拥有网络文化、原创音乐文化、志愿服务文化、学科竞赛文化等一批国家级文化品牌，每年均开展“大学之道”人文讲堂、“缤纷下沙”高雅艺坛、社团文化节等数十个文化主题活动以及科技文化节、研究生IT创新学术论坛等一批学术主题活动。金庸、王蒙、泽尔滕(诺贝尔经济学奖得主)、李昌钰等众多海内外名家大师都曾来校，与师生切磋交流。校园环境优美，书海风荷、雅湖云影等“杭电十景”风光如画。 学校设施一流，建有现代化的教学楼、实验室、科技馆、体育场、文化活动中心、国际交流中心、图书馆等。拥有14个省部级重点实验室、检测仪表与自动化系统集成技术教育部工程研究中心、射频电路与系统省部共建教育部重点实验室、3个国家级实验教学示范中心、1个国家级虚拟仿真实验教学中心、10个浙江省实验教学示范中心，4个省科技创新公共技术平台、1个浙江省工程实验室(工程研究中心)、2个浙江省国际科技合作基地、1个浙江省“2011协同创新中心”、1个浙江省新型高校智库(浙江省信息化发展研究中心)，以培养基于网络的先进制造技术人才为主的工程训练中心。学校具有先进的网络信息平台，校园网络基础设施健全，教学科研实验室及服务与共享公共平台完善，办学条件处于浙江省属高校及国内同类院校先进水平。 学校对外合作交流广泛多元，已与美国、加拿大、英国、德国、俄罗斯、法国、日本等20多个国家和地区的知名高校建立了友好关系，并开展了博士、硕士、本科联合培养项目和硕士、本科中外合作办学项目等实质性合作。学校大力发展来华留学生教育， 招生国别丰富，教育层次覆盖学历生教育和非学历生教育。学校响应国家“一带一路倡议”，设立了“一带一路沿线国家国际学生招生奖学金专项”，来华留学生数量和质量逐年提高。学校拥有中美、中俄、中德、中法、中澳、中芬、中日、中白等国际科技合作平台和研究团队，广泛开展国际科技合作和学术交流，每年都聘请大量长短期外国文教专家驻校任教，选派近千名优秀大学生赴国(境)外名校留学或长短期学习，选派近百名教师赴国(境)外高校进修学习。 当前，面对新的发展机遇和挑战，杭州电子科技大学将坚持自身办学特色，服务国家和社会重大需求，以改革创新、追求卓越的精神，加快推进内涵式发展，着力提高学校综合实力和核心竞争力，大力培养高素质人才，推动科学技术发展和经济社会发展，努力建设特色鲜明、国内一流的高水平研究教学型大学。

西安科技大学自2007年开始就对电子封装材料制备技术开始研究，目前已经开发出AlN/Al、SiC/Al系列电子封装材料制备技术。涉及原位合成、无压浸渗、热压烧结等多种制备方法。本项成果为一种原位合成AlN/Al电子封装材料技术，目前此项技术已获批国家发明专利1项。