1、企业占地面积较大，各车间之间距离较远，不利于企业生产经营的开展，迫切需要引入成熟的系统管理软件或体系，加强企业管理，提升管理效能。 2、为更好服务客户，收集、分析客户运动数据；需要利用云存储的方式进行；企业自行建立服务器，成本高，为整合和充分利用资源，建议利用政府推进企业云项目进行。

测查应试人员是否具有从事高级知识产权实务的综合能力素质。要求应试人员掌握并应用知识产权理论、方法和技巧，灵活运用相关政策法规，深入、恰当地开展知识产权创造、保护、运用工作以及管理、督导和研究等。

公差帮APP是世界上第一款为设计、制造、检测工程师提供精度设计信息交换和知识共享的人端云协同平台。APP用户量世界第一，下载量20万+；企业用户1000+（覆盖80%车企），获得国家标委会TC240和国际标委会ISO TC213推荐，入选工信部2020工业APP优秀解决方案。 本产品是一个典型的产学研国际化合作成果： 教育部“春晖杯”优胜奖：创意产生； 山东省新旧动能转换： 基金支持； 浙江大学山东工研院：孵化企业。 公差帮APP得到了本领域国际和国内顶级专家的认可。在此基础上共同成立了智能公差国际研究中心（CCAT），中心主任是ISO TC213主席Iain教授，现有中、英、法四大研究中心。 四大中心将致力于从人端云协同，推动面向工业4.0的智能化精度设计。通过APP实现AI辅助的工程师赋能式教育；通过APP快速标准化工业产品几何量信息；通过智慧云实现精度知识的沉淀、复用和重构。为工业互联网提供几何量信息的标准化接口。 想要了解更多信息，欢迎下载试用！

1. 痛点问题 《中国教育现代化2035》提出“利用现代技术加快推动人才培养模式改革，实现规模化教育与个性化培养的有机结合”。2021年7月国家发布“双减”政策以后，如何在减少学生学习时间的前提下提升学习效果，就成为摆在学校与老师面前的一个重要课题。学生的学习行为是因人而异的，受到知识水平与认知能力等因素的影响。现有的学习资源是非常丰富的，通过在课后为学生提供有针对性的学习资源、满足学习者个性化的学习需求，是提升学生学习效果的重要途径。要达成这个目标，就必须依靠知识图谱技术的支撑，突破学习资源语义化分析、个性化推荐等技术在教育领域的瓶颈，最终实现个性化的学习。而当前国内缺乏一个全学科的、可访问的基础教育知识图谱系统，本项目成果填补了此方面空白。 2. 解决方案 知识图谱是当前计算机中知识表示的一种重要方式，利用知识图谱可以改善搜索结果、进行基于语义的数据集成、以及提升智能问答的准确性。在基础教育领域，如何构建高质量的知识图谱是一个重要挑战。本项目在国内率先研究提出一种准确高效的领域知识图谱构建方法——“四步法”，研发了相应的软件平台（资源管理系统、语义标注系统、知识管理系统、知识展示系统），用此方法构建了中国基础教育知识图谱EduKG，并利用该知识图谱开展基于知识点的教学资源集成。EduKG涵盖了基础教育九门学科的知识，基于其研发的基础教育知识记忆类问题自动问答系统准确率达到70%以上。目前该知识图谱已经可以提供公开的访问服务接口，供相关教育信息应用程序进行访问调用。该知识图谱相当于基础教育的新基建，上层应用可以同时调用访问基础教育知识图谱的内容，给学生提供自适应学习软件应用、给老师提供强大丰富的备课资源及融合式教学方案、给学校管理提供教师授课评估等多种应用。 合作需求 期待与各个省市的教育信息化企业开展合作，采用技术许可等方式，提升这些企业的教育信息化产品的智能水平，服务于当地的教育局、电教馆、中小学等单位。最终为政府、学校、师生提供教育现代化解决方案和优质的课程资源及平台技术服务，助力区域构建高质量的教育发展体系，为学校提供智慧教学系统创新课堂教学，从而提高课堂效率和质量，为学生提供个性化学习产品，通过互联网扩大优质教育资源覆盖面，促进区域发展公平而有质量的教育。

成果的背景及主要用途： 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高， 在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能 力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题 的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介： 采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度 降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非 常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。 以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silver epoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊 膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地 降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况： 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专 利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。 应用前景分析及效益预测： 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步 可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域：电子封装 技术转化条件： 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热 分析及热管理设计。 合作方式及条件：根据具体情况面议 20 耐高温、耐高湿电子封装材料

本项目以风电场扇区管理为研究对象，通过开发工程尾流模型和改进机组偏航控制品质，将尾流效应模型与场内机组偏航指令有效结合，以管理各机组尾流所覆盖的扇区，利用风电场多机组的偏航协同控制，实现以多机群或风场级发电量为优化目标的机组偏航动作，从而提高整体发电量。主要包括以下内容： （1）风电机组偏航参数优化方法 围绕偏航系统的稳态误差校准展开研究，利用SCADA历史数据及高精度传感测量装置，开发数据驱动的校准分析方法，改进机组偏航控制系统的信号品质，提升机组功率输出性能。 （2）机组级尾流复合建模方法 以特定机组为研究对象，通过测风仪与风向标数据，分析前排机组尾流空间分布特性，以建立有效简化的工程尾流模型。在此基础上，结合先进CFD风场仿真与现场测试，主动改变上游机组的偏航角，测试量化上游机组的尾流效应变化对下游机组的特性影响，最终建立起机组尾流效应到单机发电量的数学联系。 （3）风电场级尾流评估技术 以风电场中机组位置信息为依据，整合机组级尾流模型得到描述整场尾流效应的流场模型，基于风场当前的运行状况、机组受尾流影响等方面的分析，考虑尾流叠加空间耦合的影响。划分得到处于下游且受尾流影响较大的机组群，分析扇区管理实现优化改进的可行性及优化区域范围。 （4）扇区优化管理技术 在场级流场建模及评估的基础上，研究风场内多机组的扇区协同管理调度。以提高整场的发电量为目标，利用优化算法集中式优化整场各机组的动态偏航角，以降低尾流对后排机组的影响。