高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
哈尔滨工业大学 2022-08-12
抗工艺涨落的自修调集成电路片上振荡器
浙江大学 2021-04-13
纳米改性超稳定泡沫及其在超轻密度水泥基多孔材料中的应用
东南大学 2021-04-14
一种考虑风速和负荷不确定性的风机准入容量检测优化方法
华中科技大学 2021-04-14
印制电路互连通孔与盲孔的电镀铜配方及应用
电子科技大学 2021-04-10
一种基于超级电容的电机节能驱动的电路及控制方法
浙江大学 2021-04-11
一种线圈缠绕式电子感应水处理电路及其水处理方法
安徽工业大学 2021-04-13
一种埋入式电路板复合 3D 打印方法
华中科技大学 2021-04-14
一种基于 VCA810 的宽带直流放大电路系统
武汉大学 2021-04-14
一种基于磁场触发的超晶格相变单元的逻辑门电路
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 19 20 21
  • ...
  • 25 26 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1