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日立液晶短焦投影机HCP-Q282
产品详细介绍液晶显示板:0.63英寸多晶硅有源矩阵式TFT液晶板×3分辨率(像素数):1,024×768(786,432彩色像素)光亮度※:2800流明 对比度(通断比)※:18000:1 (演示模式) 镜头:定焦镜头灯泡:225W UHP灯泡使用寿命:标准状态下≥4000小时声音输出:10W梯形校正:垂直梯形校正 电源:AC100-120V / AC220-240V 功耗:320W 工作温度△:0~40℃ 输入信号:RGB输入:VGA,SVGA,XGA,WXGA,WXGA+,SXGA,SXGA+,UXGA,MAC16"           视频输入:NTSC,NTSC4.43,PAL,SECAM,M-PAL,N-PAL,PAL(60Hz)                     HDTV:720p@50/60,1080i@50/60,1080p@50/60                     SDTV:480i@60,480p@60,576i@50,576p@50输入/输出端子:RGB输入:模拟RGB:15针微型D-sub端子×2               HDMI输入:HDMI端子×1               视频输入:分量视频:15针微型D-sub端子×2(RGB输入共用)                          S-视频:微型DIN端子×1                         复合视频:RCA 端子×1                音频输入:微型立体声端子×2;RCA端子×2(L/R)               麦克风输入:微型单声道端子×1               RGB输出:模拟RGB:15针微型D-sub端子×1               音频输出:RCA端子×2(L/R)               USB端口:USB显示/USB鼠标控制:USB(B)×1               无PC演示/无线网络:USB(A)×2 (USB无线网卡为选购件)               控制端口:RS232C:9针D-sub端子×1               网络端口:RJ-45端子×1外形尺寸:345×85×303mm(不包含突起部分)重量:约3.7kg※ 根据ISO21118标准:该标称值代表量产时产品的平均值,而产品的出厂最低值为标称值的80%。 △ 环境温度为35至40℃时,投影机将自动切换至省电模式。       ※产品规格与型号如有变更,恕不另行通知。
南京凯漠科技有限公司 2021-08-23
日立液晶短焦投影机HCP-K37
产品详细介绍液晶显示板:0.63英寸多晶硅有源矩阵式TFT液晶板×3分辨率(像素数) :1,024×768(786,432彩色像素)光亮度※:3600流明 ※对比度(通断比)※ :18000:1 (演示模式)※  镜头:定焦镜头灯泡:225W UHP声音输出:10W梯形校正:垂直梯形校正 电源:AC100-120V / AC220-240V 功耗:320W 工作温度△:0~40℃输入信号:    RGB输入:VGA,SVGA,XGA,WXGA,WXGA+,SXGA,SXGA+,UXGA,MAC16"     视频输入:NTSC,NTSC4.43,PAL,SECAM,M-PAL,N-PAL,PAL(60Hz)              HDTV:720p@50/60,1080i@50/60,1080p@50/60               SDTV:480i@60,480p@60,576i@50,576p@50输入/输出端子:    RGB输入:模拟RGB:15针微型D-sub端子×2    HDMI输入:HDMI端子×1    视频输入:分量视频:15针微型D-sub端子×2(RGB输入共用)               S-视频:微型DIN端子×1              复合视频:RCA端子×1     音频输入:微型立体声端子×2;RCA端子×2(L/R)    RGB输出:模拟RGB:15针微型D-sub端子×1    音频输出:RCA端子×2(L/R)    USB端口:USB显示/USB鼠标控制:USB(B)×1    无PC演示/无线网络:USB(A)×2 (USB无线网卡为选购件)    控制端口:RS232C:9针D-sub端子×1    网络端口:RJ-45端子×1外形尺寸:345×85×303mm(不包含突起部分)重量:约3.6kg※ 根据ISO21118标准:该标称值代表量产时产品的平均值,而产品的出厂最低值为标称值的80%。 △ 环境温度为35至40℃时,投影机将自动切换至省电模式。*规格如有变更,恕不另行通知。
南京凯漠科技有限公司 2021-08-23
日立液晶短焦投影机HCP-K29
产品详细介绍液晶显示板:0.63英寸多晶硅有源矩阵式TFT液晶板×3分辨率(像素数) :1,024×768(786,432彩色像素)光亮度※:3000流明 ※对比度(通断比)※ :18000:1 (演示模式)※  镜头:定焦镜头灯泡:225W UHP灯泡寿命:≥5000小时(ECO模式下)声音输出:10W梯形校正:垂直梯形校正 电源:AC100-120V / AC220-240V 功耗:320W 工作温度△:0~40℃输入信号:    RGB输入:VGA,SVGA,XGA,WXGA,WXGA+,SXGA,SXGA+,UXGA,MAC16"     视频输入:NTSC,NTSC4.43,PAL,SECAM,M-PAL,N-PAL,PAL(60Hz)              HDTV:720p@50/60,1080i@50/60,1080p@50/60               SDTV:480i@60,480p@60,576i@50,576p@50输入/输出端子:    RGB输入:模拟RGB:15针微型D-sub端子×2    HDMI输入:HDMI端子×1    视频输入:分量视频:15针微型D-sub端子×2(RGB输入共用)               S-视频:微型DIN端子×1              复合视频:RCA端子×1     音频输入:微型立体声端子×2;RCA端子×2(L/R)    RGB输出:模拟RGB:15针微型D-sub端子×1    音频输出:RCA端子×2(L/R)    USB端口:USB显示/USB鼠标控制:USB(B)×1    无PC演示/无线网络:USB(A)×2 (USB无线网卡为选购件)    控制端口:RS232C:9针D-sub端子×1    网络端口:RJ-45端子×1外形尺寸:345×85×303mm(不包含突起部分)重量:约3.6kg※ 根据ISO21118标准:该标称值代表量产时产品的平均值,而产品的出厂最低值为标称值的80%。 △ 环境温度为35至40℃时,投影机将自动切换至省电模式。*规格如有变更,恕不另行通知。 
南京凯漠科技有限公司 2021-08-23
高级大屏幕液晶彩显全自动电脑心肺复苏模拟
XM/CPR690A高级液晶彩显全自动电脑心肺复苏模拟人 (8寸液晶彩显+遥控器)   执行标准:美国心脏学会(AHA)2015国际心肺复苏(CPR)&心血管急救(ECC)指南标准。 XM/CPR690A高级大屏幕液晶彩显全自动电脑心肺复苏模拟人采用全液晶屏显示,配有RF遥控器,可自行设定各项数值,模拟人面皮肤、颈皮肤、胸皮肤、头发采用热塑弹性体混合胶材料,由不锈钢模具经注塑机高温注压而成,具有解剖标志准确、手感真实、肤色统一、形态逼真、外形美观、拆装更换方便等特点。   一、功能特点: ■ 采用8英寸彩屏显示:模拟心脏搏动显示、模拟心电图显示、钜形图表数据统计、CPR操作动画显示,使用说明中文文字显示。 ■ 模拟人解剖特征明显,手感真实,肤色统一,形态逼真,外形美观。 ■ 模拟生命体征: · 初始状态时,模拟人瞳孔散大,颈动脉无搏动。 · 按压过程中,模拟人颈动脉被动搏动,搏动频率与按压频率一致。 · 抢救成功后,模拟人瞳孔恢复正常,颈动脉自主搏动。 · 瞳孔缩放和颈动脉搏动由开关可开启和关闭。 ■ 可进行人工呼吸和心外按压。可进行标准气道开放,气道指示灯变亮。 ■ 三种操作方式:可进行CPR训练、模式考核和实战考核。 · 方式一:CPR训练,可进行按压和吹气训练。 · 方式二:模式考核,在设定的时间内,根据2015国际心肺复苏标准,正确按压和吹气数30:2的比例,完成5个循环操作。 · 方式三:实战考核,老师可自行设定操作时间范围、操作标准、循环次数、操作频率、按压和吹气的比例。   二、控制器显示屏功能: ■ 电子监测:电子指示灯显示监测气道开放和按压部位、人工呼吸和胸外按压的正确次数计数和错误次数计数。 ■ 语音提示:训练和考核中全程中文语音提示,可开启和关闭语音,调节音量。 ■ 文字提示:训练和考核中全程中文文字提示。 ■ 条形码显示吹气量:正确的吹气量为500~600ml-1000ml: · 吹气量过少时,条形码为黄色。 · 吹气量合适时,条形码为绿色。 · 吹气量过大时,条形码为红色。 · 吹入的潮气量过快或超大,造成气体进入胃部指示灯显示,数码计数显示,错误语言提示。 ■ 条形码显示按压深度,正确的按压深度5-6cm: · 按压深度过少时,条形码为黄色。 · 按压深度合适时,条形码为绿色。 · 按压深度过大时,条形码为红色。 ■ 可自行设定操作时间,以秒为单位。 ■ 操作频率:100-120次/分。 ■ 电源状态:采用220V电源,经过稳压器稳压后输出电源12V。   三、打印机功能: ■ 操作结束后打印操作过程。 ■ 成绩单内容涵盖操作方式、意识判断、急救呼吸、脉搏检查、检查呼吸、清除异物、操作频率、按压与吹气比例、循环次数、每个循环操作中按压和吹气的次数、按 压正确/错误次数、按压错误的原因和次数、吹气正确/错误的原因和次数、吹气错误的原因、设定时间、操作时间和考核评定。   四、RF遥控器功能: 可通过遥控器设定操作流程,模拟急救流程(意识判别、急救呼叫、脉搏检测、呼吸检测、清除异物、生命体征模拟)、操作模式选择、时间设定、控制CPR开始、停止、打印机等功能。   五、标准配置: ■ 高级心肺复苏模拟人:1台 ■ 液晶电脑显示器:1台 ■ 豪华手拉推式人体硬塑箱:1只 ■ 复苏操作垫:1条 ■ 呼吸面膜(50张/盒):1盒 ■ 可换肺囊装置:4套 ■ 可换面皮:1只 ■ 热敏打印纸:2卷 ■ 心肺复苏操作指南光盘:1张 ■ 现场急救常用技术使用手册:1本 ■ 数据线:1条 ■ 电源线:1条 ■ 说明书:1册 ■ 保修卡合格证:1张
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
液晶电光效应综合实验仪 COC-LCDEO-3
实验内容 1、测量液晶光开关的电光特性曲线,求阈值电压、饱和电压、响应时间; 2、测量液晶的视角特性及不同视角下的对比度,了解液晶光开关的工作条件; 3、学习并掌握液晶光开关构成显示矩阵的原理及方法; 4、了解液晶光开关构成图像矩阵的方法,学习和掌握这种矩阵所组成的液晶显示器构成文字和图形的显示模式,从而了解一般液晶显示器件的工作原理。
成都华芯众合电子科技有限公司 2022-06-18
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
三维非硅微纳集成制造技术
项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级
上海交通大学 2021-04-10
高效硅异质结SHJSHJ太阳电池技术
北京工业大学 2021-04-14
超薄晶硅纳米线太阳能电池
常州大学 2021-04-14
聚硅硫酸铝铁高效絮凝剂
研究内容 :该产品是一种高效、价廉、无毒、低铝、适应性广且制造 方便的新型无机净水剂 —聚硅硫酸铝铁高效净水剂。 利用该产品处理靛蓝印染废水、造纸中段废水、废纸造纸脱墨废水, 处理效果佳, COD 去除率、 BOD 去除率均在 90%以上,色度脱除率也在 96%以上,基本达到国家排放标准,这样的处理效果可实现废水不经生化 处理,简化废水处理工艺,降低废水处理费用。净水效果远优于目前市场 上可获得的无机型净水剂,净水剂
南昌大学 2021-04-14
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