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聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13
一种带真空干燥功能的混料机
成果描述：本实用新型公开了一种带真空干燥功能的混料机,包括底座、电机仓、电动机、减速机、真空泵、密封轴承、混料仓、搅拌杆、空气进口、隔音棉和加热器,所述底座上方设置有支架,所述支架内部设置有电机仓,所述电机仓内部设置有电动机以及设置在电动机上侧的减速机,所述电机仓上端设置有真空泵,所述真空泵通过旋转接头、密封轴承和轴承座与混料仓连接,所述真空泵一端设置有过滤器,所述混料仓上端设置有进料口,所述混料仓下端设置有出料口。本实用新型结构简单,设计新颖,通过设置的加热器和真空泵可以实现在搅拌混料的过程中对物料进行干燥处理,大大提高工作效率,具有很好的推广价值。市场前景分析：本实用新型结构简单,设计新颖,通过设置的加热器和真空泵可以实现在搅拌混料的过程中对物料进行干燥处理,大大提高工作效率,具有很好的推广价值。与同类成果相比的优势分析：国内领先
成都大学
2021-04-10
蜜渍豆生产加工及糖液真空恒温浓缩技术
一、成果简介 蜜渍豆又称糖纳豆，是把原料豆煮软，再用糖蜜渍而成的一种食品。它主要是加在冰激凌、雪糕等冷饮食品中，也可以直接食用或加在糕点、面包中食用。蜜渍豆最早来自日本，产品有蜜渍红豆、蜜渍绿豆、蜜渍白 豆、蜜渍芸豆等，采用日本先进的生产技艺加工而成，营养不流失，食用方便，不含糖精及任何防腐剂。蜜渍豆生产过程中，蜜渍工序是整个工艺过程中最重要的环节。把煮熟的豆子浸泡在浓度为70°Brix的糖液
中国农业大学
2021-04-14
直联泵(直联高速旋片式真空泵)
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
2XZ 系列直联旋片式真空泵
该系列泵是用来对密封容器抽除气体的基本设备。它可单独使用，也可用于增压泵、扩散泵、分子泵的前级泵、维持泵、钛泵的预抽泵用，可用于真空干燥、冷冻干燥、真空脱气、真空包装、真空吸附、真空成形、镀膜、食品包装、印刷、溅射、真空铸造、仪器、仪表配套、冰箱、空调流水线和实验室等真空作业以及配套使用。
特点
由于彻底的低噪音设计和精密的加工，从而达到了低噪音化；
配制特殊设计气镇阀，防止泵油混水，延长泵油的使用时间；
采用国际同类产品设计、体积小，重量轻、噪音低、启动方便；
设有自动双重的防返油保险装置，永不返油；
小口径2XZ-2、2XZ-4真空泵专配真空干燥箱、冻干机、印刷机械；
可配小口径转换接头、KF接口、法兰接口。
参数 型号
2XZ-0.5
2XZ-1
2XZ-2
2XZ-4
抽速 L/S (m3/h)
0.5（1.8）
1（3.6）
2（7.2）
4（14.4）
极限压力Pa
分压力
≤6×10-2
≤6×10-2
≤6×10-2
≤6×10-2
全压力
≤1.33
≤1.33
≤1.33
≤1.33
转速r/min
1400
1400
1400
1400
工作电压V
220
220/380
220/380
220/380
电机功率Kw
0.18
0.25
0.37
0.55
进气口口径（外径）（mm）
G3/8
G3/8
G3/4
G3/4
KF-16
KF-16
KF-25
KF-25
噪音dBA
62
62
63
64
容油量 L
0.6
0.7
1.0
1.1
外形尺寸mm
440×130×250
485×130×250
488×145×275
528×145×275
毛重/净重Kg
17/16
18/17
22/20
24/22
临海市永昊真空设备有限公司
2021-12-13
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
华中科技大学
2021-04-14