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北京理工大学PCB基于规则的验证审查与信号完整性和电源完整性仿真分析公开招标公告
北京理工大学PCB基于规则的验证审查与信号完整性和电源完整性仿真分析 招标项目的潜在投标人应在北京市朝阳区东三环南路甲52号顺迈金钻国际商务中心9层9C获取招标文件，并于2022年06月21日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。
北京理工大学
2022-05-31
关于发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南的通告
国家自然科学基金委员会现发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南，请申请人及依托单位按项目指南中所述的要求和注意事项申请。
国家自然科学基金委员会
2023-07-31
北京大学黄如-叶乐课题组超低功耗芯片成果荣获ISSCC最佳演示奖
北京大学集成电路学院黄如院士-叶乐副教授团队研发的“硅基片上一体化集成的高能效电容型感知芯片及其验证原型机”成果，斩获“2021年度ISSCC最佳演示奖”（2021 ISSCC Demo Award），为该奖项的国内首次获奖。
北京大学
2022-03-24
一种在微流控芯片中同时利用抗原抗体特异性识别和 细胞尺寸差别分选肿瘤细胞的方法
本发明公开了一种在微流控芯片中同时利用抗原抗体特异性识别和细胞尺寸差别分选肿瘤细胞的 方法。本发明方法包括如下步骤:先在二氧化硅微球表面包裹一层明胶，再修饰上 anti-EpCAM，然后 与含有肿瘤细胞的样品混合孵育，孵育后的混合样品通过可进行尺寸分选的微流控芯片分选收集后，用 明胶酶降解二氧化硅球表面的明胶即可释放收集的肿瘤细胞。本发明通过抗原抗体特异性识别选择性的 扩大了吸附肿瘤细胞的微球与其他细胞的尺寸差别，分选效率及纯度更高，并且分选出来的肿瘤细胞能 够被释放及培养，活性不受影响。
武汉大学
2021-04-14
南京大学沈群东课题组：芯片热管理变革技术-三维导热网络助力的低碳固态电制冷
随着5G芯片的高速发展，高效和精确的热管理成为重大挑战。经典的被动散热系统利用空气或液体的强制循环将热量递送到外部。
南京大学
2022-10-12
华中科技大学模数转换接口ADC和数模转换接口DAC设计验证及芯片测试实验平台公开招标公告
华中科技大学模数转换接口ADC和数模转换接口DAC设计验证及芯片测试实验平台招标项目的潜在投标人应在网上获取（请将获取招标文件需提供的资料扫描件（PDF版）发送电子邮件至luxiaofei@hbzwlx.cn）或现场获取(湖北省武汉市武昌区群星城K3-2-1801)获取招标文件，并于2022年06月17日09点30分（北京时间）前递交投标文件。
华中科技大学
2022-05-27