国家知识产权局办公室关于重点推进“双五星”专利转化运用 加快实施一批专利产业化项目的通知

“双五星”专利是指在高校和科研机构存量专利盘活系统中，高校和科研机构自评价值为五星级、且有一家及以上企业他评价值为五星级的专利。

国家知识产权局 2025-08-11

【高教前沿】东莞理工学院校长马宏伟：地方应用型高校卓越工程师培养的“东莞理工模式”

未来十年，地方应用型高校需要快速提升办学能力，尤其要注重与城市产业的共生共荣，我认为这是此类高校分类发展和综合改革的重要方向。

中国教育在线 2025-07-16

第七届高等工程教育大会人工智能赋能高等工程教育分论坛在重庆成功举办

11月16日，由浙江大学主办，中国高等教育学会指导的第62届中国高等教育博览会“人工智能赋能高等工程教育”学术活动在重庆举办。

新工科在线 2024-11-20

第五届教创赛同期活动预告：教师教学能力提升系列交流活动之六 工程硕博士人才培养学术活动

国防特色高层次人才培养实践

高等教育博览会 2025-08-05

卓越工程师产教融合培养工作推进会召开

会议系统总结卓越工程师培养改革工作进展，对下一步深化改革作出部署。

教育部 2024-09-29

高性能氮化硼纳米材料

纳米氮化硼材料兼具氮化硼和纳米材料的双重优势，广泛应用于航空航天、高端电子散热材料、吸附剂、水净化、化妆品等领域。项目团队开发出一种能够实现形貌和尺寸均一且具有超大比表面积多孔氮化硼纳米纤维的规模化制备技术，目前市场尚未实现规模化生产。该技术合成工艺简单可控、成本低、过程绿色环保，处于国际领先地位。 1 产品的应用领域 图2 高性能氮化硼纳米纤维粉体 图3 氮化硼纳米纤维粉体微观形貌

吉林大学 2025-02-10

芯片热设计自动化系统

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。

清华大学 2025-05-16

第七届中国高等工程教育大会成功举办

2024年11月15日-16日，第七届中国高等工程教育大会在重庆成功举办。主论坛上，中国高等教育学会副会长、天津大学原党委书记李家俊为大会致辞。天津大学党委书记杨贤金，中国工程院院士、重庆大学校长王树新，哈尔滨工程大学党委常委、副校长赵玉新作主旨报告，会议由天津大学原副校长、新疆大学副校长（主持行政工作）马新宾主持。

天津大学 2024-11-19

山东峰泉新材料有限公司

山东峰泉新材料有限公司 2024-09-23

山东乾佑新材料有限公司

山东乾佑新材料有限公司 2025-04-07