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真空练泥机
产品详细介绍主要技术指标1、练泥产量：30Kg/h；2、电源及功率：AC380V/2.2KW；3、真空度：-0.096MPa；4、练泥轴转速：25r/min；5、出泥口大小：∮55mm；6、出泥含水率：19～21%。
湘潭市三星仪器有限公司
2021-08-23
真空碳管炉
产品详细介绍 真空碳管炉 ◎产 品 说 明 设备特点： 真空碳管炉主要供大专院校、科研单位在真空或保护气氛条件下对无机材料（如功能陶瓷、透明陶瓷、碳化硅、氧化锆、氧化锌、二氧化铝等）及金属材料（如硬质合金）等进行烧结处理。 技术参数： 1、型号：ZT-25-20 2、 额定功率：25KW3、最高工作温度：2000℃ 4、工作区尺寸：直径90x120 5、极限真空度：6.67x10-3Pa6、温度控制：热电偶+红外自动控制 结构说明： 本产品是由炉体、炉盖、炉底、真空系统及电气控制系统等组成，占地小，易于搬运。 1、炉盖、炉体及炉底均采用双层水冷结构，保持炉壳温度不超过60℃.打开炉盖装料，炉体内有用碳毡或金属隔热屏做成的保温层，发热元件采用石墨筒。炉体侧部设计有观察窗及热电偶，以便进行温度分段自动控制，及1700℃以下采用钨铼热电偶，1000℃-2000℃采用红外传感器。 2、真空系统采用二级泵，及K-159油扩散泵与2XZ-8D直联泵，真空机组上设有放气阀及充气阀。 3、电气控制采用大电流变压器、调压器及温度控制仪表组成温度控制执行回路。电路设有断水、过流、超温报警及保护功能。
上海晨鑫电炉有限公司
2021-08-23
真空钼丝炉
产品详细介绍 真空钼丝炉 产品编号：Cx005 ◎产品说明 设备特点： 本电炉为立式结构，适用于金属材料在高真空，高温条件下进行退火、钎焊、烧结、除气处理，同时也适用于石英材料的脱羟处理。 技术参数： 型号 名称 额定功率 最高工作温度 工作区尺寸 极限真空度 ZM-25-16 真空钼丝炉 30KW 1600℃ Ф150×200 <3×10-3Pa ZM-36-10 真空钼丝炉 36KW 1000℃ Ф300×400 <3×10-3Pa ZM-40-16 真空钼丝炉 40KW 1600℃ Ф200×280 <3×10-3Pa ZM-45-15 真空钼丝炉 45KW 1500℃ Ф340×400 <3×10-3Pa ZM-45-16 真空钼丝炉 45KW 1600℃ Ф340×400 <3×10-3Pa ZM-66-12 真空钼丝炉 66KW 1200℃ Ф350×600 <8×10-4Pa 产品采用专业技术生产制造的特点： 1. 独有的加热元件布置结构，炉温均匀好，寿命长。 2. 独有的保温结构，节能性，长寿命。 3. 独有的一体化水、电联接结构，具有故障低，调试快。维护方便的特点。 4. 独有的快冷方式，能快速降低炉温，提高生产效率。从1000℃降到100℃只需1个多小时。 5. 模拟操作界面及PLC适应生产需要，故障低，自动化程度高，是连续生产产品品质的保证。
上海晨鑫电炉有限公司
2021-08-23
北京维意真空技术应用有限责任公司
北京维意真空技术应用有限责任公司，原名北京科立方真空技术应用有限公司，创立于2013年6月，主体经营分为真空配件销售、真空设备定制、浅蓝纳米科技三个部分，是北京从事真空产品设计、制造、销售、维修、保养于一体的性的公司，公司拥有一支、产品技术工程师和维修技术工程师，具有丰富的行业经验。
公司于2016年初至2017年末，陆续投入大量研发资金，针对等离子增强化学气象沉积设备、原子层沉积设备和高低温真空探针台设备，以及附属配件进行了系统、深入的研发、改进工作。竭尽所能满足高校、研究所的教学、科研使用，同时减少相关进口设备的市场占有率，并力争创造外汇，打出中国创造的名牌!
我们的客户遍布国内各高校和研究院所、部分军工单位和电力试验所、各级的材料、物理、化学、纳米等研究领域的实验室，期待您就是我们的下一位客户、朋友!
您的满意微笑是我们一直努力追求的经营目标!
维意真空，为您服务，唯你成就是我们的宣传口号!
技术创新、服务诚信是我们一直遵循的经营理念!
我们热诚欢迎国内外先进的仪器制造商及科学工作者与我们联系开展各层面的合作,打造成的真空系统产品、等离子体增强化学气相沉积设备、原子层沉积设备和高低温真空探针台设备供应商。
北京维意真空技术应用有限责任公司
2025-04-25
真空热压烧结炉材料真空烧结成型实验炉
北京锦正茂科技有限公司
2022-01-25
新型LED有机硅封装胶
近些年LED照明技术革命引起世界各国的普遍重视，市场潜力巨大，其中LED封装胶是LED应用的关键材料之一，其主要功能在于负载荧光粉并为供芯片提供足够的保护，使其发光更亮、更持久。封装胶材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响，散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效，目前市场上高端LED封装胶主要由道康宁、信越等国外公司垄断。 本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本低廉，极具市场竞争力。
北京航空航天大学
2021-04-10
高性能环氧树脂电子封装材料
环氧树脂作为电子封装技术的重要支撑材料，需要同时满足电子元件高集成度、信号传递低衰减、底部封装（underfill）工艺、材料耐疲劳和高可靠性等要求。利用高导热填料与环氧树脂复合，并通过多尺度微纳米填充、分散优化、界面强化、构筑有序结构等方法赋予了环氧树脂封装材料优异的导热性能、高流动和高阻燃性、低热膨胀和低吸潮率、电绝缘性能，是大功率、高集成ICs快速发展的保障。
华中科技大学
2021-04-10
柔性 OLED 薄膜封装材料与技术
有机电致发光器件（OLED）具有对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造简单并可用于挠曲性面板等优异特性，被认为是新一代的 显示技术，在智能手机及各类未来智能终端领域应用潜力巨大。柔性OLED是实现曲面显示，乃至未来柔性显示的基础。由于金属和玻璃封装都不适合柔性器件的封装，薄膜封装技术的突破是柔性OLED产业化进程推进的关键，也是柔性OLED发展的主要课题之一。在聚合物基板和OLED上采用多层薄膜包覆密封（也称之为Barix技术：基于真空镀膜工艺制备的有机-无机交替多层膜结构），不仅具有低成本、更轻、更薄的优点，而且可以延长OLED器件的寿命。适用于柔性OLED封装技术的工艺路线如图1所示。本项目开发的封装材料适用于此工艺路线中的聚合物多层薄膜封装。
西安交通大学
2021-04-11
一种玻璃芯片封装方法
本发明公开了一种玻璃芯片封装方法，通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极，采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性，在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融，实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限，实现小于激光波长的精密焊接。此外，激光和材料相互作用时间极短，能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物，有助于提高焊接封装的
华中科技大学
2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷基板
陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
华中科技大学
2022-07-27