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一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
华中科技大学
2021-04-14
一种激光触发真空开关及开关系统
华中科技大学
2021-04-14
基于新材料的新型真空电子器件的基础研究
电子科技大学
2021-04-14
一种双极性触发型多棒极真空触发开关
华中科技大学
2021-04-14
5、高压真空开关用铜铬合金触头材料
上海理工大学
2021-01-12
压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法
华北电力大学
2021-05-10
一种基于SOI封装的六轴微惯性器件及其加工方法
东南大学
2021-04-11
一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
华中科技大学
2021-01-12