产品详细介绍特色功能     激光教鞭  第三代光电鼠标  一键全屏放大  多个演示专用功能键  2节7号电池 1.基本描述     Knorvay诺为无线多功能演示器是一个全方位的电脑遥控器，它具有并超越无线鼠标的全部功能，能方便、准确、灵活的遥控电脑。特别适合于在演讲、培训、教学、会议、数字化家庭等场合用作电脑遥控器。它所具有的多项创新技术，能无限您的无线数字生活！     Knorvay诺为无线多功能演示器是诺为公司精心设计的2.4G全向无线光电多功能演示器，本产品充分体现了人性化之设计理念。无论是商业用户，还是家庭用户，本产品将带给您前所未有的轻松与喜悦的使用乐趣，诸多全新的专利技术将使您体验到前所未有的操作感受。 2.主要功能及特点 A) 集成激光指示器     Knorvay诺为无线多功能演示器集成激光指示器，具有激光笔、激光教鞭的功能。指示重点，一目了然！ 它采用满足国际安全标准Class II的激光器，能有效节省电池电力并能够避免激光对眼睛的物理损伤。（Class II激光短时照射到眼睛时，会造成眼睛局部暂时失明,但不会超成永久性伤害。长时间照射仍然会对眼睛超成永久性损伤，因此严禁将激光照射到人的眼睛，更多信息请参阅激光器国际安全Class II标准）。 B) 集成PowerPoint演示器     Knorvay诺为无线多功能演示器集成PowerPoint演示器，能够遥控上下翻页、一键使PowerPoint进入全屏演示状态、一键黑屏。在运行随机附带的绿色软件ZoomIt后，还可提供休息时间倒计时功能。只需按一下快捷键，即可在屏幕上提供休息时间倒计时。其中T4还可以实现一键全屏自由标注功能，T5可以实现一键进入Windows Media Center媒体中心的功能。让你摆脱电脑束缚，演讲、培训、教学更加潇洒自如。C) 集成第三代高灵敏度无线太空光电鼠标     Knorvay诺为无线多功能演示器集成第三代高灵敏度无线太空光电鼠标，具有无线鼠标的全部功能。 其高达1000CPI的光学解析度，让光标定位更加准确、灵活。 它采用光电技术，没有机械器件，不会出现机械鼠标长期使用时，灰尘降低机械器件灵敏度的情况。长期使用，也不需要拆开清洗。 D) 一键全屏自由缩放功能     Knorvay诺为无线多功能演示器集成一键全屏自由缩放功能。在运行随机附带的绿色软件ZoomIt后，只需轻按放大按钮，即可自由放大屏幕任何一个地方，让听众不错过每一个细节。即使坐在后排的观众，也能借此功能，看清演示内容。E) 媒体播放功能     Knorvay诺为无线多功能演示器中的T3和T5更独具有针对Media Center / Media Player的遥控功能，拥有音量控制、上一曲目、下一曲目、播放及暂停等功能键，让您的媒体播放更轻松、更快捷。 F）采用2.4G RF技术，无方向性，干扰小    无线部分采用2.4G国际绿色RF技术，没有方向性，发射器和接收器之间不需要对准。只要接收器没有被金属物体屏蔽，在任何方向都可以控制电脑。采用红外技术的遥控器，如普通电视遥控器，在进行控制时，需要把发射器对准接收器。无线部分采用2.4G国际绿色频率，并使用冲突检测技术，自动更改频道，可以最大限度减少其它无线设备的干扰。 G) 其它卓越特性     15米范围全方位随意无线控制，250平方米会议室、教室、套房内均可自由走动，遥控时不需要对准电脑。 根据人体工学设计，操作灵活方便，流线造型，手感舒适，左、右手均可操作。 采用自动待机、电源开关双重节能设计，最大限度延长电池使用时间。 采用2节普通AAA（普通7号）电池，便利店均有销售，容易更换。 采用USB2.0技术，即插即用，无需安装驱动软件。 提供多个快捷功能键，使用方便。 更多翻页激光笔信息请点击访问http://www.knorvay.com

自微乳化技术显著增加赤芍总苷有效成分的溶出度和口服生物利用度，进而提高药物的疗效，克服了赤芍总苷生物利用度低、服用剂量大等方面的问题。

成果描述：本实用新型公开了一种微热计算机显卡,涉及电子设备领域,包括背板、PCB板、锥形台热传体、散热鳍板、散热风扇以及固定框架。所述PCB板、锥形台热传体、散热鳍板依次固定在所述背板与固定框架组合成的层状固定架中。所述锥形台热传体采用热管的技术原理,铜制中空设计,能够快速的将GPU工作时产生的热量传递至散热鳍板上,由散热风扇对散热鳍板进行散热从而实现对GPU进行散热的目的。本实用新型结构简单,实用性强,通过采用锥形台热传体进行热传递、散热鳍板与散热风扇组合进行散热的设计能够高效的对GPU进行散热,使显卡在常规工作中保持在相对正常的工作温度,延长了显卡的使用寿命。市场前景分析：本实用新型结构简单,实用性强,通过采用锥形台热传体进行热传递、散热鳍板与散热风扇组合进行散热的设计能够高效的对GPU进行散热,使显卡在常规工作中保持在相对正常的工作温度,延长了显卡的使用寿命。与同类成果相比的优势分析：国内领先

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

该技术涉及一项基于聚苯乙烯基的载体高分子微球的生产技术。产品经改性后，可获得表面带-Cl、-NH3等功能性基团的微球。 

"近年来，锂离子电池在智能电网、航空航天和军事储能等高能耗新能源领域的应用不断扩展，现有商用正极材料体系（包括层状结构的镍钴锰酸锂、尖晶石结构的锰酸锂和橄榄石结构的磷酸铁锂）的实际比容量已经接近各自的理论极限值，无法满足日益增长的能量密度需求。富锂锰基正极材料不仅具有高的比容量（250 mA h/g）和能量密度（1000 Wh/kg），而且其较低的钴和镍含量能够有效降低电池的成本。 本项目主要通过构筑缺陷来增强富锂锰基正极材料的电化学性能，实现高的首圈库伦效率、倍率性能和循环稳定性，提升富锂锰基正极材料整体性能，为其商业化应用打下基础。 "

传统pH值测试方法大多采用取样的方式来测定溶液的pH值，对随时变化的工业废水的pH检测相对滞后，不能实时反应溶液酸碱性的变化，其结果是当检测到pH值偏离正常时，污染已经发生，不能在第一时间控制污染造成的损害。 本项目将pH指示剂固定在微流芯片中，当不同酸碱度的液体流经检测芯片时，特定波长透过光强发生变化，经光电二极管转化为电压信号，再经神经网络系统读出pH值，可实时反映流体pH值的改变，监控生产状况的变化及对污染进行实时报警。

项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级