高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
数模混合集成电路、射频集成电路、SoC 系统集成等 技术
南开大学 2021-04-11
印刷电路板换热器关键技术
西安交通大学 2021-04-10
大型风力机设计技术
南京航空航天大学 2021-05-11
数字化智能设计技术
江南大学 2021-04-11
大型风力机设计技术
南京航空航天大学 2021-04-10
数字化智能设计技术
江南大学 2021-04-13
超结MOSFET设计及制造技术
电子科技大学 2021-04-10
功率MOS器件设计和制备技术
电子科技大学 2021-04-10
光机设计与图像测试技术
上海理工大学 2021-04-10
车身制造工艺规划及设计技术
同济大学 2021-04-13
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 527 528 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1