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水浸超声C扫描检测设备
水浸超声C扫描检测设备主要由超声激发/接收单元、三维机械扫描部件、工业控制计算机和C扫描软件等组成。该设备可以用于复合材料、金属材料内部缺陷的检测，在原理样机的基础上进行再开发可以实现大型复合材料部件检测。 在此设备的基础上，开发具有高效率、高精度技术特点的无损检测设备，可以解决我国航空航天新材料、新工艺的检测问题，显著提高基础部件（如大型小曲率平板等）检测效率和精度，大幅提升我国高端装备制造质量控制能力。 主要性能指标：1. 检测方式：脉冲反射法；2. 测量精度：<1mm；3. 可检材料类型：复合材料、金属；4. 缺陷类型：脱粘、腐蚀、裂纹、孔洞、分层、夹杂；5. 缺陷位置：表面、内部。水浸超声C扫描检测设备是北航无损检测技术研究中心自主研制的无损检测设备，具有自主知识产权。
北京航空航天大学
2021-04-13
JTUIS-II超声成像检测系统
JIUS-II超声成像检测系统利用点探头或相控阵探头形成模拟超声图像，通过模数转换器将其转化成数字图象，并利用现代化信号处理技术对材料、焊接构件的表面及内部缺陷进行检测、分析、存储及打印等。系统采用集成思想，可完成A、B、C等多种扫描方式，在超声图象卡中设计了高精度声速测量电路、三个高精度界面门确定电路及一个多通道高保真射频切换电路，精密三维扫描平台具有高
西安交通大学
2021-01-12
定量超声骨质疏松检测仪
定量超声测定法，费用低、无辐射、便携带等优点，不仅可反映骨密度，还可反映骨弹性、强度和显微结构。目前国外部分厂家虽然已经有不同型号的超声骨密度仪投放市场，但其检测的准确度和精度还无法满足临床对骨质疏松症的监测和诊断要求，还仅仅是作为骨质疏松检测和诊断的辅助性手段。 国内尚未有生产该仪器的企业。仪器可用于医院中骨科、老年病科、内分泌科、内科等多个科室。也适用于各级医院和医学院所进行临床诊断骨质疏松症、预测骨折危险性、监测治疗疗效和巡环医疗普查，特别适合于基层医院应用。除较大型医院外，大多数县区级，以及农村基层医院都可以接受，易于普及推广。已完成工程样机。
北京航空航天大学
2021-04-13
调制红外热像（热波）无损检测设备及技术
1、成果简介 调制（又称锁相，Lock-in）红外热像 (热波)无损检测设备以频率可调的简谐波或阶跃函数方式对检测对象进行连续光热激励，以红外热像的相位、幅值等信息检测物体的内部缺陷，具有单次检测面积大、非接触、可单面检测、不必拆下总装后的部件、可在外场使用等优点。是一种适合于大型复合材料和多层胶接结构内部缺陷检测的可视化检测设备。与脉冲热像法相比检测设备简单、检测深度更深，但检测时间较长。主要检测对象有：航空航天复合材料结构的内部分层、脱粘；蜂窝结构和夹层结构的内部分层、脱粘、积水；各类多层胶接结构的脱粘；固体发动机绝热层和包覆层脱粘；壁画空鼓等。该设备和技术是2001年以来4.5次国家自然科学基金、3次航空科学基金、2次航天支撑技术基金共同资助下的自主创新研究成果，具有自主知识产权，有广阔的应用前景。 典型技术指标： 加热功率：1000～4000W； 图像分辨率：320*240～620*480； 检测时间：20-300s； 单次检测面积：500mm*375mm及以上。 具体指标可根据实际需要的技术、经济性能合理调整。2、应用说明 用于各类材料、结构内部缺陷的无损检测，如航空、航天复合材料结构的内部分层、脱粘、异物和撞击损伤，蜂窝结构和夹层结构的内部分层、脱粘、积水，铝蒙皮和金属板背面的腐蚀，热障涂层的内部脱粘、裂纹，固体发动机绝热层和包覆层脱粘。应用单位有航天二院201所、北京卫星制造厂，技术合作单位有航天6院389厂、北京航空材料研究院。3、效益分析 该设备和技术是自2001年以来4.5次国家自然科学基金、3次航空科学基金、2次航天支撑技术基金共同资助下积累的自主创新研究成果，具有国际先进的技术水平，有台式、移动、便携形式，有广阔的应用前景。
北京航空航天大学
2021-04-13
脉冲红外热像（热波）无损检测设备及技术
1、成果简介 脉冲红外热像（热波）无损检测设备以闪光灯为热激励源，以红外热成像方式检测物体的内部缺陷，具有单次检测面积大、速度快、非接触、可单面检测、不必拆下总装后的部件、可在外场使用等优点。是一种适合于大型复合材料和金属板壳结构内部缺陷检测的可视化、数字化、定量化的检测设备。主要检测对象有：航空航天复合材料结构的内部分层、脱粘、异物和撞击缺陷；蜂窝结构和夹层结构的内部分层、脱粘、积水；各类多层胶接结构的脱胶；铝蒙皮和金属板背面的腐蚀；热障涂层的内部脱粘、厚度不均；固体发动机绝热层和包覆层脱粘；壁画空鼓，等等。该设备和技术是自2001年以来4.5次国家自然科学基金、3次航空科学基金、2次航天支撑技术基金共同资助下积累的自主创新研究成果，有广阔的应用前景。 典型技术指标： 脉冲能量：3000～6000J； 图像分辨率：320*240～640*480； 检测时间：10～20s； 单次检测面积：500mm*375mm及以上。 具体指标可根据实际需要的技术、经济性能合理调整。2、应用说明 用于各类材料、结构内部缺陷的无损检测，如航空、航天复合材料结构的内部分层、脱粘、异物和撞击损伤，蜂窝结构和夹层结构的内部分层、脱粘、积水，铝蒙皮和金属板背面的腐蚀，热障涂层的内部脱粘、裂纹，固体发动机绝热层和包覆层脱粘。应用单位有航天二院201所、北京卫星制造厂，技术合作单位有航天6院389厂、北京航空材料研究院。3、效益分析 该设备和技术是自2001年以来4.5次国家自然科学基金、3次航空科学基金、2次航天支撑技术基金共同资助下积累的自主创新研究成果，具有国际先进的技术水平，有台式、移动、便携形式，有广阔的应用前景。
北京航空航天大学
2021-04-13
超声波清洗器
型号：KL-040SD【变波+脱气模式】功率：240W 频率：40KHz容量：10L品牌：Kelisonic/科力超声科力超声支持定制各种双频超声波清洗机，高频超声波清洗器产品特点：Kelisonic®SD系列变波脱气多功能小型超声波清洗机通用于各种实验室电子厂，医疗器械，珠宝钟表，牙科，光学等行业应用的超声波清洗科力小型超声波清洗机配备工业型40KHz高效超声波换能器，容量从3.2L-30L多种规格可选。
深圳市科力超声波洗净设备有限公司
2025-11-23
基于射线数字成像的产品无损检测与质量控制
这是一种基于非晶硅面阵探测器的射线数字成像技术，具有实时射线成像（RTR）、数字射线成像（DR）和三维层析（3D-CT）成像功能，可覆盖国防和国民经济各行业大、中、小型结构的高、低能（0.02-9MeV)工业射线数字检测需求，并可根据用户要求进行定制设计开发，特点如下：1. 集成度高、功能强大：以一套系统实现RTR、DR和3D-CT三种功能，实现构件RTR/DR/3D-CT快速检测技术的开拓；2. 性价比高，软件功能强大，可定制开发。 本技术已较为成熟，已为航空、航天、能源、核工业和特种设备行业开发多套此种设备，均已投入实际使用，获得了良好的应用效果。市场应用前景良好，可解决发动机缸体、机匣、叶片、轮胎、轮毂、管道等产品的无损检测与质量控制问题。 透度灵敏度优于GJB1187A-2001规定的B级像质；空间分辨率在5lp/mm以上；成像帧频1-30f/s可调，检测速度快。
北京航空航天大学
2021-04-13
无损探伤技术
成果描述：大型回转体超声波自动探伤系统以回转件的外表面作为定位基准，探头装夹装置具有自适应对中、调节方便、迅速的特点，可以满足用户对探伤的自动化要求；同时，利用工控机强大的处理能力和硬盘容量，完成对超声回波信号的后续处理，完善和丰富了传统超声波仪器的功能。系统有效地减轻了工人工作量，提高了探伤效率和质量。目前，系统运行平稳、可靠，满足了大型回转件在线探伤的自动化、实时性要求。市场前景分析：大型回转体超声波自动探伤软件系统，该系统能完成超声信号的采集与存储、缺陷信息的分析，将零件的结构信息、当前检测信息和超声波信号相结合，具有操作方便、显示直观、实时监测与事后分析相结合等特点，大大提高了检测效率和检测准确性。与同类成果相比的优势分析：与德阳二重合作研制“回转体超声波自动探伤系统”，该系统能够实现大型回转体内部缺陷的在线自动检测，系统主要有传感器、探头夹持装置、探头运动和扫描控制系统、微机（或工控机）系统、超声波信号发射和接收装置、高速超声波数据采集卡以及数据处理和分析软件系统组成。
四川大学
2021-04-11
无损视频编解码
无损压缩比：2.6~5.3(与视频内容相关) 2、 处理速度：2048*2048灰度图像大于100帧/秒 3、 量化精度：8，10，12，14bit 4、 实时存储： SSD固态硬盘，容量256GB以上 5、 输入接口：Cameralink 6、 输出接口：以太网 7、 工作温度：-40℃~+85℃ 8、 存储温度：-45℃~+105℃ 9、 适用场合：高速视频采集与测试
电子科技大学
2021-04-10
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
一、项目分类
显著效益成果转化
二、成果简介
成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。
历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。
BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。
毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学
2022-08-12