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一种钼酸锂纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种钼酸锂纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明钼酸锂纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：钼酸锂纳米棒65‑80％、聚乙烯醇8‑12％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、异丙醇铝4‑8％、微晶石蜡4‑8％、水3‑7％，钼酸锂纳米棒的直径为50‑100nm、长度为1‑3μm。本发明提供的钼酸锂纳米棒电子封装材料具有绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、导热系数高、热膨胀系数小、易加工、制备过程简单及制备温度低的特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
一种微流控芯片的封装方法
本发明公开了一种微流控芯片的封装方法，用于对具有微通道 结构的微米级基片和与基片相固定连接的盖片进行封装得到微流控芯 片，包括下述步骤，S1 根据微流控芯片上的图案制备基片与盖片；S2 根据微流控芯片上的图案制备与其图案相同的自蔓延多层膜；S3 分别 将进行表面处理后的所述基片和所述盖片层叠在所述自蔓延多层膜两 侧面以形成封装结构；S4 对所述封装结构施加压力并引燃所述自蔓延 多层膜，燃烧引起材料融化实现所述基片和所
华中科技大学
2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的热压头
一种用于 RFID 标签封装的热压头，自上而下地包括热压端组件（10）、隔热组件（20）、导向组件（30）、凸轮微调组件（40）、动力组件（50）、安装组件（60），其中，凸轮微调组件（40）包括导向销（43）和套接在导向销（43）上的凸轮（42），旋转导向销（43）带动凸轮（42）转动时，可使凸轮（42）高度调整，从而使热压头高度得到微调。本发明提供的采用凸轮结构调节高度的热压头，彻底解决了现有技术采用弹簧装置调整热压头高度存在的压力与高度调节相矛盾的技术问题，能够快速、精确地调节热压头高度，特别
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 封装透镜的形貌控制方法
本发明公开了一种 LED 封装透镜的形貌控制方法，包括：步骤 1，采用点胶设备将制备透镜的聚合 物或熔融玻璃转移至 LED 模块，并覆盖住 LED 芯片；步骤 2，采用点胶设备或微注射器将与聚合物不 相溶的液滴转移至聚合物表面；步骤 3，采用加热法固化聚合物、蒸发液滴，获得具火山口形凹槽的透 镜。本发明在降低加工成本、缩短加工周期的同时，还极大提高了透镜的表面光洁度，从而可改善 LED 产品光学性能，适用于包括支架式、板上芯片、阵列式、系统封装
武汉大学
2021-04-14
高性能电子封装材料用联苯型环氧树脂
1、 成果简介：（500字以内）环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来，环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展，新品种虽然不断地涌现，也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体
吉林大学
2021-04-14
自然真空低温蒸馏海水淡化装置
自然真空低温蒸馏海水淡化装置，其目的在于克服现有的利用太阳能海水淡化装置，维持蒸发器内真空需要大量电能，供水和蒸发后浓海水排放也需要消耗大量泵功，因而工程造价较高的弊端，本装置利用海水重力和大气压力自然方法产生真空，在这一真空状态下海水可以在较低的温度下蒸发，所需能量比传统方式少；淡化后排放的浓海水的热量通过热交换器进行回收，用于加热给水，蒸发出来的蒸汽可以利用海水给水在冷凝器中进行冷凝，系统热效率高；在蒸发器内海水液面的低压条件下，给水和浓海水可自行进入和排出蒸发器，淡水也可自行进入淡水箱，装置不必安装给水泵和排水泵；特别是可使用低位热能，如余热、太阳能等，具有较高的综合能源利用效率，可用于海岛、沿海缺水和苦咸水地区的水淡化处理。 其特征在于： 1．海水给水管与蒸发室连接段设置一套管回热器，它包括有一个环形管和内管，其环形管进水端与蒸发室底部连通，出水端与浓海水排水管连通；其内管一端与海水给水管连通，另一端与蒸发室内的喷淋器连接； 2．蒸发室内海水液面与海水给水箱内海水液面之差在7—9．5米之间； 3．海水给水箱的液面高于浓海水箱内的液面，而且喷淋器与海水给水箱液面的高度差大于蒸发室内液面与浓海水箱内液位的高度差。 喷淋器底部均布喷淋孔，使海水均匀地喷淋在太阳能蒸发盘管上。 冷凝器其冷凝介质可以采用空气，也可以采用海水给水箱中的海水进行冷凝。 该装置可以用于海水淡化，也可以用于苦咸水的淡化，加热热源可以是太阳能，也可以是废热、余热等其他低温热源。
上海理工大学
2021-04-11
真空扩散焊设备与工艺技术
内容介绍： 根据产品要求进行真空扩散焊工艺开发和设备设计制造，形成多项自主 知识产权技术。适用于难焊材料的焊接、异质材料组配、双层或多层网/板 的分层实体制造、封闭复杂型腔结构制造。该技术获发明专利3项。性能指标：1 .最高焊接温度1450°C
西北工业大学
2021-04-14
核心真空电子器件关键技术
项目研制出倍频程和1.5倍频程宽带低二次谐波连续波行波管，二次谐波由-3 dBc降低到-7dBc，是目前国内外此类行波管综合技术水平最高的指标。并且研制出了国际上第一只高效率W波段脊加载曲折波导行波管及第一只V波段曲折波导宽带行波管。该项目获得四川省科技发明一等奖。
电子科技大学
2021-04-14
一种用于真空环境的减振器
本发明提供了一种用于真空环境的减振器，包括一腔体，腔体内设有由气缸和活塞构成的空气弹簧，气缸的侧臂连接高压气源，气缸底部与腔体底部之间、气缸内侧壁分别设有一气浮，腔体的两侧壁中间部分分别嵌入了一密封柔性连接件，其中一侧臂还设有用以连接抽气机的排气孔。本发明在具有优良减振性能的同时，消除了减振器对周围环境的气体排放，维持设备较低的重心提高设备的稳定性，可广泛应用在 EUV 光刻机、电子束光刻机等对真空要求严格的精密设备及测试平台。
华中科技大学
2021-04-14
VKV型真空有载分接开关
VKV 型真空有载分接开关(以下简称分接开关）是一种典型的复合式分接开关，它把切换开关和分接选择器的功能合二为一，分接开关借助于开关头部法兰安装于变压器箱盖上。分接开关上还可加装转换选择器，有载分接开关不带转换选择器时，分接工作位置最多为12 个，带转换选择器时，分接工作位置最多为23 个。
VKV 型真空有载分接开关适用于设备最高电压40.5～126kV，最大额定通过电流600A，频率为50Hz～60Hz，三相接法为D接或Y接中性点调压的电力或工业变压器，在带负载的情况下变换变压器接头，来改变变压器的输出电压，以达到输出端电压稳定在规定范围之内;或根据载荷要求来达到增加或减少输出电压，以实现调整线路上的电压的目的。
山东泰开变压器有限公司
2021-08-26