高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
XM-520B喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型   XM-520B喉结构与功能放大模型显示喉软骨、喉的连续、喉肌和喉腔等结构、环杓关节可运动,模拟开大声门或关闭声门的功能,会厌软骨可上下活动盖住喉口。 尺寸:放大约3倍,30×15×14cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
碳的同素异形体结构模型
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
直流继电器的结构和动作原理制作套件
可组装结构,包括线圈、常开、常闭、公共端连接件、底座等。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
32003-1分子结构模型
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
一种大流量插装式三位四通电液伺服阀及其控制方法
本发明公开了一种大流量插装式三位四通电液伺服阀,包括控 制单元和四个插装式二通伺服阀;控制单元的四个信号输出口分别与 四个插装式二通伺服阀的控制信号输入口连接;控制单元的四个信号 输入口分别与四个插装式二通伺服阀的阀芯位移信号输出口连接;四 个插装式二通伺服阀两两串联,一个阀的出油口与另一个阀的进油口 相连接,形成两组串联双阀;两组串联双阀的出油口均用于与油箱相 连接,两组串联双阀的进油口均用于与液压油源相连接;相当于两组 串联双阀并联,构成桥式回路,形成具有三位四通功能的大流量插装 式电液伺服阀;
华中科技大学 2021-04-14
一种剑麻玻璃纤维复合增强有机硅改性的酚醛模塑料及其制备方法
本发明公开了一种剑麻玻璃纤维复合增强有机硅改性的酚醛模塑料,该酚醛模塑料的组成为:35-70%的有机硅改性热塑性酚醛树脂,5-45%的玻纤和剑麻混合纤维,5-45%的填充料,0.5-3%的脱模剂,0.25-1.5%的着色剂,2-10%的固化剂。本发明还提供了该剑麻玻璃纤维复合增强有机硅改性的酚醛模塑料制备方法,由上述组份经混炼,粉碎或造粒等工序制备而成。采用该方法制备的酚醛模塑料储存时间长,不易受潮,耐候性能优良,相对密度小,生产成本低,固化后的材料韧性和耐热性能优异。利用该有机硅改性酚醛模塑料制成的塑料件具有储存时间长,韧性好,相对密度小和耐热性能优异的特点。
浙江大学 2021-04-11
基于硅基微机械悬臂梁T型结直接加热式毫米波信号检测器
本发明的基于硅基微机械悬臂梁T型结直接加热式毫米波信号检测器,由悬臂梁耦合结构、T型结、直接加热式微波功率传感器和开关构成。悬臂梁耦合结构包括两组悬臂梁,每组悬臂梁由两个对称的悬臂梁构成,两个悬臂梁之间CPW传输线的电长度在所测信号频率范围内的中心频率35GHz处为λ/4。功率通过第一直接加热式微波功率传感器进行检测;频率检测通过利用直接加热式微波功率传感器测量两路在中心频率处相位差为90度的耦合信号的合成功率实现;相位检测通过将两路在中心频率处相位差为90度的耦合信号,分别同两路等分后的参考信号合
东南大学 2021-04-14
硅基质表面油水浸润性光控可逆转换的 SiO2/TiO2复合涂层
本成果来自国家科技计划项目,获国家发明专利授权。该发明获得的光控油水浸润性可逆转换的SiO2/TiO2复合涂层在功能纳米界面材料研究领域具有重要意义。这项研究成果在基因传输、无损失液体输送、微流体、生物芯片、药物缓释、石油化工、建筑材料等领域具有极为广阔的应用前景。
西南交通大学 2016-06-24
区域经济增长与人口结构及变动研究
课题组提出了管理和疏解西城区人口的对策和建议,得到专家和政府相关部门的认可和肯定,研究成果具有较强的指导作用,相关研究结论和政策建议已被应用于实践。
中央财经大学 2021-02-01
一种复杂结构耦合损耗因子的预示方法
本发明提供了一种复杂结构耦合损耗因子的预示方法,将系统切割成连续耦合的子系统,并对子系统在耦合边上的边界条件进行近似,分别建立耦合子系统的有限元模型,施加边界条件,并对结构有限元模型进行模态分析,提取模态数据,利用两个子系统耦合边的应力模态振型和位移模态振型计算模态相互作用的功,利用双模态方程法预示结构的耦合损耗因子。本发明结合了有限元法和双模态方程法预示复杂结构的耦合损耗因子,使用有限元法得到耦合边处的位移和应力模态振型、子系统的固有频率和模态质量,通过计算耦合子系统的相互作用功,再结合双模态方程法得到耦合损耗因子,能够准确且高效地预示复杂结构的耦合损耗因子。
东南大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 73 74 75
  • ...
  • 138 139 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1