|
华中科技大学
搜 索
热门搜索： 第63届高博会 云上展厅 高校科技成果
企业入驻
需求发布
华中科技大学 教育部
  • 74 高校采购信息
  • 3411 科技成果项目
  • 0 创新创业项目
  • 0 高校项目需求
华中科技大学 > 科技成果 > 正文

一种埋入式电路板复合 3D 打印方法

2021-04-14 00:00:00
云上高博会 https://heec.cahe.edu.cn
关键词： 3D打印
点击收藏
所属领域:
先进制造与自动化
项目成果/简介:

本发明属于 3D 打印技术领域，具体公开了一种埋入式电路板复

合 3D 打印方法，结合选区激光熔化(SLM)和选区激光烧结(SLS)两种

3D 打印方式，利用 SLS/SLM 成形装置，依靠送粉喷头和吸粉喷头实

现各层中绝缘非金属粉末和导电金属粉末在绝缘基板区域和导电线路

区域的选择性分布，经过建模、切片、铺粉、吸粉、送粉、激光扫描

成形等主要成形步骤，制造出免凹槽加工的埋入式电路板。本发明利

用 3D 打印技术可成

项目阶段:
未应用
会员登录可查看 合作方式、专利情况及联系方式
注 册

扫码关注，查看更多科技成果

取消