|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
电动汽车参与电网相位平衡的激励策略
配电网中的相位不平衡会带来功率损耗、电能质量恶化等问题。在此研究中，课题组通过设计合理的激励策略，鼓励电动汽车用户利用其充电弹性，参与电网的相位平衡，保证电网的稳定性和安全性。
南方科技大学
2021-04-14
国家电网-工会积分平台正式上线
国家电网-工会积分平台是服务于政府机构内部的网站，该网站包括文体人才，文艺作品和文体设施，提升员工对国家的认同感和员工的幸福指数，使管理更加人性化。
江西东蕾信息科技有限公司
2021-11-02
铌酸锑纳米棒复合生物滤料
（专利号：ZL 201510339003.2） 简介：本发明公开了一种铌酸锑纳米棒复合生物滤料，属于污水处理技术领域。该铌酸锑纳米棒复合生物滤料的质量百分比组成如下：铌酸锑纳米棒35-50％、碳酸铵9-18％、锗酸镧纳米片8-16％、硅酸钠2-7％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.5-2％、水20-35％。本发明制备出的铌酸锑纳米棒复合生物滤料表面粗糙，具有耐水性能优良、热稳定性好、孔隙率高、比表面积大、吸附能力强和可重复使用等特点，有利于滤料表面微生物膜的形成与生长，在污水处理领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
无振动棒的金属靶发生器
本发明公开了一种无振动棒的金属靶发生器，其包括：筒体，该筒体内容置有液态金属（6），用于产生金属靶靶；微孔（10），开设在筒体底部，金属液体可通过该微孔（10）流出；其特征在于，该金属靶发生器还包括电磁线圈（9，15，37，38），其通电后产生电磁力作用在液体金属（6）上，使得从所述微孔（10）流出的液体为呈均匀滴落的金属靶，进而形成金属靶靶。本发明的装置利用电磁场实现射流断裂，无需借助振动棒，从而避免液体金属产生的波动，而且金属靶体积小、下落的间隔周期稳定。
华中科技大学
2021-04-11
谷氨酸棒杆菌医药蛋白表达体系
谷氨酸棒杆菌(Corynebacterium glutamicum)被广泛用于食品工业生产，是一种安全性很高的工业菌株；具有包括 Sec 和 Tat 分泌途径在内完善的蛋白分泌系统；没有类似于大肠杆菌(E. coli)所带来的内毒素和宿主细胞蛋白污染等问题。这些显著优点使它成为一种有吸引力的外源蛋白表达生产用的底盘细胞。目前国内生物医药领域主要依赖于 E.coli 表达体系生产医药蛋白，原创性外源蛋白表达体系的缺失，在知识产权方面将制约到我国生物医药产业的发展。该项成果有望为我国生物医药产业提供一个具有自主知识 产权的谷氨酸棒杆菌安全高效外源蛋白表达体系。
江南大学
2021-04-13
浓缩乳清蛋白营养棒生产技术
一、成果简介 本发明提供了一种高蛋白的营养棒，以浓缩乳清蛋白粉为主要蛋白源，复合以焦糖花生层，本产品含有20～35%的蛋白质，40～60%碳水化合物，10～20%脂肪及多种适量的维生素，矿物质，膳食纤维等。本发明产品具有以下优点： 1.口感松软，味感浓郁、加之涂挂巧克力的可可纯香，食之诱人，补充营养的同时，享受美味；
中国农业大学
2021-04-14
一种金纳米棒光学薄膜
本发明公开了一种金纳米棒光学薄膜，属于光学薄膜材料技术领域。一种金纳米棒光学薄膜，光化 学薄膜中金纳米棒呈周期排列。其优点是:本发明对不同偏振的入射波具有不同的等效折射率，故可以 制造其它器件如偏振器件、双折射器件等，在光学薄膜领域，其容易实现折射率匹配，从而达到镀膜层 数较少的情况下具有较高透过率。
武汉大学
2021-04-13
关于开展2023年鲁渝科技协作项目申报的通知
为深入落实山东•重庆东西部协作第十九次联席会议精神，加强鲁渝科技协作，根据两省市“十四五”科技协作框架协议和年度工作安排，现启动2023年鲁渝科技协作项目申报工作。
成果转化与区域创新处
2023-07-14
济宁市鲁环表面处理工业有限公司
济宁市鲁环表面处理工业有限公司，成立于2016-07-25，注册资本为2000万，法定代表人为贺广连，经营状态为在业，工商注册号为370829200041154，注册地址为山东省济宁市嘉祥县纸坊镇焦满路北、新民路西，经营范围包括金属制品、一类医疗器械、工程机械配件、矿山机械配件、汽车配件、五金工具的制造及表面处理加工；环境保护技术开发、推广应用；表面处理工程技术开发、推广应用。
济宁市鲁环表面处理工业有限公司
2021-08-18
一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸锂纳米棒65‑80％、聚乙烯醇8‑12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、异丙醇铝4‑8％、微晶石蜡4‑8％、水3‑7％，钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11