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一种锡酸锶纳米棒复合电子
封装
材料
简介:本发明公开了一种锡酸锶纳米棒复合电子封装材料,属于封装材料技术领域。本发明锡酸锶纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下:锡酸锶纳米棒65-80%、聚乙二醇10-15%、乙撑双硬脂酰胺0.05-0.5%、三聚丙二醇二缩水甘油醚5-10%、乳化甲基硅油4-10%,锡酸锶纳米棒的直径为80 nm、长度为1-2 μm。本发明提供的锡酸锶纳米棒复合电子封装材料具有热膨胀系数小、导热系数高、绝缘性好、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工及制备温度低等特点,在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
超大直径法兰盘磁性液体静密
封装
置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于对直径大于 800 mm 的密封件的静态真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有超大直径法兰盘真空密封的方法存在着泄漏,使用寿命短等一系列弊病,因此,提供一种橡胶密封和磁性液体密封组合的超大直径法兰盘磁性液体静密封装置。 本发明的技术方案:密封装置由磁性液体密封和橡胶密封两部分组成,内部靠橡胶密封圈达到一定的密封能力,主要靠外部的磁性液体密封达到零泄漏;通过这两重密封就可以达到超大直径静密封的超高真空或正压密封的要求。 超大直径法兰盘磁性液体静密封装置包括:法兰盘、套、橡胶圈、永磁铁、磁性液体、极靴。在法兰盘的第一阶台阶、第二阶台阶上安装一个采用非磁性材料制成的套,紧靠套在橡胶密封台上嵌入橡胶密封圈,安装上套和橡胶密封圈的法兰盘和另一个法兰盘通过螺栓固定在一起后,在极靴处注入磁性液体,最后将多个圆柱形永磁铁嵌入沿两个法兰盘的第四阶台阶的圆周上,磁性液体在磁场的作用下吸附在密封间隙中,形成可靠密封。 本发明的有益效果是,采用磁性液体密封和橡胶密封组合一起的超大直径法兰盘静 密封,其泄漏率低于 10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,同时具有磁性液体密封和橡胶密封的优点,克服了原有密封的弊端,而且不破坏原有的其它结构。
北京交通大学
2021-02-01
超大直径法兰盘磁性液体静密
封装
置
本发明属于机械工程密封技术领域,特别适用于对直径大于800 mm的密封件的静态真空密封或正压密封。 本发明所要解决的技术问题是,现有超大直径法兰盘真空密封的方法存在着泄漏,使用寿命短等一系列弊病,因此,提供一种橡胶密封和磁性液体密封组合的超大直径法兰盘磁性液体静密封装置。 本发明的技术方案:密封装置由磁性液体密封和橡胶密封两部分组成,内部靠橡胶密封圈达到一定的密封能力,主要靠外部的磁性液体密封达到零泄漏;通过这两重密封就可以达到超大直径静密封的超高真空或正压密封的要求。 超大直径法兰盘磁性液体静密封装置包括:法兰盘、套、橡胶圈、永磁铁、磁性液体、极靴。在法兰盘的第一阶台阶、第二阶台阶上安装一个采用非磁性材料制成的套,紧靠套在橡胶密封台上嵌入橡胶密封圈,安装上套和橡胶密封圈的法兰盘和另一个法兰盘通过螺栓固定在一起后,在极靴处注入磁性液体,最后将多个圆柱形永磁铁嵌入沿两个法兰盘的第四阶台阶的圆周上,磁性液体在磁场的作用下吸附在密封间隙中,形成可靠密封。本发明的有益效果是,采用磁性液体密封和橡胶密封组合一起的超大直径法兰盘静密封,其泄漏率低于10-11pal·m3/s,使用寿命长,而且装配方法简单,同时具有磁性液体密封和橡胶密封的优点,克服了原有密封的弊端,而且不破坏原有的其它结构。
北京交通大学
2021-04-13
一种各向异性导电胶及
封装
方法
研发阶段/n本发明公开了一种各向异性导电胶及封装方法(专利号201510071858.1),所述导电胶含有导电性颗粒和绝缘性粘接树脂,导电性颗粒体积为树脂总体积的3%至10%,导电性颗粒表面修饰有不饱和基团,用于在各向异性导电胶预固化时使得导电性颗粒相互交联成网络结构,所述导电性颗粒上不饱和键基团含量在0.01μmol/m2至500μmol/m2之间。所述封装方法,包括预固化和最终固化。本发明提供的各向异性导电胶在预固化时能使得导电颗粒相互交联成网络结构,减少导电性粒子相对运动,提高各向异性导电胶的
武汉轻工大学
2021-01-12
超声纳米烧结快速实现高功率器件的
封装
互连
针对汽车电子、5G通讯基站、航空航天及电力电子设备等功率电子元器件难以在高温、大电流/电压、潮湿等恶劣工作环境下服役的难题,并且要求芯片封装互连接头尺寸更小、高温稳定性更好、可靠性更高,本团队首次采用超声辅助纳米烧结的新型互连工艺,利用纳米银包铜颗粒作为焊料,成功获得大功率器件高温高可靠服役要求的互连接头,为高功率芯片贴装高导热界面制造提供了新材料和新工艺。
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级
封装
结构
本实用新型公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构,包括LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层;凹腔内涂覆有
华中科技大学
2021-04-14
一种柔性电子制备、转移与
封装
系统及方法
本发明公开了一种柔性电子制备、转移与封装系统及方法,该 系统包括基板转移模块、柔性电子制备模块、激光剥离模块以及封装 与装卸模块,基板转移模块用于拾取基板并放置到柔性电子制备模块 上,然后将制备好的柔性电子连同基板一起转移到激光剥离模块,最 后从激光剥离模块上取回被剥离的基板;柔性电子制备模块用于在基 板上完成柔性电子的制备;激光剥离模块用于将制备好的柔性电子与基板分离;封装装卸模块用于将需封装的产品放在封装模块上,并将 从基板上剥离的柔性电子封装在产品上,最后将封装好的产品取下。 所述方法利用所述
华中科技大学
2021-04-14
5、高压
真空
开关用铜铬合金触头材料
本项目采用真空熔铸方法,解决了 Cu-Cr 合金铸造产生的成分偏析及组织不 均匀问题,得到的显微组织细化、成分均匀化,尤其是合金中 Cr 粒子的细化问 题,大幅度提高耐电压强度,同时又能保持铜的高导电性,触头的小型化才有实 现的可能。本方法还能回收利用生产废料,因此生产工艺更为环保。而且生产成 本大大降低,性能还有所提高。本项目制备的触头材料,性能与国内外同类产品 相比,在导电性,均匀性,组织细化等多方面全面领先。
上海理工大学
2021-01-12
一种激光触发
真空
开关及开关系统
本发明公开了一种激光触发真空开关及其触发系统装置。激光 触发真空开关包括密闭壳体、第一电极主件、第二电极主件。第一电 极主件包括燃弧电极、第一电极法兰、第一电极平台、聚焦镜。第二 电极主件包括燃弧电极、第二电极法兰、第二电极平台、靶电极。触 发系统装置主要包括计算机、转换器、开关电路板、激光器和激光触 发真空开关。激光触发真空开关的工作电压高达 30kV,工作电流高达 500kA,不存在以往电脉冲触发高压隔离困难、触发稳定性差、使用寿 命短等问题,能有效降低激光触发能量,改善开关器件的延时与抖动。触
华中科技大学
2021-04-14
基于新材料的新型
真空
电子器件的基础研究
本项目研究了超材料的电磁特性、基于超材料的反向切伦科夫辐射、基于纳米材料冷阴极的场发射特性以及它们在高效率、高功率和高频率的真空电子器件中的应用。相关SCI论文共计153篇,SCIE数据库中的他引次数为1058次,代表性论文被《自然-纳米技术》、《物理评论快报》、《先进材料》等国际顶级期刊上发表的SCI论文他引157次。这些学术成果解决了真空电子器件所面临的核心科学问题,在国际真空电子学领域产生了重大的影响。
电子科技大学
2021-04-14
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