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真空封管设备,高纯原料密封,石英玻璃密封
产品详细介绍                        BJ-MRVS真空封管设备,高纯原料密封,石英玻璃密封管目前我们国家对材料测试越来越重视,很多单位及科研院校对产品甄别出现很大问题,但是真正测试材料需要选择一款精准可靠的测试产品,这样对自己的测试成果及研究会带来很大的作用,对我们的生产带来极大的指导性作用。郑重申明: 最近网上有单位冒充我们的产品,他们采用盗图,或是盗取技术参数,我们的产品没有授权给任何一家单位,确认产品可以直接拨打电话:15810615463 010-60414386  。 ★为了保护购买者的利益:我们支持货到验收后付款。          三工位密封管           单工位密封管          真空封管设备专用氢氧机关键词: 来料封管,真空封管,真空密封,多工位真空密封,旋转密封,高纯原料密封,石英玻璃真空密封,试管密封,真空封管设备一、产品简介:     BJ-MRVS真空封管设备真空密封系统,主要用于对玻璃管进行真空密封。管预抽真空后,在试管旋转过程中,管壁材料经高温熔融并在外部大气压的作用下和管内石英柱体压接融合在一起而形成真空密封。     系统可密封的试管材料可以是普通的硼硅酸盐玻璃也可以是石英玻璃,本产品可通过变换不同的卡套连接外径为Φ45,Φ20,Φ15,Φ13mm的试管,另外可以定制适应其他外径试管的卡套。试管在真空密封过程中的旋转速度可以在一定的范围内进行调节,方便配合不同管径的玻璃管和焊枪的使用。二、应用领域:1.实验室的日常高纯原料的真空密封2.工厂批量进行试管的密封3.石英玻璃试管真空密封4.硼酸盐玻璃真空密封三、技术规格:工 位 数: 1个,3个,定制真空漏率:  2x10-11 Pa·m3/S旋转速度:  0~30转/分钟试管外径:  Φ 45,Φ 20,Φ 15,Φ 13mm或其他真空接口:  KF25;泄气阀:KF16手动温度范围:  -20 ~ 200 ℃充气口尺寸:3mm、6mm、8mm、1/8in、1/4in、可选可密封试管长度:标配170mm或其他可密封试管壁厚:可达2mm(根据焊枪火焰大小而定)四 、功能特点:国内首创,专业高效;试管密封速度快、操作方便;适应不同管径试管的真空密封;采用独特旋转密封法兰,可以调节试管的密封速度;无需手动转动试管或焊枪便可实现试管密封;采用进口氦质谱检漏仪检漏,确保低的漏气率;产品采用高真空标准设计加工;产品装有充保护气接口及放气阀;可定制玻璃试管夹持装置适应不同外径石英管;可根据用户要求搭配不同的真空泵和真空测量;可以提供成套使用的氢氧机及配件;系统可以和手套箱配合使用(增加隔离阀选件)部分服务用户浙江大学     华中科技大学 武汉理工大学 燕山大学     哈工大       西安工业大学北京石油化工学院中南大学河南理工大学 
北京圆通科技地学仪器研究所 2021-08-23
教育部印发《教育部科学研究优秀成果奖 (自然科学和工程技术)奖励办法》
本办法自2025年12月1日起施行。
云上高博会 2025-11-27
一种激光触发真空开关及开关系统
本发明公开了一种激光触发真空开关及其触发系统装置。激光 触发真空开关包括密闭壳体、第一电极主件、第二电极主件。第一电 极主件包括燃弧电极、第一电极法兰、第一电极平台、聚焦镜。第二 电极主件包括燃弧电极、第二电极法兰、第二电极平台、靶电极。触 发系统装置主要包括计算机、转换器、开关电路板、激光器和激光触 发真空开关。激光触发真空开关的工作电压高达 30kV,工作电流高达 500kA,不存在以往电脉冲触发高压隔离困难、触发稳定性差、使用寿 命短等问题,能有效降低激光触发能量,改善开关器件的延时与抖动。触
华中科技大学 2021-04-14
基于新材料的新型真空电子器件的基础研究
本项目研究了超材料的电磁特性、基于超材料的反向切伦科夫辐射、基于纳米材料冷阴极的场发射特性以及它们在高效率、高功率和高频率的真空电子器件中的应用。相关SCI论文共计153篇,SCIE数据库中的他引次数为1058次,代表性论文被《自然-纳米技术》、《物理评论快报》、《先进材料》等国际顶级期刊上发表的SCI论文他引157次。这些学术成果解决了真空电子器件所面临的核心科学问题,在国际真空电子学领域产生了重大的影响。
电子科技大学 2021-04-14
一种双极性触发型多棒极真空触发开关
本发明公开了一种触发型多棒极真空触发开关,包括密闭壳体; 密闭壳体由绝缘外壳及设置在绝缘外壳两端的阴极法兰和阳极法兰构 成;密闭壳体的两端分别设有阴极和阳极,阴极和阳极结构相同,均 包括电极底柱、电极平台和设置于电极平台上的多个棒状电极,阴极 的棒状电极与阳极的棒状电极相向延伸且相互交错排列,相邻棒状电 极的间隙宽度相等,且该间隙宽度与棒状电极顶端到相对的电极平台 的间隙宽度相等;阴极和阳极中分别设有阴极触发结构和阳极触发结 构。该开关可以保证无论主间隙的电压为何种极性,都能够稳定触发, 能满足电力
华中科技大学 2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学 2021-04-14
5、高压真空开关用铜铬合金触头材料
本项目采用真空熔铸方法,解决了 Cu-Cr 合金铸造产生的成分偏析及组织不 均匀问题,得到的显微组织细化、成分均匀化,尤其是合金中 Cr 粒子的细化问 题,大幅度提高耐电压强度,同时又能保持铜的高导电性,触头的小型化才有实 现的可能。本方法还能回收利用生产废料,因此生产工艺更为环保。而且生产成 本大大降低,性能还有所提高。本项目制备的触头材料,性能与国内外同类产品 相比,在导电性,均匀性,组织细化等多方面全面领先。
上海理工大学 2021-01-12
BEX-8510 理想真空二极管综合实验装置
实验原理   金属中存在大量的自由电子,但电子在金属内部所具有的能量低于在外部所具有的能量,因而电子逸出金属时需要给电子提供一定的能量,这份能量称为电子逸出功。研究电子逸出是一项很有意义的工作,很多电子器件都与电子发射有关,因此研究这种材料的物理性质,对提高材料的性能是十分重要的。另外本实验还可以利用磁控法测量电子荷质比,研究真空中电子能量遵从费米-狄拉克分布。   仪器概述 本实验装置的核心部件是一只理想(真空)二极管和套在理想二极管外的通电螺线管线圈。本实验通过测量金属钨的电子逸出功,将钨丝作为“理想”二极管阴极材料,阳极做成与阴极共轴的圆柱,把阴极发射面限制在温度均匀的一定长度内而又可以近似的把电极看成是无限长的无边缘效应的理想状态。金属电子逸出功(功函数)的测定实验,综合性地应用了里查逊直线测定法、外延测量法、补偿测量法和磁控法等基本方法。在数据处理方面有比较好的技巧性训练。因此,这是一个比较有意义的实验。   仪器特点 独立的理想真空二极管座:理想真空二极管插在独立的管座之上,并且配有透明的亚克力保护罩,既可以直观的观察真空二极管的工作状态,还可以有效地保护玻璃器件。独立的管座上刻有清晰的实验原理图,可以使得学生更好的理解整个实验原理。   精确的阳极电流测量模块:阳极电流测量模块采用微安级电流放大器,采用四位半数显表,测量范围可达0.1uA~20mA,可以准确、精细、稳定地测量到微弱的阳极电流。 稳定的阳极电压输出模块:阳极电压输出采用线性电源,输出幅度达到0~160.0V,可以稳定、高效地提供真空二极管的阳极电压。 便捷的数据采集接口:每个实验电源都配置模拟数据采集接口,可以连接电压传感器和PASCO数据采集软件,可以实时地采集大量的数据来分析测试结果,方便、快捷、高效地完成实验内容。   实验内容及典型数据 实验一:金属电子逸出功的测定 表1:在不同阳极电压和灯丝温度下的阳极电流及其对数值,作 lgIa~√Ua 图,得到不同温度下的截距 lgI 填入表2。     表2: 在不同温度T时所算得的 lg( I / T2) 和 1/T 的值 根据表2作 lg( I / T2) ~1/T 图,求直线斜率 m 直线斜率:m = -22802 逸出电势: φ = 4.53 (V) 逸出功(功函数)eφ = 4.53 eV 与逸出功(功函数)公认值 eφ=4.54eV 相比的相对误差:Er = 0.33%   实验二:电子在径向电场和轴向磁场中的运动(磁控法测量电子荷质比)   实验三:费米-狄拉克分布的研究     实验四:理想真空二极管的伏安特性   部件清单 金属电子逸出功实验仪   BEM-5715    可调直流 (恒压恒流) 电源I,12V/1A   BEM-5055    理想真空二极管盒   BEM-5716    螺线管线圈   BC-105236    连接导线,2mm护套香蕉插头,红   BC-105238   【2】 连接导线,2mm护套香蕉插头,黑   BC-105239   【2】 连接导线,4mm香蕉插头,红   BC-105084    连接导线,4mm香蕉插头,黑   BC-105083    连接导线,4mm护套香蕉插头1m, 红   BC-105074    连接导线,4mm护套香蕉插头1m, 黑   BC-105073    电源线   BC-105075    用户手册   CD-M-BEX-8510B  
上海科铭仪器有限公司 2021-12-17
用于建筑保温、隔热的真空管太阳能集热装置
该装置克服现有太阳能集热装置不能实现与建筑物的真正集成和一体化,既无法做到有效的防风、防雷,容易造成安全隐患,更难以提高建筑围护结构的保温、隔热水平。使该装置不但使其在外观上实现与建筑一体化,而且在功能上也实现与建筑的一体化,在高效集热的同时,对建筑具有保温隔热作用。所适用的建筑围护  结构类型可以是外墙面或者屋顶,集热装置既可为单个的太阳能集热模块,也可为多个太阳能集热模块组成的集热器阵列。 本装置的优点是: 1.现了集热器与建筑集成,不但实现了外观上的一体化,而且实现了功能上的一体化。 2.高建筑围护结构的冬季保温水平和夏季的隔热水平。 3.护建筑表面,建筑围护结构不与外界环境直接接触,减少太阳能辐射对墙体的照射以及风雨的侵蚀,建筑外表面的温度和湿度变化大大减小,可大幅提高建筑构件的使用寿命。 4.高太阳能集热效率,腔室内空气温度在冬季高于环境温度,集热装置热损失将有所减少,效率有所提高。 本装置所适用的建筑围护结构类型既可以是外墙,包括直立或者倾斜墙面、阳台护栏墙,也可以是屋顶,包括平屋顶或者坡屋顶等;既可以应用于新建建筑中,也可直接应用于既有建筑的墙体或者屋顶节能改造,在添加太阳能热水系统的同时,完成节能改造。
上海理工大学 2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺,属于微机电系统的封装方法,解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小,容易损坏,以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括:淀积吸气剂步骤;淀积薄牺牲层步骤;淀积缓冲腔牺牲层步骤;淀积厚牺牲层步骤;制作封装盖步骤;刻蚀释放孔步骤;去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短,密封质量低,封装尺寸大,工艺与标准 IC 工艺不兼容,成本高的问题,从而保证最里面的腔体气压;同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学 2021-04-14
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