产品详细介绍                        BJ-MRVS真空封管设备，高纯原料密封，石英玻璃密封管目前我们国家对材料测试越来越重视，很多单位及科研院校对产品甄别出现很大问题，但是真正测试材料需要选择一款精准可靠的测试产品，这样对自己的测试成果及研究会带来很大的作用,对我们的生产带来极大的指导性作用。郑重申明： 最近网上有单位冒充我们的产品，他们采用盗图，或是盗取技术参数，我们的产品没有授权给任何一家单位，确认产品可以直接拨打电话：15810615463 010-60414386  。 ★为了保护购买者的利益：我们支持货到验收后付款。          三工位密封管           单工位密封管          真空封管设备专用氢氧机关键词： 来料封管,真空封管,真空密封,多工位真空密封,旋转密封,高纯原料密封,石英玻璃真空密封,试管密封,真空封管设备一、产品简介：     BJ-MRVS真空封管设备真空密封系统，主要用于对玻璃管进行真空密封。管预抽真空后，在试管旋转过程中，管壁材料经高温熔融并在外部大气压的作用下和管内石英柱体压接融合在一起而形成真空密封。     系统可密封的试管材料可以是普通的硼硅酸盐玻璃也可以是石英玻璃，本产品可通过变换不同的卡套连接外径为Φ45，Φ20，Φ15，Φ13mm的试管，另外可以定制适应其他外径试管的卡套。试管在真空密封过程中的旋转速度可以在一定的范围内进行调节，方便配合不同管径的玻璃管和焊枪的使用。二、应用领域：1.实验室的日常高纯原料的真空密封2.工厂批量进行试管的密封3.石英玻璃试管真空密封4.硼酸盐玻璃真空密封三、技术规格：工 位 数： 1个，3个，定制真空漏率：  2x10-11 Pa·m3/S旋转速度：  0~30转/分钟试管外径：  Φ 45,Φ 20,Φ 15,Φ 13mm或其他真空接口：  KF25；泄气阀：KF16手动温度范围：  -20 ~ 200 ℃充气口尺寸：3mm、6mm、8mm、1/8in、1/4in、可选可密封试管长度：标配170mm或其他可密封试管壁厚：可达2mm(根据焊枪火焰大小而定)四 、功能特点：国内首创，专业高效；试管密封速度快、操作方便；适应不同管径试管的真空密封；采用独特旋转密封法兰，可以调节试管的密封速度；无需手动转动试管或焊枪便可实现试管密封；采用进口氦质谱检漏仪检漏，确保低的漏气率；产品采用高真空标准设计加工；产品装有充保护气接口及放气阀；可定制玻璃试管夹持装置适应不同外径石英管；可根据用户要求搭配不同的真空泵和真空测量；可以提供成套使用的氢氧机及配件；系统可以和手套箱配合使用(增加隔离阀选件)部分服务用户浙江大学     华中科技大学 武汉理工大学 燕山大学     哈工大       西安工业大学北京石油化工学院中南大学河南理工大学 

    

     

       本系列泵是抽除防爆等级为IIA、IIB、温度组别为TI-T4组的易燃易爆危险场所抽除气体的设备，广泛应用在石油、化工、军事、炸药、医疗、制药、科研、矿井、油库、液化气站、煤气管道、航空航天、实验室等相关领域。 一、特点 1、体积小、重量轻、噪音低； 2、设有气镇阀、可抽除少量水蒸汽； 3、专配防爆恒温干燥箱（2XZF-2、2XZF-4）； 4、防爆标志：ExdIIBT4； 5、本泵采用隔爆、烧封、本安复合防爆技术处理，安全可靠。 参数           型号 2XZF-0.5 2XZF-1 2XZF-2 2XZF-4 2XZF-8B 2XZF-15B 抽速 L/S 0.5 1 2 4 8 15 极限压力Pa 分压力 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 ≤6×10-2 全压力 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 ≤1.33 转速r/min 1400 1400 1400 1400 1400 1400 工作电压V 380 380 380 380 380 380 电机功率Kw 0.18 0.25 0.37 0.55 1.1 1.5 进气口口径（外径）（mm） Φ20 Φ20 Φ30 Φ30 KF-40 KF-40 KF-16 KF-16 KF-25 KF-25 噪音dBA 63 65 65 66 67 72 容油量 L 0.5 0.6 0.8 1 3 4 外形尺寸mm 400×168×230 440×168×240 500×168×260 610×260×340 660×260×360 680×260×360 毛重/净重Kg 17/16 18/17 21/20 48/40 60/52 62/54

        该系列泵是适用于抽吸空气及其它一般性气体。采用油泵强制进油装置，在进气口压强≤1.33×103时，仍可连续运转的优点。它可单独使用，也可用于增压泵、扩散泵、分子泵的前级泵、维持泵、钛泵的预抽泵用，广泛适用于真空冶金、真空镀膜、真空干燥、冷冻干燥、真空脱气、真空包装、真空吸附、真空成形、食品包装、印刷、溅射、真空铸造、光伏、航空科技领域、化工、电子、冰箱、空调流水线和实验室等真空作业以及配套使用。 特点  1、配制特殊设计气镇阀，防止泵油混水，延长泵油的使用时间；          2、抽气效率高、极限真空高、使用寿命长；          3、设有自动防返油止回阀，永不返油；          4、小口径2XZ-2B、2XZ-4B、2XZ-8B真空泵专配真空干燥箱、冻干机、印刷机械；         5、可配小口径转换接头、KF接口、法兰接口;         6、当抽吸含有蒸气、颗粒、腐蚀性气体，在泵的进气口须安装辅助设备，如冷凝器、除尘器等。 参数           型号 2XZ-2B 2XZ-4B 2XZ-6B 2XZ-8B 2XZ-15B 2XZ-25B 抽速 L/S（m3/h） 2（7.2） 4（14.4） 6(21.6) 8(28.8) 15(54) 25(90) 极限压力Pa 分压力 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 ≤4×10-2 全压力 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 ≤1 转速r/min 1400 1400 1400 1400 1400 1400 工作电压V 220/380 220/380 380 380 380 380 电机功率Kw 0.37 0.55 1.1 1.1 1.5 2.2 进气口口径（外径）（mm） Φ30 Φ30 Φ40 Φ40 Φ40 Φ50 KF-25 KF-25 KF-40 KF-40 KF-40 KF-50 噪音dBA 62 62 65 66 66 66 容油量 L 0.8 0.95 1-1.2 2.3-2.5 2.8-3.3 5.5-6.5 外形尺寸mm 480×140×250 520×140×250 560×200×340 650×240×430 700×240×430 770×240×430 毛重/净重Kg 22/20 24/22 45/40 58/52 67/62 75/70

本项目属光、机、电、材一体化技术领域，具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点，因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大，光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半，封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性，而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究，整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等，精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术，小型化、全金属化无胶封装技术，最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合，最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗，提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术，提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术，最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试，非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下：    1. 管壳尺寸：12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度：0-70℃    3. 中心波长：980nm    4. 谱 宽：1nm    5. 阈值电流：24mA    6. 输出功率：240mW    7. 功 耗：小于1W 本项目的研究成果，通过与相关企业开展产学研合作，经过近五年的技术研发和不断改进，非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产，为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面，填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足，对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程，这注定它很难实现自动化技术。因此，小型化泵浦激光器封装技术的研究成果，特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究，实现了封装技术的源头性创新，有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景，将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。

本发明公开了一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法，包括：输入天线基板和热压头的工艺参数参考值，并采集获取当前状态参数值；将热压头的当前工作温度与其温度参考值比较处理，输出控制信号并实现温度的闭环控制；将基板、热压头各自的当前状态参数与其参考值相比较，并通过张力-位置混合控制方式对基板的张力和位置共同进行调整；通过热压头执行热压固化处理，由此实现柔性电子标签的封装过程。通过本发明，综合考虑了基板张力、基板与热压头的对位以及热压头压力之间的相互耦合影响，从系统上对多个工艺参数进行闭环控制，相

本发明公开了一种激光触发真空开关及其触发系统装置。激光 触发真空开关包括密闭壳体、第一电极主件、第二电极主件。第一电 极主件包括燃弧电极、第一电极法兰、第一电极平台、聚焦镜。第二 电极主件包括燃弧电极、第二电极法兰、第二电极平台、靶电极。触 发系统装置主要包括计算机、转换器、开关电路板、激光器和激光触 发真空开关。激光触发真空开关的工作电压高达 30kV，工作电流高达 500kA，不存在以往电脉冲触发高压隔离困难、触发稳定性差、使用寿 命短等问题，能有效降低激光触发能量，改善开关器件的延时与抖动。触

本项目研究了超材料的电磁特性、基于超材料的反向切伦科夫辐射、基于纳米材料冷阴极的场发射特性以及它们在高效率、高功率和高频率的真空电子器件中的应用。相关SCI论文共计153篇，SCIE数据库中的他引次数为1058次，代表性论文被《自然-纳米技术》、《物理评论快报》、《先进材料》等国际顶级期刊上发表的SCI论文他引157次。这些学术成果解决了真空电子器件所面临的核心科学问题，在国际真空电子学领域产生了重大的影响。