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高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学 2021-04-14
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学 2021-04-14
铁矿粉颗粒表面铁晶须形成与生长机制研究
采用试验检测与理论分析相结合、宏观测试与微观结构分析相结合气固还原反应基本原理与分子动力学模拟相结合的方法,研究了气固还原过程中的铁氧化物颗粒表面铁晶须的形成、生长形态;研究还原气体组成、温度、脉石成分或添加剂、表面改质预处理等对颗粒表面新生铁晶须生长状态、生长速度的影响和作用机理,重点探明铁矿粉颗粒表面铁晶须的形成、长大的机理,以及铁矿粉颗粒间铁颗粒间的粘结、桥接方式和相互作用规律;为揭示流态化还原中铁矿粉粘结失流问题及其控制奠定理论基础和参考依
重庆大学 2021-04-14
高光溢出效果半导体纳米晶器件微结构的构筑
本成果以原有的直写型3D打印技术为基础,通过对于现有3D打印技术的进一步开发,实现简便,高效的微结构构筑技术。实现微结构纳米晶器件的高效构筑,进一步提升器件的光溢出效率。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 成果源于国家自然科学基金“异价掺杂量子点的合成、聚合物基复合块体3D打印制造与性能研究”,项目编号51872030。本成果以原有的直写型3D打印技术为基础,通过对于现有3D打印技术的进一步开发,实现简便,高效的微结构构筑技术。实现微结构纳米晶器件的高效构筑,进一步提升器件的光溢出效率。传统发光器件由于器件材料的折射率高于空气,光从器件内部向空气传播时,部分光会在器件的内表面发生全反射,从而无法实现高效的光溢出效果。2017年,Nature Photonics上报道的块体荧光器件内部发出的光大量的在器件边缘聚集(75%),正面与背面光溢出量的总和仅仅为25%(Nature Photonics, 2017,11,177-185.)。本成果以器件内部微结构构筑为基础,通过微结构在器件内部的全反射界面构筑,改变光在材料内部的传输路径,实现器件正面的光溢出效果增强。 本专利的高光溢出效果可以广泛的应用于激光器、LED照明领域,提升能源利用效率。目前本专利可以将块体材料单侧约为~25%的溢出效率提升至~80%,约为3.2倍的提升。保守估计将此技术用于实际器件中,可以实现2倍以上的提升,这就意味着对于能源的消耗可以降低至原有的50%。照明约占全球能源消耗的15%-19%,全球温室气体排放的5%-6%。据统计2021年,全球照明市场总市值达到8089亿元。照明技术是任何一个国家与地区都不可或缺的,高效的照明技术不仅可以为解决全球的能源危机提供有效解决途径,同时为减少碳排放作出巨大贡献,产生巨大的经济效益。
北京理工大学 2022-08-17
凹凸棒石矿物的棒状晶束纳米化解离
中国是凹凸棒石粘土矿的资源大国,但是由于成矿条件的苛刻,天然凹凸棒石粘土存在着一定的矿物学局限性。比如气候条件、地质环境与矿床成分的不同,都会影响凹凸棒石粘土的形成、晶体发育、元素组成等,所以,含量较高、单晶体发育良好的矿床很少,极大部分的天然凹凸棒石粘土矿物中凹凸棒石粘土的含量都低于50%,通常,在凹凸棒石粘土矿物开采之后,都要对其进行提纯处理,将其中的伴生矿物与之分离,同时,在提纯过程中减小矿物粒径,提高分散性,使包含于凹凸棒石粘土聚集体中以及晶体束中间的杂质去除,获得均匀、完整的凹凸棒石粘土粒子,以便进行工业化的应用或是进一步的纯化与改性处理。 成果亮点 针对凹凸棒石矿物资源特点,如杂质多并夹在其纤维束中,矿粒之间存在相互交叉、包覆,提纯难度较大等问题,进行系统分析,确定其组份、形貌以及粒径分布等物理性能,针对其杂质成分,研究出一种易于对其工业化提纯的综合改性方法,获得低成本的纳米级凹凸棒石材料,为凹凸棒石后续的应用创造良好的条件。
兰州大学 2021-01-12
乾立微晶款护眼教室灯-全护眼教育照明产品
深圳鹏翔智明光电科技有限公司 2021-08-23
安徽青软晶芒微电子科技有限公司
安徽青软晶芒微电子科技有限公司,位于安徽省合肥市国家高新技术开发区,是一家专业面向集成电路人才培养的实体企业,青软晶芒携手拥有5000颗芯片设计经验的集成电路产教融合和设计服务平台——青软晶尊微电子,共同打造面向国内提供集成电路领域产教融合整体解决方案的领先企业。 青软晶芒致力于打造集成电路人才培养新模式,通过集成电路产业学院共建/专业共建,产教融合平台共建,集成电路大赛,师资培共建,实验实训平台训,工信部培训认证,新工科优训营,课程改革等多种合作模式,推动集成电路教育与产业的无缝衔接,为客户创造价值。 青软晶芒拥有自主知识产权集成电路设计专利证书,软件著作权等十余项,愿通过校企合作和院校一起为集成电路人才培养做出贡献。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司 2021-12-07
青岛青软晶尊微电子科技有限公司
青岛青软晶尊微电子科技有限公司,是国内面向集成电路设计领域提供产教融合整体解决方案的领先企业。具有五千颗芯片设计经验的集成电路设计服务与教育培训公司。公司以青岛总部为中心,先后成立南京子公司、上海分公司、安徽子公司等,全面辐射长三角经济带,形成东部沿海发展网络,打造国内一流的集成电路设计服务与教育培训基地。同时借助台湾业务平台,开拓国际业务,积极部署国际化发展战略。 青软晶尊集成电路设计服务始于1996年,为国内最早从事集成电路设计服务的企业,公司拥有20余年的集成电路设计服务经验,向客户提供高速DDR存储类芯片、固态射频IC、MCU、电源管理、LCD液晶驱动、AD/DA转换芯片等不同功能、不同工艺厂商芯片的设计服务。为客户累计完成5000余颗芯片的设计。公司依据高品质的设计服务能力,在美国、日本、台湾及国内积累了长期、稳定的客户群体,如Ti、AMD、TOSHIBA、TSMC、MTK等全球知名集成电路企业,并通过国际DNV信息安全风险管理体系认证。
青岛青软晶尊微电子科技有限公司 2021-12-07
全球城市低碳发展路径的差异化选择
北京师范大学环境学院陈彬教授课题组与美国马里兰大学、荷兰格罗宁根大学、清华大学等课题组的合作研究成果在国际知名刊物《Nature Communications》以研究论文(Research Article)形式在线发表。该研究首次在代谢视角下揭示全球城市低碳发展路径的差异化选择。 城市作为当下应对气候变化的核心主体,其经济社会活动显著影响着全球碳平衡。为实现《巴黎协定》1.5度控温目标和联合国可持续发展目标,如何进行城市低碳发展路径选择是一个急需探讨的问题。本研究首次融合人类活动占用的物理碳和生产消费的隐含碳排放,系统性追踪了全球城市的碳流量和存量变化及其对未来气候变化的潜在影响,为全球城市低碳发展路径的差异化选择提供依据。 研究结果显示(图1),城市所占用的碳有13-33%随化石能源燃烧以二氧化碳形式即时排放。此外,8-24%的碳被暂存于城市内部而尚未被释放(如家庭耐用品等),而这转变为存量的物理碳与每年的直接碳排放量级相当,其排放的潜力大小将持续影响未来的全球气候变化。因此,城市的资产性存量(如住房、生产设施和基础设施)如果在余下生命周期内得不到妥善管理与处置,将可能显著削弱目前国际社会缓解气候变化的努力。 由于城市形态、基础设施规模和居民消费等方面的不同,全球城市人均碳影响、碳强度或碳密度均呈现出了较大的差异性(图2)。鉴于这些差异性,尽管国际社会已建立了城市间减排联盟,目前仍难以制定出一种可被简单复制和推广的低碳策略。但值得注意的是,城市的发展和收入的提升不一定意味着高碳的生活。实际上,基于完整核算,全球城市可分为低碳低收入、高碳低收入、低碳高收入和高碳高收入等四种差异化路径。快速发展中的城市(如北京)仍有很大潜力在未来达成低碳高收入的路径,即在实现生活水平提升的同时,走向低碳甚至零碳社会。一个重要的前提是,不仅要对当前城市碳排放进行严格控制,还需对未来可通过存量释放的碳进行预先管理。这一基于代谢的新视角,将为进一步推进我国新时代绿色低碳城镇建设、全球城市及区域可持续发展提供理论支持。
北京师范大学 2021-02-01
电解铝碳渣制备氟化铝关键技术
项目成果/简介: 工艺描述: 将电解铝火眼碳渣破碎,与脱碳药剂充分混合,加入高温炉进行脱碳,得到中间产品;中间产品磨粉,与脱钠药剂充分混合,加入高温炉进行脱钠,得到粗氟化铝;粗氟化铝加入水浸槽,洗盐后得到氟化铝。 技术亮点: 属于电解铝危废高值产品化技术,拥有发明专利3件;实现了碳渣的全量利用,节约了原生氟资源;整个工艺绿色,没有废水废渣产生,废气达标排放;单位能耗远低于原生氟化铝,有效减碳;氟化铝产品符合现有国家标准。 知识产权类型:发明专利知识产权编号:202011250785.X技术先进程度:达到国际先进水平成果获得方式:与企业合作获得政府支持情况:无获得经费:7.50万元自筹资金:100.00万元
郑州大学 2021-04-11
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