IECUBE-3831集成电路多功能实验基础平台是一个用于选择集成电路基础实验方案的主控平台，内置半导体器件&工艺等各类仿真器和模型，与IECUBE-3832实验用半导体参数分析仪配合使用构成完整实验平台。

本发明公开了一种基于白光干涉定位原理的比较仪及其测量方法，该比较仪包括测量探针、测量物镜、干涉显微镜、垂直扫描工作台、滑块、CCD 成像单元、立柱、移动量检测单元以及水平工作台，其中垂直扫描工作台设置在立柱上，并由粗驱机构上下驱动；干涉显微镜和 CCD 成像单元固定在设置于垂直扫描工作台的滑块上，并由精驱机构上下驱动；移动量检测单元对滑块的移动量进行检测输出；测量探针可绕枢轴转动地设置在与干涉显微镜镜体竖直相连的支撑杆上，用于对被测对象相接触；测量物镜用于对光进行汇聚并形成干涉条纹。通过本发明，能够

本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路，通过在电路中设置由 NOMS  晶体管和 PMOS  晶体管组成的反相器、 BigFET  晶体管、低阈值电压 NMOS  晶体管使电路实现释放静电放电电流（ ESD ）的功能，且在电路中采用 NMOS  晶体管代替传统的电容器，在能够有效的释放静电放电（ ESD ）电流的同时，避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS  管，使 BigFET  栅上的电荷快速泄放干净，没有漏电产生。

“NMT界乔布斯”许越先生推荐创新平台 中关村NMT产业联盟推介成员单位创新产品 “全球抗疫，人人有责” 推出背景：       习近平总书记在十九大指出，必须树立和践行绿水青山就是金山银山的理念，坚持节约资源和保护环境的基本国策。随着全球气候变化加剧、酸雨污染、臭氧层耗损、有毒有害化学品和废物越境转移及扩散、海洋污染等造成的生物多样性锐减、人类疾病的高发，全世界的科学工作者们都已经认识到研究环境变化对生物体生理影响的重要性。 对于科研工作者来说，经常会遇到这样的问题。在自己的实验室中可以完成实验，却在其它的实验室无法重复出来，这会给我们的科研造成诸多负面影响。以非损伤微测技术实验为例，经常会在实验的时候发现，首次实验和第二次实验，结果差异非常大，导致无法下结论。类似的现象还有在北方与南方开展相同的实验，但实验结果迥异。除了非损伤微测技术实验，各类其它实验，也都会碰到类似的情况。总之，研究者不易感知的环境变化导致对实验结果的影响，是科研中亟待解决的一项问题。 应对挑战： 缺少NMT检测时环境记录与NMT数据同步，环境的实时变化与流速的比较 环境参数检测装置较大，不能在NMT检测设备中放置 环境参数检测装置对NMT电子信号有影响   解决方法： 可以实时记录NMT测试过程中环境的湿度、温度、气压和海拔 设备体积小，可放置在NMT系统屏蔽罩内 能够记录并输出数据 对NMT检测的电子信号无干扰   产品介绍 名称：实验环境监测仪 型号：PEP-100 品牌：旭月 产地：中国 简介： 应对挑战： 缺少NMT检测时环境记录与NMT数据同步，环境的实时变化与流速的比较 环境参数检测装置较大，不能在NMT检测设备中放置 环境参数检测装置对NMT电子信号有影响 解决方法： 可以实时记录NMT测试过程中环境的湿度、温度、气压和海拔 设备体积小，可放置在NMT系统屏蔽罩内 能够记录并输出数据 对NMT检测的电子信号无干扰   功能特点 1.基本功能： 检测并显示活体样品周围环境的温度、湿度、压强与海拔数值 可以在网页端显示数据与时间的折线图并下载CSV文件 2.性能参数： 工作电压：3.3V-5V 温度测量范围：0℃~65℃ 温度测量误差：±0.5℃ 相对湿度测量范围：0%~99.9% 湿度测量误差：±2% 气压测量范围：300hPa~1100hPa 气压测量误差：±1hPa 3.软件参数： 绘制数据与时间的折线图，并随时保存 下载CSV格式的数据文件，可以查找到某一时间的环境参数值.

本发明涉及一种基于仿生原理的打结机构，主要由固定架、打结固定架、绕线装置、打结装置、打结驱动装置、绕线驱动装置和动力传输装置组成。绕线装置和打结装置平行设置，保证动力传输稳定性，通过两者与送绳机构的协调配合，提高打结成功率；动力传输装置采用多路线动力传输机构，通过锥齿轮圆盘与锥齿轮传动、锥齿轮与直齿轮传动、齿条与绕线器直齿轮和打结指直齿轮传动，传动实现动力传输的多路线动力的间歇性、同步传动；打结装置的打结舌与打结指铰接，打结压板控制打结指与打结舌张开与闭合的大小，进而实现捆绳的打结与脱扣作业。该打结机构基于仿生原理，实现对秸秆的整秆打捆作业，大大提高秸秆打捆打结效率，降低农业用工成本。

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产品详细介绍高中新课改部分仪器

产品详细介绍单匝电机原理演示器：演示单匝电机的工作原理 高中新课改部分仪器

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本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。