高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
深圳市斯科信息技术有限公司
       深圳市斯科信息技术有限公司(斯科信息/Cykeo),成立2018年,总部坐落于深圳市光明新区云智科技园,占地2500㎡、集办公与演示展厅于一体。 在深圳*2、东莞以及合肥一共拥有2.5万平的生产基地。      斯科信息是射频识别(RFID)软硬件提供商、RFID行业场景式解决方案商、高新技术企业、深圳专精特新企业、深圳创新技术先进企业、深圳科技研发骨干企业、知识产权优势企业、行业软件技术企业、IOTE金奖蝉联者。      长期专注于RFID技术、生物识别技术、动态进化AI算法等核心技术产品的研发,嵌入式系统设计及工业设计全流程,为全球客户提供高可靠性产品,赋能各行业客户构建精益化运营体系,通过智能化终端集群实现流程提效、成本优化,实现企业智能信息化发展。 斯科信息主要产品有:rfid智能柜、rfid智能工具柜、rfid工具柜、rfid智能工具车、rfid工具车、rfid工具箱、rfid智能货架,rfid通道门,智能称重柜,智能货架,rfid电子标签、rfid读写设备、rfid写标设备等。主要解决方案包括:rfid智能工具管理系统、rfid智能仓储管理系统、rfid智慧门店管理系统、rfid防伪防窜货管理系统等。 斯科信息的rfid工具管理系统采用rfid技术,把贴有rfid标签的工具放入特殊定制并加装rfid读写器的工具车、工具柜或工具房中,实现工具的科学自动管理。可以大幅提高工具管理的准确性和高效性,实现了企业对工具的信息化管理及航空业fod的精细化控制。目前该系统已成功在多个机场正式上线!因工作繁忙,可能会看不到留言,有意者可咨询联系电话:19925314483(微信同号)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-09-22
安徽中航纳米技术发展有限公司
安徽中航纳米技术发展有限公司 2025-06-20
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破,是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析,目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多,而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展,也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。
北京大学 2021-02-01
电子材料及器件低频噪声-可靠性测试平台
电子材料及器件噪声-可靠性测试平台,该系统是国内外首套电子器件噪声-可靠性分析系统。采用了基于虚拟仪器的微弱噪声测试、基于噪声的可靠性诊断方法、电子器件噪声的子波分析方法等关键技术,将子波分析用于噪声-可靠性表征,可对各种电子器件和集成电路模块进行噪声测试与分析、内部潜在缺陷诊断和无损预筛选。系统可以测量电子器件的各种噪声参数,同时对噪声进行频谱分析、子波分析、集总参数分析。具有实时检测、采集、和分析, 高精度、高可靠性、智能化、小体积的优点,良好的通用性和可升级性使其同时适用于科研和生产单位。
电子科技大学 2021-04-10
一种铋酸钡纳米棒电子封装材料
简介:本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料,属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下:铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料,具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学 2021-04-11
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破,是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析,目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多,而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料,特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展,也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。应用范围 柔性电子是在有机/无机材料电子器件制作或其它柔性基板上制作的一种新兴电子技术,其独特的性能以及高效、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。如柔性电子可应用于显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。与传统IC技术一样,制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。项目阶段 团队经过两年的攻关,已经在电子浆料研发、精密压电超声刮刀、高分辨率工作台和Z轴压电驱动器、界面软件、系统集成与控制五大关键技术方面,取得了重要进展,获得系列阶段性的科研成果,完成了样机的初步研发和制作。知识产权 项目团队负责人长期从事压电、铁电、磁电功能材料与器件方面的研究,拥有30项中国和美国授权发明专利,发表SCI文章100余篇。2014、2015年被国际Elsevier评为最具世界影响力的中国学者之一。合作方式 技术转让、合作开发、技术入股。
北京大学 2021-04-11
电子式互感器的研究及产业化
本项目采用FPGA加ARM的硬件处理平台,实现电网一次侧电压电流数据采集和多通道接收处理,并依据IEC618509-1/2标准实现将采样值通过光纤传输系统发送,通过上位机接收,可用解析软件对报文进行解析,对一次波形进行还原。
东南大学 2021-04-10
光梓科技高速模拟光电子芯片领域成果
光梓科技是一家专业从事高速低功耗模拟光电子集成电路芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。项目优势:1)高速低功耗模拟IC芯片在光模块的应用中有较大的成长空间且处于快速发展的阶段。2)公司拥有自己独特的多项专利技术,公司研发的CMOS全兼容高速低功耗光电子集成电路芯片目前处在全球领先水平,技术和产品的壁垒都很高。 3)与多个重量级客户已建立深度沟通与合作机制,未来3年光梓科技的业绩确定性较高,且每年保持高增速是大概率事件。4)国际化的团队。创始人史方博士和姜培教授长期在光电子集成电路领域耕耘多年,分别是成功企业家和技术领域内的国际级专家。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接!
浙江大学 2021-04-10
一种基于本体的电子商务推荐方法
本发明针对现有推荐技术的不足提供了一种基于本体的电子商务推荐方法,用于解决在用户数据采集量小的情况下,造成系统无法准确计算用户或者待推荐对象之间的相似度从而导致系统难于准确向用户推荐正确结果的问题。为实现上述目的,本发明采用的技术方案为: 一种基于本体的电子商务推荐方法,其特征在于,如下步骤: (1)分析所需业务所涉及到的领域的各项知识,再根据分析的结果有针对性的去获取知识,对知识进行提取,利用提取的知识,使用传统本体库构建方法构建本体知识库; (2)获取用户输入的关键词,使用传统分词算法对用户输入的关键词进行分词处理,并将停用词去除; (3)将已进行分词和去除停用词的关键词,在本体知识库中查询出相关联的待推荐对像; (4)根据关键词得到待推荐对象后,获取用户对待推荐对象的评分数据; (5)根据用户对待推荐对象的评分数据,利用传统关联推荐算法计算产生的用户-项评分矩阵,基于用户-项评分矩阵使用传统关联推荐算法,计算待推荐对象之间的相似度; (6)使用传统本体库构建方法构建本体知识库后,基于本体知识库计算待推荐对象之间的相似度; (7)使用步骤(6)中基于本体知识库计算的待推荐对象之间的
电子科技大学 2021-04-10
快速响应全彩化电子纸制备及应用研究
柔性电子纸显示具有低功耗、轻薄、可读性强等优势,广泛应用于户外显示、广告牌、电子价签、电 子书阅读器等,其中彩色化、快速响应电子纸为主要的技术难点;瞄准此一趋势,本团队近年来对电子纸 显示相关材料、工艺、驱动和系统集成进行了系统的研究,主要工作包括: (1)材料端:黑白/彩色粒子带电修饰、电子墨水配方调制、微胶囊的合成; (2)工艺端:胶囊涂布液调配/涂布/成膜工艺、防水氧封装、介电层改性; (3)驱动/系统集成端:驱动波形设计、基于机器学习的残影识别、大尺寸电子屏幕拼接技术。 在此基础上,目前已实现快速响应的电子纸膜片制备(响应时间比传统提升80%以上)和基于转印工 艺的全彩化彩色电子纸(三个亚像素的色域达到NTSC 13.7%,四个亚像素的色域达到NTSC 6.04%,高于 彩色滤光膜法3.14%);在应用端,完成了大尺寸柔性彩色电子纸样机demo(31英寸),在后期的应用场 景上,还将包含电子纸艺术品装饰、可拉伸及纸基电子纸的制备,逐步建立起从材料、工艺、驱动系统到 器件应用的一体化产业规划。目前,相关技术积累已完成一项国家高技术研究发展计划(863计划)
中山大学 2021-04-10
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 85 86 87
  • ...
  • 758 759 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1