高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学 2021-04-14
一种制备聚二氮杂环辛四烯的方法
本发明属高分子化学研究领域,具体涉及一种制备聚二氮杂环辛四烯的方法。利用均苯四甲酸二酐与取代苯进行傅克反应,制备取代苯甲酰基对(间)苯二甲酸,并分离取代苯甲酰基对苯二甲酸和取代苯甲酰基间苯二甲酸;取代苯甲酰基对(间)苯二甲酸在氯化试剂作用下反应制备取代苯甲酰基对(间)苯二甲酰氯,进而与叠氮化钠反应生成苯甲酰基对(间)苯甲酰叠氮。该叠氮化合物在高温下通过Curtis重排生成异氰酸酯化合物,并在酸性条件下水解获得取代苯甲酰基对(间)苯二胺,利用氨基与酮的缩合反应,直接缩聚制备聚二氮杂环辛四烯。本发明制备聚二氮杂环辛四烯,使用原料价格低廉,反应条件温和,使其能够应用于光电材料、电驱动聚合物、医药等领域。
青岛农业大学 2021-04-13
3β-羟基雄甾-17(20)-烯-21-酮的合成方法
以 3β-羟基-5α-雄甾烷-17-酮为原料先制得 3β,17-二羟基-20-炔-21-苯基(或为对甲苯基,或为对氧基苯基, 或为对氟苯基, 或为间氟苯基)-5α-雄甾烷, 然后通过 Meyer–Schuster重排得到 21-苯基(或为对甲苯基, 或为对氧基苯基, 或为对氟苯基, 或为间氟苯基)-5α-雄甾-17(20)-烯-21-酮的合成路线。 该方法具有合成步骤少,成本低,反应条件易控制,收率高,适于大量制备的优点。
扬州大学 2021-04-14
双环戊二烯氧乙基甲基丙烯酸酯
双环戊二烯氧乙基甲基丙烯酸酯是一种特殊功能性单体,具有耐水性、耐溶剂性、柔韧性、附着力好等优点,是光固化材料理想的活性稀释剂。可广泛地应用在UV涂料、胶黏剂、油墨,以及树脂的改性等领域。
山东瑞博龙化工科技股份有限公司 2021-09-09
纳米石墨相变储能复合材料制备技术及其应用技术
我们在国家自然科学基金、上海市青年科技启明星计划和上海市纳米技术专项等资 助下研制开发的纳米石墨相变储能材料具有储能密度高、导热换热效果优异、安全稳定、 阻燃和环境友好等优点。 技术指标:与现有的相变储能材料相比,纳米石墨基相变储能材料的导热系数提高 1~2 个数量级,相变温度在-40~+70°C 之间连续可调,储能密度可达 150~250J/g 左右, 经 1000 次循环后,性能劣化小于 5%。
同济大学 2021-04-11
石墨电极气体开关的充气配比控制装置、充气装置及方法
本发明公开了一种石墨电极气体开关的充气配比控制装置、充 气装置及方法;充气配比控制装置包括第一可控压力阀、第二可控压 力阀、第三可控压力阀、第四可控压力阀、第一气压传感器、第二气 压传感器、第一机电控制器、第二机电控制器、控制终端,第一缓冲 气室、第二缓冲气室和混合气室。按照一定的惰性气体设置方案,通 过一定充气配比方法,控制终端控制机电传感器,使可控压力阀动作, 通过气压传感器监控压力值,使缓冲气室中的充入的气体达到设定的 气压值,最终在混合气室中得到所需的完成配比的混合气体,并完成 对气体开关的
华中科技大学 2021-04-14
八灯座火焰石墨炉一体原子吸收光谱仪
1.产品介绍 AA-1800EL型原子吸收光谱仪是采用国际新的技术和国内高校的专家联手研发完成,拥有几十年光谱仪器的研发和应用经验。该产品包括火焰、石墨炉及氢化物发生系统,可配置多种附件,灵活的配置方案可满足不同层次客户的需求。全自动多功能AA-1800EL型原子吸收光谱仪可进行复杂的样品分析,多种分析方法可自动切换,做到无人全自动分析。 AA-1800EL型原子吸收光谱仪广泛应用于科研、质检、疾控、环保、冶金、农林、化工等行业,创新的软、硬件设计确保样品分析的准确性、安全性、易用性,仪器维护简单便捷。   性能特点 2.1. 全反射消色差光学系统。 色散率为1800条/毫米刻线大面积光栅,新型自准直单色器,所有镜片均是石英镀膜,宽广的检测范围和光学稳定性确保了分析的精度、闪耀波长230nm光栅分光系统。 2.2. 八灯灯座 一灯工作,最多可以七灯预热,节省了换灯和预热时间,使元素测量更加快捷方便。 2.3. 全自动化 仪器采用全自动设计,除主机电源开关外,仪器的灯架控制、波长扫描、狭缝调节以及二维移动平台等功能全部通过软件控制完成。 2.4. 背景校正系统 具备氘灯与自吸收两种背景校正模式,背景信号1A时,扣背景能力60倍以上。 2.5. 自主知识产权,功能完善,性能强大的分析软件 人性化的操作界面,让您的操作易如反掌,可切换中英文Windows风格软件界面,全自动定性、定量分析,自动计算元素含量,自动生成测试报告。 2.6. 火焰系统特点 2.6.1. 高分子雾化室 高分子材料抗腐蚀雾化室,耐酸碱,包括氢氟酸,无论是有机或是无机溶液都能得到较好的灵敏度和稳定性; 2.6.2. 钛燃烧器 钛燃烧器,可选配50mm和100mm燃烧器,空冷预混合型,耐腐蚀,耐高盐,大幅度提高火焰的效率和火焰分析的准确度; 2.6.3. 高精度防堵塞雾化器。 高效型雾化器,雾化效率高,维护更换方便。 2.6.4. 质量流量控制器实现乙炔流量控制。 质量流量控制器精确控制乙炔流量,精度达1ml/min,并对流量进行动态监测,使用方便,安全可靠。 2.6.5. 更多的安全保护措施,使样品分析更加安全可靠。 采用高灵敏度探测器,对乙炔泄露进行实时监测; 采用高精度的压力传感器,对乙炔压力进行实时监视; 采用高精度的压力传感器,对乙炔压力进行空气压力监视; 采用微动开关及防火插销,对燃烧头状态监视; 采用光敏二极管,对火焰状态实时监视;   2.7. 石墨炉系统特点 2.7.1. 一体化设计。 石墨炉电源、原子吸收主机位于一台仪器内,缩短了电缆长度,减少了石墨炉电源对外界的电磁干扰、提高了石墨管加热效率。 2.7.2. 石墨炉控温精度高,升温速度快。 采用大功率变压器、微阻电缆线以及光控升温方式,并配合软件、硬件温度校正系统,高温段控温精度可达±1%。 2.7.3. 更多的安全保护措施,使样品分析更加安全可靠。 石墨炉冷却水具有流量实时监视和保护; 2.7.4. 通过压力传感器对载气压力监视 通过光敏二极管对石墨炉温度监视 2.7.5. 自动载气流量控制。 石墨炉内气,外气全部由计算机根据软件升温流程自动控制。 2.7.6. 150位转盘式石墨炉自动进样器。 极坐标转盘式石墨炉自动进样器,定位精度高,运行稳定可靠,使用维护方便。   数据处理 高智能软件,功能强大,友好的中文操作界面。全自动仪器及附加控制,火焰、石墨炉工作模式可自动切换,可自动优化,自动稀释;鼠标操作,自动设定菜单数据和校正方法; 石墨炉分析时,系统会给出全过程分析信息,包括测量值、温度、程序、时间等, 并保存积分时间内所有测量的信号曲线和温度曲线;测量数据可以实现动态显示。标准曲线可以实现自动拟和;样品测量准确:采用向导的方式对样品进行设置,方便快捷;灵敏度校正功能:使测量的结果更为准确;参数打印,数据结果打印,图形打印,可导出WORD、EXCEL文档.
上海美析仪器有限公司 2021-12-16
一种基于光学天线的片上无线光通信系统
本发明公开了一种基于光学天线的片上无线光通信系统,现有关于光学频段天线的发明与研究多是基于诸如透镜、反射镜等传统光学器件,这些设计只适用于较大的光学范围。本发明利用金属光学天线自身的定向辐射特性,采用片上系统集成的方式,将光学天线发射基站、反射单元、光学天线中继单元以及光学天线接收终端构成基于光学天线的片上无线光通信系统。该系统能够大大降低通信网络中器件的串扰与功耗,同时使得系统空间响应大大减小达到亚波长量级,进而提高整个光纤通信网络的传输带宽与响应速度。
浙江大学 2021-04-11
一种汽车刹车片厚度实时检测系统及其检测方法
简介:本发明公开了一种汽车刹车片厚度实时检测系统及其检测方法,属于汽车刹车系统领域。本发明的刹车卡钳上均设置有两个涡流传感器,用于实时检测刹车片的厚度信号,涡流传感器与采样电阻、传感器电源开关依次串联后接入传感器电源两侧,通过采样电阻将涡流传感器采集的电流信号转换为电压信号,并将采样电阻接入信号处理模块的输入端,信号处理模块用于计算刹车片的厚度,显示模块与信号处理模块相连接,用于显示刹车片的厚度信息,且信号处理模块的输出端接有声光警报装置。本发明结构简单,测量精度高,相比接触式开关原理的刹车片磨损检测系统,能够提供更多的关键信息,而且实施方便,通用性高,增加了驾驶员的安全掌控能力。  
安徽工业大学 2021-04-13
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺,属于微机电系统的封装方法,解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小,容易损坏,以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括:淀积吸气剂步骤;淀积薄牺牲层步骤;淀积缓冲腔牺牲层步骤;淀积厚牺牲层步骤;制作封装盖步骤;刻蚀释放孔步骤;去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短,密封质量低,封装尺寸大,工艺与标准 IC 工艺不兼容,成本高的问题,从而保证最里面的腔体气压;同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 30 31 32
  • ...
  • 37 38 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    63届高博会于5月23日在长春举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1