|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
新型抗动脉粥样硬化药的设计、合成和成药性评价
基于烟酸等降血脂作用和内源性 H2S 分子的舒张血管、保护心 肌的基础之上，设计合成新型抗动脉粥样硬化药。
兰州大学
2021-04-14
复合材料三维数字化工艺设计与仿真软件（CPSD）
复合材料三维数字化工艺设计与仿真软件（CPSD）源于军工科研项目，是一款集成在全三维数字化环境下的集工艺设计与仿真于一体的软件系统，解决复合材料零件铺层工艺设计模式改进、精细化水平和设计效率提升的问题。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、技术分析
复合材料三维数字化工艺设计与仿真软件（CPSD）源于军工科研项目，是一款集成在全三维数字化环境下的集工艺设计与仿真于一体的软件系统，解决复合材料零件铺层工艺设计模式改进、精细化水平和设计效率提升的问题。该软件集复合材料零件的模具型面生成、铺层工艺设计、仿真分析、工艺验证及可制造性评价等功能于一体，具有高效铺层设计、高精度仿真和全过程三维数字化、可视化、知识化、集成化的特点，为实现复合材料零件的数字化设计制造一体化提供有力支撑。航天、航空、汽车、能源等行业大量采用复合材料零件，需要专业的基于三维模型的复合材料快速设计与制造软件，实现从经验的手工设计到全三维数字化设计的转变，从而提升复材零件的智能制造水平。
北京理工大学
2022-08-17
基于多变量条件最可能组合推求设计洪水过程线的方法
本发明公开了一种基于多变量条件最可能组合推求设计洪水过程线的方法，本发明通过 Copula 函 数构建洪峰与不同时段洪量的二维至多维的联合分布函数，并推导不同维数下的条件最可能组合的计算 表达式，以条件概率密度函数最大为原则，求解得到洪峰、洪量的条件最可能组合的估计值，以单变量 条件重现期作为设计洪水的重现期标准，从而推求不同设计频率下的设计洪水过程线。本发明方法科学 合理、贴近工程实际，可为水库推求设计洪水过程线提供重要且可操作性强的参考依据
武汉大学
2021-04-14
设计赋能乡村振兴创新教育学术活动在福州举办
4月15日，设计赋能乡村振兴创新教育学术活动在福州举办。
中国高等教育学会
2024-05-06
大功率风电齿轮传动系统设计分析试验与认证
风电齿轮箱是风力发电机组动力传递的的核心关键部件，其承载能力和 可靠性决定着整个机组的性能和使用寿命。在工程应用实践中，由于风力发电 机组所处的变风载工况、高低温和大温差等恶劣环境，常常导致风电齿轮箱的早 期破坏，是风力发电机组故障率最高、失效最早的部件之一。
1) 功率分流与均载能够显著提高重载风电齿轮传动功率密度和承载能力。 构建大功率风电齿轮传动的构型演化模型，提出以多级、功率分流与汇流和柔性均载为核心的传动构型方法，实现了大速比、变载荷、变工况下多行星均 载传动，显著提高了承载能力。
2）兆瓦级风电齿轮传动装置安装在弹性支撑的狭小机舱内，运行工况复 杂、载荷多变，影响其动力学特性的因素众多，其振动噪声控制是国际性难题。 建立弹性支撑下传动系统与结构系统的齿轮一轴一轴承一箱体耦合动力学分析 模型，揭示了传动参数与拓扑结构对系统动态特性的影响规律。
3）提出了齿轮箱加速疲劳试验与评价方法，揭示了载荷幅值、频度和历程与疲劳寿命之间的关系，实现在较短时间内完成了兆瓦级风电齿轮箱的疲劳 寿命试验。
4）建立了大功率风电齿轮箱性能试验测试系统，可实现风电齿轮箱承载能 力、效率、振动噪声等性能及行星均载测试和GL认证；建立基于远程检测的大 功率风电齿轮箱测试分析及诊断系统。
重庆大学
2021-04-11
烟台高新区写给未来的信创意设计工作室
烟台高新区写给未来的信创意设计工作室
2023-08-16
纵横公路工程设计数量表算量软件V3.3
纵横公路工程算量软件通过自动读取Excel格式的工程数量表，能实现定额工程量、清单工程数量的自动统计。让造价人员专注于造价分析，而不是算工程量。
在项目前期阶段，能快速形成造价文件的项目表、定额结构，一步完成「量」的采集、「价」的预配。由此，即可便于用经验法判断设计数量的合理性；快速地初步分析设计方案的技术经济性。
在项目招标与实施阶段，软件能快速统计工程量清单、建立分部分项工程计量台账，节约施工图复核的周期，加快推进项目实施进度。软件生成的计量台账，作为项目业主施工图复核的结果，据此与施工企业施工图复核结果对照检查，确保公平。
珠海纵横创新软件有限公司
2023-02-15
GJ-ZX-I型机械运动方案设计综合训练实验平台
为学生提供一个能够自主设计，安装调试进行验证的平台，把机械装置与电气控制有机的进行结合，使学生得到了综合训练，可以全面熟悉电、液、气各类驱动的性能及相关控制方法。
平台特点：(1) 提供电、液、气三类驱动机；(2) 集机械方案设计级组装于一体；(3) 综合了机械和电控的知识于一个平台。
哈尔滨工江机电科技有限公司
2023-01-16
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13