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基于3D打印的复杂结构模具制作方法及
成型
方法
本发明公开了一种基于3D打印的复杂结构模具制作方法和成型方法,包括:构建目标模型和模具制作装置,得到目标模型文件和模具制作装置文件;将三维模型文件和模具制作装置文件导入3D打印机,制作目标模型和模具制作装置;在目标模型表面铺设硅胶膜或明胶膜固化;在模具制作装置内表面和目标模型的薄膜表面涂覆隔断材料层,在模具制作装置中定位模型;浇注下模液,固化,得到下模;在下模上的分型面上涂覆隔断材料层,浇铸上模液,固化,去除目标模型得到复杂结构型面特征的上下模模具。本发明基于成熟的三维打印技术,稳定性、可控性好,结构简单、价格经济,加之可以脱机打印,使得生产更易于配置和优化。
浙江大学
2021-04-11
一种丝胶蛋白/羟基磷灰石复合膜的快速
成型
方法
本发明涉及一种丝胶蛋白/羟基磷灰石复合膜的快速成型方法,目前还没有一种制备条件温和,生产过程绿色环保的丝胶蛋白/羟基磷灰石复合膜的成型方法。本发明将丝胶蛋白溶液干燥得丝胶蛋白膜;该膜浸入体积浓度35-45%乙醇溶液中,7-15min后取出得乙醇处理丝胶蛋白膜;将乙醇处理丝胶蛋白膜置于浓度为100mmol/L的CaCl2溶液中浸渍处理5-20s得浸渍处理丝胶蛋白膜,再置于浓度为60mmol/L的Na2HPO4溶液中浸渍处理5-20s得一次交互浸渍处理丝胶/羟基磷灰石复合膜,再重复用CaCl2溶液和Na2HPO4溶液浸渍处理得丝胶蛋白/羟基磷灰石复合膜。本发明制备条件温和,生产周期短和绿色环保。
浙江大学
2021-04-13
一种小口径非球面玻璃透镜的精密热压
成型
模具
本成果研发了一种小口径非球面玻璃透镜的精密热压成型模具。该模具的上、下半模中,设置有相同规格、相同数目且对称的上、下多模芯阵列;同时,对应的上、下模芯端面设置有对称的呈阵列分布的上、下模腔。从而可在不增大模芯尺寸、重量,不增加模芯制造、加工困难的前提下,增加模腔数目,且模芯便于更换与修复,从而节约了生产时间和成本,提高了热压成型的生产效率。同时,该模具上、下模腔的非球面成型面上设置有复合涂层,且该模具的上、下模芯基体上设置有微细环状沟槽,可增大复合涂层与模芯基体的接触面积,增强两者之间的结合力,提高复合涂层的粘附效果,防止复合涂层脱落,能提高模具的使用寿命,降低生产成本。
长沙理工大学
2021-04-13
一种用于陶瓷胶态
成型
的覆膜砂模具的制备方法
本发明属于无机非金属陶瓷制备领域,并公开了一种用于陶瓷 胶态成型的覆膜砂模具的制备方法,包括:构建覆膜砂模具三维模型 进行切片,根据三维模型切片数据进行增材制造制备覆膜砂模具初坯; 将覆膜砂模具初坯埋于玻璃微珠中,并置于烧结炉中进行烧结热处理; 将烧结热处理后的覆膜砂模具初坯置于硅溶胶溶液中浸渗,取出后置 于烘箱中干燥,得到覆膜砂模具;将陶瓷浆料注入到覆膜砂模具中, 然后置于烘箱中使浆料固化并干燥得到陶瓷干坯;将陶瓷
华中科技大学
2021-04-14
一种碳纤维增强聚醚醚酮复合材料热压
成型
方法
本发明提出一种碳纤维增强聚醚醚酮复合板材热压成型方法。 本方法将加热单元从液压机中剥离出来,使用加热管对模具加热,实 现高温热压功能;通过在真空环境中热压成型,大幅减少树脂中的气 泡含量,提高试件表面的光洁度及制件性能;在模具中设置冷却单元, 通过调节高压冷气的流量和温度来调节冷却速度,以此来控制基体树 脂的结晶度,实现高强度与高韧性之间灵活选择。采用本方法热压成 型的碳纤维增强聚醚醚酮复合板材,生产设备简单,解决了
华中科技大学
2021-04-14
一种激光触发
真空
开关及开关系统
本发明公开了一种激光触发真空开关及其触发系统装置。激光 触发真空开关包括密闭壳体、第一电极主件、第二电极主件。第一电 极主件包括燃弧电极、第一电极法兰、第一电极平台、聚焦镜。第二 电极主件包括燃弧电极、第二电极法兰、第二电极平台、靶电极。触 发系统装置主要包括计算机、转换器、开关电路板、激光器和激光触 发真空开关。激光触发真空开关的工作电压高达 30kV,工作电流高达 500kA,不存在以往电脉冲触发高压隔离困难、触发稳定性差、使用寿 命短等问题,能有效降低激光触发能量,改善开关器件的延时与抖动。触
华中科技大学
2021-04-14
基于新材料的新型
真空
电子器件的基础研究
本项目研究了超材料的电磁特性、基于超材料的反向切伦科夫辐射、基于纳米材料冷阴极的场发射特性以及它们在高效率、高功率和高频率的真空电子器件中的应用。相关SCI论文共计153篇,SCIE数据库中的他引次数为1058次,代表性论文被《自然-纳米技术》、《物理评论快报》、《先进材料》等国际顶级期刊上发表的SCI论文他引157次。这些学术成果解决了真空电子器件所面临的核心科学问题,在国际真空电子学领域产生了重大的影响。
电子科技大学
2021-04-14
一种双极性触发型多棒极
真空
触发开关
本发明公开了一种触发型多棒极真空触发开关,包括密闭壳体; 密闭壳体由绝缘外壳及设置在绝缘外壳两端的阴极法兰和阳极法兰构 成;密闭壳体的两端分别设有阴极和阳极,阴极和阳极结构相同,均 包括电极底柱、电极平台和设置于电极平台上的多个棒状电极,阴极 的棒状电极与阳极的棒状电极相向延伸且相互交错排列,相邻棒状电 极的间隙宽度相等,且该间隙宽度与棒状电极顶端到相对的电极平台 的间隙宽度相等;阴极和阳极中分别设有阴极触发结构和阳极触发结 构。该开关可以保证无论主间隙的电压为何种极性,都能够稳定触发, 能满足电力
华中科技大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级
真空
封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
5、高压
真空
开关用铜铬合金触头材料
本项目采用真空熔铸方法,解决了 Cu-Cr 合金铸造产生的成分偏析及组织不 均匀问题,得到的显微组织细化、成分均匀化,尤其是合金中 Cr 粒子的细化问 题,大幅度提高耐电压强度,同时又能保持铜的高导电性,触头的小型化才有实 现的可能。本方法还能回收利用生产废料,因此生产工艺更为环保。而且生产成 本大大降低,性能还有所提高。本项目制备的触头材料,性能与国内外同类产品 相比,在导电性,均匀性,组织细化等多方面全面领先。
上海理工大学
2021-01-12
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