|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
利用真空法制备益生菌鲜切水果的方法
本发明公开了一种利用真空法制备益生菌鲜切水果的方法，包括以下步骤：1)、将活化后的益生菌在培养基上进行培养，直至所得的益生菌培养液中的活菌数≥108CFU/ml；2)、将洗净去皮后的水果进行切割，得水果切块；3)、先调节步骤1)所得的益生菌培养液的糖度与步骤2)中的水果糖度相等，然后加入抗氧化剂，得渗透液；4)、将步骤2)所得的水果切块放入步骤3)所得的渗透液中，进行真空处理；5)、取出步骤4)真空处理后所得的水果切块，沥干后，用氮气充气包装，并在2～8℃的低温下保存。该方法不但能延长益生菌的寿命，且能使处理后的益生果鲜切水果可保持6-10天的货架期。
浙江大学
2021-04-13
微/纳米纤维制造及其高效真空绝热复合技术
目前我国钢铁、石化、核工业等高温设备和管道保温材料，如玻璃棉、岩/矿棉、陶瓷纤维毡等无机保温材料，导热系数高（0.037～0.05W/(m•K)）、保温节能效果差；我国建筑和交通运输领域使用的聚苯乙烯、聚氨酯等有机保温材料（导热系数0.024～0.03W/(m•K)），耐温阻燃性能差，严重火灾频繁发生，安全隐患突出。针对钢铁、石化、核反应堆等高温工业领域对高性能保温绝热材料及其结构功能一体化的迫切需求。已提出微纳米纤维玻璃棉/低气体渗透膜材真空绝热复合材料结构设计及制备工艺方法，研发高速离心喷吹技术制备微纳米纤维玻璃棉芯材，并将芯材和HDPE/PET/Al/PA复合膜材真空封装。
南京工业大学
2021-01-12
实验室真空均质分散乳化机
JSL系列真空分散均质乳化机（真空反应釜）是在真空的条件下对物料进行搅拌、分散、均质、乳化的实验室设备，本设备具有体积小、重量轻、移动方便、均质乳化效果好、对物料零污染等众多优点。不同规格搅拌桨、工作均质乳化头配置，能满足不同的实验需求而设计，覆盖了一个广阔的应用面——粉碎、乳化、均质、分散、聚合、悬浮、溶解和搅拌等。
型号：JSL
与物料接触材质：SUS304/316L
最小允许搅拌量：300ml
最小允许乳化量：500ml
最大允许工作量：1000ml
可达到真空度：-0.08 Mpa
允许环境温度：5-40℃
允许相对湿度：80%
重量：≈50KG
扬州均瑞机械设备有限公司
2021-12-17
DVP系列高速直联旋片式真空泵
DVP系列泵是为高转速直联旋片式真空泵，以零件少、高可靠性、静音和极高极限真空度的稳定性为设计定位，通过采用世界先进的整体式泵体结构，强制油泵润滑控制系统，全方位的排气系统，配制特殊气镇阀作用来达到真空泵在不同的使用条件下保持良好的可靠性能。
特点：
极高的极限真空度；
具有独特的排气装置；
设计特殊的气镇阀，加速抽除蒸汽而不致污染油质；
完善的内置进气口止回阀系统，在停止工作时保护真空系统和免受油的污染；
恒定的压力油循环供油系统保护；
零部件数量少，便于维修和保养；
极低的噪音。
临海市永昊真空设备有限公司
2021-12-13
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14
一种带真空干燥功能的混料机
成果描述：本实用新型公开了一种带真空干燥功能的混料机,包括底座、电机仓、电动机、减速机、真空泵、密封轴承、混料仓、搅拌杆、空气进口、隔音棉和加热器,所述底座上方设置有支架,所述支架内部设置有电机仓,所述电机仓内部设置有电动机以及设置在电动机上侧的减速机,所述电机仓上端设置有真空泵,所述真空泵通过旋转接头、密封轴承和轴承座与混料仓连接,所述真空泵一端设置有过滤器,所述混料仓上端设置有进料口,所述混料仓下端设置有出料口。本实用新型结构简单,设计新颖,通过设置的加热器和真空泵可以实现在搅拌混料的过程中对物料进行干燥处理,大大提高工作效率,具有很好的推广价值。市场前景分析：本实用新型结构简单,设计新颖,通过设置的加热器和真空泵可以实现在搅拌混料的过程中对物料进行干燥处理,大大提高工作效率,具有很好的推广价值。与同类成果相比的优势分析：国内领先
成都大学
2021-04-10